一种增亮LED芯片封装体制造技术

本实用新型专利技术提供了一种增亮LED芯片封装体，包括：壳体、框体、通风孔、安装板、顶块和伸缩压板；壳体底部连接有框体，框体内壁两侧均开设有通风孔，框体两侧外壁均连接有安装板，壳体底部中心处内壁连接有传感箔环，传感箔环内壁连接有支撑块，支撑块内壁连接有散热网，壳体顶部中心处内壁连接有基板，基板底部中心处内壁连接有电路板，本实用新型专利技术通过对一种增亮LED芯片封装体的改进，通过设置顶盖结构，主要起到防尘作用，可以让封装体的散热效果更加稳定，通过设置伸缩压板，可以对基板进行固定，有利于提高LED芯片放置结构的安全性和稳定性，从而有效的解决了现有装置中出现的问题和不足。不足。不足。

【技术实现步骤摘要】
一种增亮LED芯片封装体


[0001]本技术涉及LED芯片
，更具体的说，尤其涉及一种增亮LED芯片封装体。

技术介绍

[0002]一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
[0003]存在以下问题：在对LED芯片封装体进行增亮时，需要在封装体上增加LED芯片的数量，由于LED芯片的数量增多，导致整个封装体产生的热量明显增多，散热速度慢慢降低，但是常见的LED芯片封装体都是直接安装在指定位置上的，本身不具备防尘结构，因此LED芯片封装体表面经常会附着大量灰尘，这些灰尘不仅会阻碍整个封装体正常的散热效果，同时还会造成LED芯片接触不良的情况出现。
[0004]有鉴于此，针对现有的问题予以研究改良，提供一种增亮LED芯片封装体，旨在通过该技术，达到解决问题与提高实用价值性的目的。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种增亮LED芯片封装体，以解决上述
技术介绍
中提出的问题和不足。
[0006]为实现上述目的，本技术提供了一种增亮LED芯片封装体，由以下具体技术手段所达成：
[0007]一种增亮LED芯片封装体，包括：壳体、框体、通风孔、安装板、传感箔环、支撑块、散热网、基板、电路板、接触片、数据线、插头、放置槽、插柱、螺栓、顶盖、顶块和伸缩压板；所述壳体底部连接有框体，所述框体内壁两侧均开设有通风孔，所述框体两侧外壁均连接有安装板，所述壳体底部中心处内壁连接有传感箔环，所述传感箔环内壁连接有支撑块，所述支撑块内壁连接有散热网，所述壳体顶部中心处内壁连接有基板，所述基板底部中心处内壁连接有电路板，所述电路板底部两端均连接有数个接触片，所述传感箔环每侧外壁中心处连接有数据线，所述数据线顶部均连接有插头，所述基板顶部两端内壁均连接有数个放置槽，所述壳体顶部横向对称轴两端均连接有插柱，所述插柱顶部中心处内壁均连接有螺栓，所述插柱外壁连接有顶盖，所述顶盖顶部中心处内壁连接有顶块，所述顶块内壁两端均连接有伸缩压板。
[0008]作为本技术方案的进一步优化，本技术一种增亮LED芯片封装体，所述壳体底部与框体顶部焊接，所述安装板共设有两组且一侧外壁均与框体两侧外壁焊接，所述传感箔环外壁镶嵌焊接于壳体底部中心处内壁；通过设置安装板，可以让整个封装体安装更加方便，通过设置传感箔环，可以与接触片相接触，从而起到信号传输等效果。
[0009]作为本技术方案的进一步优化，本技术一种增亮LED芯片封装体，所述支撑块外壁底端镶嵌焊接于传感箔环内壁，所述散热网外壁镶嵌焊接于支撑块内壁，所述基板外
壁底端套接于壳体顶部中心处内壁；通过设置散热网，可以起到快速散热功能，通过将基板放置在壳体内部，主要起到保护基板的作用，使得LED芯片封装体的安全性大大提升。
[0010]作为本技术方案的进一步优化，本技术一种增亮LED芯片封装体，所述电路板外壁镶嵌焊接于基板底部中心处内壁，所述接触片共设有十四组，所述接触片顶部均与电路板底部两端焊接；通过设置接触片，可以起到连接传感箔环的效果。
[0011]作为本技术方案的进一步优化，本技术一种增亮LED芯片封装体，所述数据线和插头均设有四组，所述传感箔环每侧外壁中心处均与数据线底部固定连接，所述数据线顶部均与插头底部中心处固定连接，所述插头外壁均镶嵌焊接于壳体内壁每侧中心处；通过设置多方向的插头结构，可以让整个封装体的使用效率进一步提升。
[0012]作为本技术方案的进一步优化，本技术一种增亮LED芯片封装体，所述放置槽共设有八组，所述基板顶部两端内壁均开设有放置槽，所述插柱和螺栓均设有两组，所述插柱底部均与壳体顶部横向对称轴两端焊接，所述插柱顶部中心处内壁均与螺栓外壁底端螺纹连接；通过设置插柱、螺栓和顶盖之间简易的连接方式，使得整个顶盖的安装步骤更加方便快捷，通过设置多个放置槽结构，可以用于放置LED芯片。
[0013]作为本技术方案的进一步优化，本技术一种增亮LED芯片封装体，所述顶盖内壁两端均与插柱外壁套接，所述顶块外壁镶嵌焊接于顶盖顶部中心处内壁，所述伸缩压板顶部两端外壁均镶嵌焊接于顶块内壁两端，所述基板外壁顶端套接于顶盖底部中心处内壁；通过设置顶盖结构，主要起到防尘效果，通过设置伸缩压板，可以对基板进行固定，有利于提高LED芯片放置结构的安全性和稳定性。
[0014]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0015]1、本技术通过散热网、通风孔和安装板的设置，不仅可以起到快速散热功能，同时还可以让整个封装体安装更加方便。
[0016]2、本技术通过基板与壳体之间连接结构的设置，可以起到保护基板的作用，同时也让LED芯片封装体的安全性大大提升。
[0017]3、本技术通过插柱、螺栓和顶盖之间连接结构的设置，使得整个顶盖的安装步骤更加方便快捷，通过设置多个放置槽结构，可以用于放置LED芯片。
[0018]4、本技术通过对一种增亮LED芯片封装体的改进，通过设置顶盖结构，主要起到防尘作用，可以让封装体的散热效果更加稳定，通过设置伸缩压板，可以对基板进行固定，有利于提高LED芯片放置结构的安全性和稳定性，从而有效的解决了现有装置中出现的问题和不足。
附图说明
[0019]构成本申请的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0020]图1为本技术的三维图；
[0021]图2为本技术的正视图；
[0022]图3为本技术的正面剖视图；
[0023]图4为本技术中基板的俯视图；
[0024]图5为本技术中基板的仰视图；
[0025]图6为本技术中A区域局部放大图。
[0026]图中：1、壳体；2、框体；3、通风孔；4、安装板；5、传感箔环；6、支撑块；7、散热网；8、基板；9、电路板；10、接触片；11、数据线；12、插头；13、放置槽；14、插柱；15、螺栓；16、顶盖；17、顶块；18、伸缩压板。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0028]需要说明的是，在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0029]此外，术语“第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种增亮LED芯片封装体，包括：壳体(1)、框体(2)、通风孔(3)、安装板(4)、传感箔环(5)、支撑块(6)、散热网(7)、基板(8)、电路板(9)、接触片(10)、数据线(11)、插头(12)、放置槽(13)、插柱(14)、螺栓(15)、顶盖(16)、顶块(17)和伸缩压板(18)；其特征在于：所述壳体(1)底部连接有框体(2)，所述框体(2)内壁两侧均开设有通风孔(3)，所述框体(2)两侧外壁均连接有安装板(4)，所述壳体(1)底部中心处内壁连接有传感箔环(5)，所述传感箔环(5)内壁连接有支撑块(6)，所述支撑块(6)内壁连接有散热网(7)，所述壳体(1)顶部中心处内壁连接有基板(8)，所述基板(8)底部中心处内壁连接有电路板(9)，所述电路板(9)底部两端均连接有数个接触片(10)，所述传感箔环(5)每侧外壁中心处连接有数据线(11)，所述数据线(11)顶部均连接有插头(12)，所述基板(8)顶部两端内壁均连接有数个放置槽(13)，所述壳体(1)顶部横向对称轴两端均连接有插柱(14)，所述插柱(14)顶部中心处内壁均连接有螺栓(15)，所述插柱(14)外壁连接有顶盖(16)，所述顶盖(16)顶部中心处内壁连接有顶块(17)，所述顶块(17)内壁两端均连接有伸缩压板(18)。2.根据权利要求1所述的一种增亮LED芯片封装体，其特征在于：所述壳体(1)底部与框体(2)顶部焊接，所述安装板(4)共设有两组且一侧外壁均与框体(2)两侧外壁焊接，所述传感箔环(5)外壁镶嵌焊接于壳体(1)底部中心处...

【专利技术属性】
技术研发人员：王胜涛，
申请(专利权)人：杭州誉达品控科技有限公司，
类型：新型
国别省市：