散热背板及其制备方法、半导体结构及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种散热背板，包括衬底、斜向悬空电极结构和散热通孔。其中，斜向悬空电极结构位于衬底的表面；散热通孔位于衬底内。上述散热背板，具有斜向悬空电极结构，可以增加电极与空气的接触面积，增强电极自身的散热能力；再结合衬底内的散热通孔，在增加散热背板散热面积的同时，还便于与其他散热机制相结合，对散热背板进行充分散热，提高散热背板的散热能力。散热能力。散热能力。

【技术实现步骤摘要】
散热背板及其制备方法、半导体结构及其制备方法


[0001]本专利技术涉及背板散热
，尤其涉及一种散热背板及其制备方法、半导体结构及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，液晶显示技术越来越成熟，电视也从使用传统的显像管发展到使用液晶显示屏。由于液晶显示屏是被动发光的显示屏，液晶显示面板本身不发光，所以液晶显示屏需要背光模组来提供光源，从光源的类别来分，背光模组可以分为CCFL背光模组、LED背光模组等。LED背光模组由于其色彩还原性好，易于进行分区控制等原因，已成为液晶显示屏的主流背光源。
[0003]LED背光模组根据LED光源位置的不同一般可分为侧光式LED背光模组和直下式LED背光模组，通常，直下式LED背光模组的LED光源安装在底部，主要包括：LED光源、反射片、扩散板和/或扩散膜、棱镜膜、增亮膜等。而侧光式LED背光模组的LED光源安装在侧面，主要包括：LED光源、反射片、导光板、棱镜膜、增亮膜等。侧光式LED背光模组和直下式LED背光模组的主要区别在于分别使用了扩散板和导光板，扩散板配合底部的光源混光后提供给液晶显示屏，导光板配合侧面的光源将光导成面光源后提供给液晶显示屏。
[0004]随着液晶电视的轻薄化、大尺寸越来越成为市场主流，液晶显示屏的轻薄化和大尺寸也是必然，为了配合大尺寸的液晶显示屏，需要在液晶显示屏的背光模组上安装相应数量的LED光源。Micro
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LED作为新兴的显示技术，具有响应速度快，自主发光、对比度高、使用寿命长、光电效率高等特点。
[0005]在Micro
‑
LED背板中，由于在LED点亮过程中，背板电路以及LED芯片会产生大量热量，如果没有较好的散热设计，会造成LED使用寿命降低，以及LED发光效率降低。因此，如何提高背板的散热能力是亟需解决的问题。

技术实现思路

[0006]鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种散热背板及其制备方法、半导体结构及其制备方法，旨在解决如何提高背板散热能力的问题。
[0007]一种散热背板，包括：衬底；斜向悬空电极结构，位于所述衬底的表面；散热通孔，位于所述衬底内。
[0008]上述散热背板，具有斜向悬空电极结构，可以增加电极与空气的接触面积，增强电极自身的散热能力；并且，斜向悬空的电极结构还可以使得焊接在电极上的芯片与衬底之间具有一定的空间，有利于芯片散热。再结合衬底内的散热通孔，在增加散热背板散热面积的同时，还便于散热背板与其他散热机制相结合，对散热背板进行充分散热，提高散热背板的散热能力。
[0009]可选地，所述斜向悬空电极结构包括：第一斜向悬空电极，位于所述衬底的表面；第二斜向悬空电极，位于所述衬底的表面，所述第二斜向悬空电极的延伸方向与所述第一
斜向悬空电极的延伸方向相交。
[0010]可选地，所述散热通孔位于同一所述斜向悬空电极结构的所述第一斜向悬空电极与所述第二斜向悬空电极之间。
[0011]通过在第一斜向悬空电极与第二斜向悬空电极之间设置散热通孔，可以将散热通孔的作用发挥到最大，有针对性地将各个芯片产生热量驱散。
[0012]基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种散热背板的制备方法，包括：提供衬底；于所述衬底的表面形成斜向悬空电极结构；于所述衬底中形成散热通孔。
[0013]上述散热背板的制备方法，将电极设计为斜向悬空结构，可以增加电极与空气的接触面积，增强电极自身的散热能力；并且，通过在衬底内的形成散热通孔，可以在增加散热背板散热面积的同时，便于与其他散热机制(例如使用冷凝剂进行散热)相结合，极大地提高散热背板的散热能力。
[0014]可选地，于衬底的表面形成斜向悬空电极结构的步骤包括：于所述衬底表面形成牺牲层；对所述牺牲层进行图形化处理，以得到多个间隔排布的梯形图像单元；于所述梯形图像单元的侧壁形成所述斜向悬空电极结构，所述斜向悬空电极结构一端与所述衬底的表面连接；去除所述梯形图像单元。
[0015]可选地，所述于所述衬底中形成散热通孔，包括：翻转所述衬底，于所述衬底远离所述斜向悬空电极结构的表面形成图形化光刻胶层，所述图形化光刻胶层定义成所述散热通孔的形状及位置；基于所述图形化光刻胶层于所述衬底中形成所述散热通孔。
[0016]可选地，所述翻转所述衬底之前，还包括：于所述斜向悬空电极结构之间填充电极保护层；形成所述散热通孔之后，还包括：去除所述电极保护层。
[0017]通过在斜向悬空电极结构之间填充电极保护层，可以在后续形成散热通孔的工艺中，避免对悬空的电极结构造成损伤。
[0018]可选地，所述斜向悬空电极结构包括第一斜向悬空电极及第二斜向悬空电极，所述第一斜向悬空电极位于所述梯形图像单元的一侧壁，所述第二斜向悬空电极位于同一所述梯形图像单元相对的另一侧壁；所述散热通孔位于同一所述斜向悬空电极结构的所述第一斜向悬空电极与所述第二斜向悬空电极之间。
[0019]通过在第一斜向悬空电极与第二斜向悬空电极之间设置散热通孔，可以将散热通孔的作用发挥到最大，有针对性地对电极传递至衬底中的热量进行驱散。
[0020]基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种半导体结构，包括上述任一实施例中所述的散热背板；芯片，所述芯片位于所述斜向悬空电极结构远离所述衬底的表面。
[0021]通过在上述实施例中散热背板上安装芯片，可以充分利用散热背板强大的散热能力，将芯片自身以及传递至背板中的热量进行驱散，降低芯片的工作温度，提高芯片使用寿命。
[0022]基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种半导体结构的制备方法，包括：采用上述任一实施例所述的散热背板的制备方法制备所述散热背板；于所述散热背板表面形成芯片，所述芯片与所述斜向悬空电极结构远离所述衬底的表面连接。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用
的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他实施例的附图。
[0024]图1为本申请一实施例中散热背板的制备方法的流程框图。
[0025]图2为本申请一实施例中于衬底上形成牺牲层后得到的半导体结构的截面结构示意图。
[0026]图3为本申请一实施例中形成梯形图像单元后得到的半导体结构的截面结构示意图。
[0027]图4为本申请一实施例中于梯形图像单元的侧壁形成斜向悬空电极结构后得到的半导体结构的截面结构示意图。
[0028]图5为在图4的基础上去除梯形图像单元后得到的半导体结构的截面结构示意图。
[0029]图6为本申请一实施例中形成电极保护层后得到的半导体结构的截面结构示意图。
[0030]图7为本申请一实施例中翻转衬底并形成图形化光刻胶层后得到的半导体结构的截面结构示意图。
[0031]图8为本申请一实施例中形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热背板，其特征在于，包括：衬底；斜向悬空电极结构，位于所述衬底的表面；散热通孔，位于所述衬底内。2.如权利要求1所述的散热背板，其特征在于，所述斜向悬空电极结构包括：第一斜向悬空电极，位于所述衬底的表面；第二斜向悬空电极，位于所述衬底的表面，所述第二斜向悬空电极的延伸方向与所述第一斜向悬空电极的延伸方向相交。3.如权利要求2所述的散热背板，其特征在于，所述散热通孔位于同一所述斜向悬空电极结构的所述第一斜向悬空电极与所述第二斜向悬空电极之间。4.一种散热背板的制备方法，其特征在于，包括：提供衬底；于所述衬底的表面形成斜向悬空电极结构；于所述衬底中形成散热通孔。5.如权利要求4所述的散热背板的制备方法，其特征在于，所述于所述衬底的表面形成斜向悬空电极结构，包括：于所述衬底表面形成牺牲层；对所述牺牲层进行图形化处理，以得到多个间隔排布的梯形图像单元；于所述梯形图像单元的侧壁形成所述斜向悬空电极结构，所述斜向悬空电极结构一端与所述衬底的表面连接；去除所述梯形图像单元。6.如权利要求5所述的散热背板的制备方法，其特征在于，所述于所述衬底中形成散热通孔，包括：翻转所述衬底，于所述衬底远离所述斜向悬空电极结...

【专利技术属性】
技术研发人员：王斌，萧俊龙，汪楷伦，范春林，汪庆，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：