一种高散热贴片式LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高散热贴片式LED封装结构，包括本体和极片；本体包括底座和反射杯；底座设置有一字排列的电极区域用于安装极片，电极区域由本体上一体成型的分隔架隔开，底座和反射杯连接处设置有引导孔，底座内壁上连接有若干与电极区域垂直的导热条，底座底部设置有散热件；反射杯设置在底座上；极片包括焊接部、延伸部和贴装部，焊接部安装于电极区域内，延伸部和贴装部紧贴本体外表面，延伸部穿过引导孔与贴装部一体成型。为了更好地解决贴片式LED封装结构散热问题，本申请提供一种新的LED封装结构设计方案，结构简单，散热效果好，能有效延长LED使用寿命。能有效延长LED使用寿命。能有效延长LED使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种高散热贴片式LED封装结构


[0001]本技术涉及LED
，具体为一种高散热贴片式LED封装结构。

技术介绍

[0002]LED作为备受瞩目的新一代光源，具有体积小、光通量大、全固态工作、结构紧凑、绿色无污染、高效、节能等诸多优点。在随着LED应用的不断拓展，室外大型LED屏市场需求也愈加旺盛，然后受室外环境温度影响，如不及时将LED封装结构热量散发，温度过高严重时会使电路板烧坏，因此市场对LED封装的散热效率要求也越来越高。
[0003]为了更好地解决贴片式LED封装结构散热问题，本申请提供一种新的LED封装结构设计方案，结构简单，散热效果好，能有效延长LED使用寿命。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供一种高散热贴片式LED封装结构。
[0005]本技术公开的一种高散热贴片式LED封装结构，包括：
[0006]本体；所述本体包括底座和反射杯；所述底座设置有一字排列的电极区域用于安装极片，所述电极区域由所述本体上一体成型的分隔架隔开，所述底座和反射杯连接处设置有引导孔，所述底座内壁上连接有若干与电极区域垂直的导热条，所述底座底部设置有散热件；所述反射杯设置在所述底座上；
[0007]极片；所述极片包括焊接部、延伸部和贴装部，所述焊接部安装于所述电极区域内，所述延伸部和所述贴装部紧贴所述本体外表面，所述延伸部穿过所述引导孔与所述贴装部一体成型。
[0008]优选的，所述焊接部与所述延伸部相连接处设置有折弯结构，所述延伸部与所述贴装部相连接处设置有折弯结构。
[0009]优选的，所述极片分为正极极片和负极极片。
[0010]优选的，所述反射杯包括沿周向依次邻接的八个反射面。
[0011]优选的，所述每一个反射面与所述电极区域之间的夹角为85度
‑
115度。
[0012]优选的，所述本体呈长方体结构，采用注塑工艺一体成型，框架内经冲压镂空处理。
[0013]优选的，所述散热件由高导热率材质制造的散热结构。
[0014]优选的，所述反射杯呈长方体碗杯状。
[0015]优选的，所述底座底部设置有定位块。
[0016]优选的，所述导热条与底座连接方式为焊接。
[0017]优选的，所述本体采用不透明塑胶材料制作。
[0018]本申请的有益效果在于：本申请通过将极片的延伸部和贴装部设计在本体外部紧贴底座扩大散热面积，同时结合在底座内壁上设计若干与电极区域垂直的导热条，以及在底座底部设置散热件，可大大提高LED支架的散热能力，有效延长LED使用寿命，而且聚光效
果好，能明显提高LED照明效率，具有良好实用价值。
附图说明
[0019]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0020]图1为本申请的结构示意图；
[0021]图2为本申请的左视图；
[0022]图3为本申请的本体结构示意图；
[0023]图4为本申请的极片结构示意图；
[0024]图5为本申请的极片左视图；
[0025]其中：1、本体；11、底座；111、电极区域；112、导热条；113、散热件；114、定位块；12、反射杯；121、反射面；13、分隔架；14、引导孔；2、极片；21、正极极片；22、负极极片；2a、焊接部；2b、延伸部；2c、贴装部；2d、折弯结构。
具体实施方式
[0026]以下将以图式揭露本技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本技术。也就是说，在本技术的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。
[0027]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示诸如上、下、左、右、前、后
……
仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0028]各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0029]为能进一步了解本技术的
技术实现思路
、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下：
[0030]实施例一
[0031]请参阅图1和图2，为了更好地解决贴片式LED封装结构散热问题，本申请提供一种新的LED封装结构设计方案，本实施例提供的高散热贴片式LED封装结构包括：
[0032]本体1包括底座11和反射杯12，反射杯12设置在底座11上，底座11设置有一字排列的电极区域111用于安装极片2，电极区域111有6块，底座11底部设置有定位块114用于定位。电极区域111由本体1上一体成型的分隔架13隔开。
[0033]请参阅图3，底座11和反射杯12连接处设置有引导孔14，底座11内壁上连接有若干与电极区域111垂直的导热条112，底座11底部设置有散热件113。
[0034]请参阅图4和图5，极片2分为正极极片21和负极极片22，极片2包括焊接部2a、延伸部2b和贴装部2c，焊接部2a与延伸部2b相连接处设置有折弯结构2d，延伸部2b与贴装部2c相连接处设置有折弯结构2d，焊接部2a安装于电极区域111内，延伸部2b和贴装部2c紧贴本体1外表面，延伸部2b穿过引导孔14与贴装部2c一体成型。
[0035]其中，本体1用于LED芯片的贴装和固定，本体1呈长方体结构，采用注塑工艺一体成型，框架内经冲压镂空处理。极片2能够为LED芯片供电，极片2采用导电的金属合金制作，在使用时，LED芯片贴装在正极极片21上，与负极极片22通过金线相连接，由于使用过程中，LED芯片会产生热量，然而本体1导热率不高，无法将热量散发出去，因此在底座11内壁上设计导热条112，通过将LED芯片产生的热量传递给导热条112，导热条112可以由石墨或者铜制作，导热条112再将热量传递给散热件113，最后由散热件113散发出去，散热件113由高导热率材质如铝、铜及其合金制作而成。
[0036]实施例二
[0037]本实施例提供一种高散热贴片式LED封装结构，用于解决贴片式LED封装结构散热问题，本实施例提供的高散热贴片式LED封装结构是在上述实施例一基础上对其中的一些结构作出了改进，相较于实施例一，具体改进如下：
[0038]本体采用不透明塑胶材料制作，反射杯12包括沿周向依次邻接的八个反射面121，每一个反射面121与电极区域111之间的夹角为85度
‑
115度，反射杯12本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高散热贴片式LED封装结构，其特征在于，包括：本体；所述本体包括底座和反射杯；所述底座设置有一字排列的电极区域用于安装极片，所述电极区域由所述本体上一体成型的分隔架隔开，所述底座和反射杯连接处设置有引导孔，所述底座内壁上连接有若干与电极区域垂直的导热条，所述底座底部设置有散热件；所述反射杯设置在所述底座上；极片；所述极片包括焊接部、延伸部和贴装部，所述焊接部安装于所述电极区域内，所述延伸部和所述贴装部紧贴所述本体外表面，所述延伸部穿过所述引导孔与所述贴装部一体成型。2.根据权利要求1所述高散热贴片式LED封装结构，其特征在于，所述焊接部与所述延伸部相连接处设置有折弯结构，所述延伸部与所述贴装部相连接处设置有折弯结构。3.根据权利要求1所述高散热贴片式LED封装结构，其特征在于，所述极片分为正极极片和负极极片。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭玲勇，黄芝娜，巫辉，
申请(专利权)人：惠州市豪恩精密注塑有限公司，
类型：新型
国别省市：