一种高光效LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高光效LED封装结构，属于LED封装结构的技术领域，其主要技术方案是，包括：本体，本体包括安装座和支撑架，支撑架连接在安装座上；安装座上设置有RGB槽和白光槽，支撑架上设置有多个正极安装区和多个负极安装区，RGB槽与部分正极安装区和部分负极安装区相对应，白光槽与部分正极安装区和部分负极安装区相对应；极片，极片包括正极片和负极片，正极片安装在正极安装区内，负极片安装在负极安装区内。本实用新型专利技术在使用了较少数量的LED芯片的同时，实现了调光的目的，从而能够使封装结构的面积设计的更小，在相同面积的电路板上能够集成更多的产品，有利于提高灯具的整体光效。的整体光效。的整体光效。

【技术实现步骤摘要】
一种高光效LED封装结构


[0001]本技术涉及LED封装结构的
，具体地，主要涉及一种高光效LED封装结构。

技术介绍

[0002]景观照明用的灯具通常安装在室外，广泛应用于建筑、园林、广场等场所，由于其照明的场地空间范围一般都比较大，所以设计的工作功率通常都很高。
[0003]一般地，为了提高照明功率，用于景观照明灯具的灯板上通常集成有多个LED灯珠，一个灯珠为一个封装结构，每个LED灯珠内均设置有一个或若干个LED芯片，这些LED芯片的尺寸是确定的，它们封装在同一个结构内，通过相互配合以产生不同颜色的灯光，即，为了实现对LED进行调光的功能，LED的封装结构内需要安装多颗灯珠，所以在现有的用于景观照明的灯具中，LED封装结构的尺寸设计得都比较大。
[0004]但是，当LED封装结构产品的尺寸设计得较大时，在同一个电路板上就只能排布更少的产品，不利于提高照明功率；而当LED封装结构产品的尺寸设计得较小时，就只能集成更少的LED芯片，产品的调光功能会受到影响。
[0005]有鉴于此，需要对现有的LED封装结构进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高光效LED封装结构，其特征在于，包括：本体(1)，所述本体(1)包括安装座(11)和支撑架(12)，所述支撑架(12)连接在所述安装座(11)上；所述安装座(11)上设置有RGB槽(111)和白光槽(112)，所述支撑架(12)上设置有多个正极安装区(122)和多个负极安装区(123)，所述RGB槽(111)与部分所述正极安装区(122)和部分所述负极安装区(123)相对应，所述白光槽(112)与部分所述正极安装区(122)和部分所述负极安装区(123)相对应；极片(2)，所述极片(2)包括正极片(21)和负极片(22)，所述正极片(21)安装在所述正极安装区(122)内，所述负极片(22)安装在所述负极安装区(123)内。2.根据权利要求1所述的高光效LED封装结构，其特征在于，所述支撑架(12)包括多个支撑杆(121)，相邻的所述支撑杆(121)之间形成所述的正极安装区(122)和所述的负极安装区(123)。3.根据权利要求2所述的高光效LED封装结构，其特征在于，所述正极安装区(122)包括主安装区(1221)和次安装区(1222)，所述主安装区(1221)包括相互连通的接触区(12211)和连接区(12212)，所述连接区(12212)在所述支撑架(12)的边缘形成开口，所述次安装区(1222)在所述支撑架(12)的边缘形成开口，所述负极安装区(123)在所述支撑架(12)的边缘形成开口。4.根据权利要求3所述的高光效LED封装结构，其特征在于，所述正极安装区(122)设置有四个，所述负极安装区(123)设置有四个，所述主安装区(1221)设置有一个，所述次安装区(1222)设置有三个。5.根据权利要求4所述的高光效LED封装结构，其特征在于，所述RGB槽(111)与所述主安装区(1221)的所述接触区(12211)和所述连接区(12212)相对应，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭玲勇，黄芝娜，巫辉，
申请(专利权)人：惠州市豪恩精密注塑有限公司，
类型：新型
国别省市：