一种高光效LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高光效LED封装结构，属于LED封装结构的技术领域，其主要技术方案是，包括：本体，本体包括安装座和支撑架，支撑架连接在安装座上；安装座上设置有RGB槽和白光槽，支撑架上设置有多个正极安装区和多个负极安装区，RGB槽与部分正极安装区和部分负极安装区相对应，白光槽与部分正极安装区和部分负极安装区相对应；极片，极片包括正极片和负极片，正极片安装在正极安装区内，负极片安装在负极安装区内。本实用新型专利技术在使用了较少数量的LED芯片的同时，实现了调光的目的，从而能够使封装结构的面积设计的更小，在相同面积的电路板上能够集成更多的产品，有利于提高灯具的整体光效。的整体光效。的整体光效。

【技术实现步骤摘要】
一种高光效LED封装结构


[0001]本技术涉及LED封装结构的
，具体地，主要涉及一种高光效LED封装结构。

技术介绍

[0002]景观照明用的灯具通常安装在室外，广泛应用于建筑、园林、广场等场所，由于其照明的场地空间范围一般都比较大，所以设计的工作功率通常都很高。
[0003]一般地，为了提高照明功率，用于景观照明灯具的灯板上通常集成有多个LED灯珠，一个灯珠为一个封装结构，每个LED灯珠内均设置有一个或若干个LED芯片，这些LED芯片的尺寸是确定的，它们封装在同一个结构内，通过相互配合以产生不同颜色的灯光，即，为了实现对LED进行调光的功能，LED的封装结构内需要安装多颗灯珠，所以在现有的用于景观照明的灯具中，LED封装结构的尺寸设计得都比较大。
[0004]但是，当LED封装结构产品的尺寸设计得较大时，在同一个电路板上就只能排布更少的产品，不利于提高照明功率；而当LED封装结构产品的尺寸设计得较小时，就只能集成更少的LED芯片，产品的调光功能会受到影响。
[0005]有鉴于此，需要对现有的LED封装结构进行改进。

技术实现思路

[0006]针对现有技术的不足，本技术提供一种高光效LED封装结构，使得产品在实现调光功能的同时尺寸能够设计得更小，从而提高灯具的整体光效。
[0007]本技术公开的一种高光效LED封装结构，包括：本体，所述本体包括安装座和支撑架，所述支撑架连接在所述安装座上；所述安装座上设置有RGB槽和白光槽，所述支撑架上设置有多个正极安装区和多个负极安装区，所述RGB槽与部分所述正极安装区和部分所述负极安装区相对应，所述白光槽与部分所述正极安装区和部分所述负极安装区相对应；极片，所述极片包括正极片和负极片，所述正极片安装在所述正极安装区内，所述负极片安装在所述负极安装区内。
[0008]优选地，所述支撑架包括多个支撑杆，相邻的所述支撑杆之间形成所述的正极安装区和所述的负极安装区。
[0009]优选地，所述正极安装区包括主安装区和次安装区，所述主安装区包括相互连通的接触区和连接区，所述连接区在所述支撑架的边缘形成开口，所述次安装区在所述支撑架的边缘形成开口，所述负极安装区在所述支撑架的边缘形成开口。
[0010]优选地，所述正极安装区设置有四个，所述负极安装区设置有四个，所述主安装区设置有一个，所述次安装区设置有三个。
[0011]优选地，所述RGB槽与所述主安装区的所述接触区和所述连接区相对应，所述白光槽与所述主安装区的所述接触区相对应；所述RGB槽与两个所述次安装区、三个所述负极安装区相对应，所述白光槽与另外一个所述次安装区、另外一个所述负极安装区相对应。
[0012]优选地，所述正极片包括主极片和次极片，所述主极片包括接触部和连接部，所述接触部安装在所述接触区内，所述连接部安装在所述连接区内，所述次极片安装在所述次安装区内。
[0013]优选地，所述正极安装区和所述负极安装区处均设置有反扣凸缘，所述极片上设置有反扣台阶，所述反扣台阶与所述反扣凸缘相接触。
[0014]优选地，所述极片上开设有连接孔，所述连接孔内设置有反扣肩，所述安装座上设置有反扣铆钉，所述反扣铆钉穿设在所述连接孔内，所述反扣铆钉包括连接柱和反扣片，所述反扣片与所述反扣肩相接触。
[0015]优选地，所述安装座上设置有识别位。
[0016]优选地，所述支撑架上设置有凹位。
[0017]本申请的有益效果在于：
[0018]由于安装座上设置RGB槽和白光槽，其中RGB槽用于安装三原色LED芯片，白光槽用于安装白光芯片，在对灯具进行组装时，使用人员可在白光槽内放置不同的荧光粉，使白光激发出不同颜色的光来实现对整个产品进行调光的目的，从而在使用了较少数量的LED芯片的同时，实现了调光的目的，从而能够使封装结构的面积设计的更小，在相同面积的电路板上能够集成更多的产品，有利于提高灯具的整体光效。
附图说明
[0019]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0020]图1为本技术的整体结构示意图；
[0021]图2为本技术本体与极片之间的爆炸结构示意图；
[0022]图3为图2中A处的局部放大结构示意图；
[0023]图4为图2中B处的局部放大结构示意图。
[0024]附图标记说明：1、本体；11、安装座；111、RGB槽；112、白光槽；113、分隔板；114、识别位；115、反扣铆钉；1151、连接柱；1152、反扣片；12、支撑架；121、支撑杆；1211、反扣凸缘；122、正极安装区；1221、主安装区；12211、接触区；12212、连接区；1222、次安装区；123、负极安装区；124、凹位；2、极片；2a、反扣台阶；2b、连接孔；2b1、反扣肩；21、正极片；211、主极片；2111、接触部；2112、连接部；212、次极片；22、负极片。
具体实施方式
[0025]以下将以图式揭露本技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本技术。也就是说，在本技术的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。
[0026]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示诸如上、下、左、右、前、后
……
仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0027]另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别
指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本技术，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0028]为能进一步了解本技术的
技术实现思路
、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下：
[0029]参照图1，为本技术公开的一种高光效LED封装结构，包括本体1和极片2，其中，本体1采用塑胶材料制作，通过注塑工艺一体成型，极片2安装在本体1上，本体1为LED芯片和极片2提供支撑作用和安装空间，极片2用于LED芯片的贴装和固定，并能够为LED芯片进行供电；具体地，本体1包括一体成型的安装座11和支撑架12，极片2包括若干正极片21和若干负本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高光效LED封装结构，其特征在于，包括：本体(1)，所述本体(1)包括安装座(11)和支撑架(12)，所述支撑架(12)连接在所述安装座(11)上；所述安装座(11)上设置有RGB槽(111)和白光槽(112)，所述支撑架(12)上设置有多个正极安装区(122)和多个负极安装区(123)，所述RGB槽(111)与部分所述正极安装区(122)和部分所述负极安装区(123)相对应，所述白光槽(112)与部分所述正极安装区(122)和部分所述负极安装区(123)相对应；极片(2)，所述极片(2)包括正极片(21)和负极片(22)，所述正极片(21)安装在所述正极安装区(122)内，所述负极片(22)安装在所述负极安装区(123)内。2.根据权利要求1所述的高光效LED封装结构，其特征在于，所述支撑架(12)包括多个支撑杆(121)，相邻的所述支撑杆(121)之间形成所述的正极安装区(122)和所述的负极安装区(123)。3.根据权利要求2所述的高光效LED封装结构，其特征在于，所述正极安装区(122)包括主安装区(1221)和次安装区(1222)，所述主安装区(1221)包括相互连通的接触区(12211)和连接区(12212)，所述连接区(12212)在所述支撑架(12)的边缘形成开口，所述次安装区(1222)在所述支撑架(12)的边缘形成开口，所述负极安装区(123)在所述支撑架(12)的边缘形成开口。4.根据权利要求3所述的高光效LED封装结构，其特征在于，所述正极安装区(122)设置有四个，所述负极安装区(123)设置有四个，所述主安装区(1221)设置有一个，所述次安装区(1222)设置有三个。5.根据权利要求4所述的高光效LED封装结构，其特征在于，所述RGB槽(111)与所述主安装区(1221)的所述接触区(12211)和所述连接区(12212)相对应，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭玲勇，黄芝娜，巫辉，
申请(专利权)人：惠州市豪恩精密注塑有限公司，
类型：新型
国别省市：