一种红外发光二极管封装结构及封装方法技术

本发明专利技术公开了一种红外发光二极管封装结构，包括：封装壳、反光斜面、芯片，芯片设置于反光斜面上，反光斜面上及芯片外设置有封装壳。该封装结构的封装方法，包括：将绝缘层贯穿，使得引线固定于绝缘层被贯穿处；将反光斜面固定于绝缘层上方；贯穿反光斜面，且反光斜面被贯穿处与绝缘层被贯穿处位置对应；将芯片固定于反光斜面上，且芯片下方设置的引脚位于反光斜面被贯穿处中，引脚与引线电性连接；对反光斜面、芯片进行灌封处理，形成封装壳；对存在于绝缘层上的若干封装本体进行切割；对封装本体进行测试。解决了现有二极管采用透明封胶一体浇筑时，不易对二极管中的芯片、引脚组成的内核部件进行定位，使得二极管良品率不高的问题。使得二极管良品率不高的问题。使得二极管良品率不高的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种红外发光二极管封装结构及封装方法


[0001]本专利技术涉及二极管
，具体为一种红外发光二极管封装结构及封装方法。

技术介绍

[0002]二极管又称晶体二极管,简称二极管，它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性。一般来讲，晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p
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n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场。当外加电压等于零时，由于p
‑
n结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，这也是常态下的二极管特性。几乎在所有的电子电路中，都要用到半导体二极管，它在许多的电路中起着重要的作用，其应用也非常广泛。
[0003]现有的二极管通常是采用透明封胶一体浇筑而成，而在浇筑时，对二极管中的芯片、引脚、散热片组成的内核部件定位困难，导致二极管良品率不高。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种红外发光二极管本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种红外发光二极管封装结构，其特征在于：包括封装本体(1)，所述封装本体(1)包括：封装壳(2)、反光斜面(3)、芯片(4)，所述芯片(4)设置于所述反光斜面(3)上，所述反光斜面(3)上及所述芯片(4)外设置有封装壳(2)。2.根据权利要求1所述的一种红外发光二极管封装结构，其特征在于：所述芯片(4)下方设置有引脚(5)，所述引脚(5)与所述芯片(4)电性连接。3.根据权利要求2所述的一种红外发光二极管封装结构，其特征在于：所述反光斜面(3)下方设置有绝缘层(7)，所述绝缘层(7)与所述反光斜面(3)下表面之间填充有所述封装壳(2)。4.根据权利要求3所述的一种红外发光二极管封装结构，其特征在于：所述引脚(5)贯穿所述反光斜面(3)，所述绝缘层(7)上设置有引线(6)，所述引线(6)贯穿所述绝缘层(7)与所述引脚(5)电性连接。5.根据权利要求3所述的一种红外发光二极管封装结构，其特征在于：所述绝缘层(7)为环氧玻璃纤维布层压板。6.根据权利要求3所述的一种红外发光二极管封装结构，其特征在于：所述反光斜面(3)上涂布有二氧化钛涂料。7.一种如权利要求1
‑
6任一项所述的红外发光二极管封装结构的封装方法，其特征在于：所述封装方法包括：步骤一：将绝缘层(7)贯穿，使得引线(6)固定于绝缘层(7)被贯穿处；步骤二：将反光斜面(3)固定于绝缘层(7)上方；步骤三：贯穿反光斜面(3)，且反光斜面(3)被贯穿处与绝缘层(7)被贯穿处位置对应；步骤四：将芯片(4)固定于反光斜面(3)上，且芯片(4)下方设置的引脚(5)位于反光斜面(3)被贯穿处中，引脚(5)与引线(6)电性连接；步骤五：对反光斜面(3)、芯片(4)进行灌封处理，形成封装壳(2)；步骤六：对存在于绝缘层(7)上的若干封装本体(1)进行切割；步骤七：对封装本体(1)进行测试。8.根据权利要求7所述的一种红外发光二极管封装方法，其特征在于：所述步骤六使用自适应切割装置(8)对所述绝缘层(7)上的若干封装本体(1)进行切割。9.根据权利要求8所述的一种红外发光二极管封装方法，其特征在于：所述自适应切割装置(8)包括：机架(801)、直线电机(802)、直线电机输出端(803)、撑杆(804)、第一滑槽(805)、第一转轴(806)、伸缩套筒(807)、连动杆(808)、滑块(809)、第二滑槽(810)、切割件(811)；所述机架(801)通过驱动装置带动移动；所述机架(801)上固定连接有所述直线电机(802)；所述机架(801)上端设置有所述第一滑槽(805...

【专利技术属性】
技术研发人员：李少飞，陈健平，周伟伟，刘钱兵，杨凯，
申请(专利权)人：广东省旭晟半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：