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本发明公开了一种红外发光二极管封装结构，包括：封装壳、反光斜面、芯片，芯片设置于反光斜面上，反光斜面上及芯片外设置有封装壳。该封装结构的封装方法，包括：将绝缘层贯穿，使得引线固定于绝缘层被贯穿处；将反光斜面固定于绝缘层上方；贯穿反光斜面，且...
该专利属于广东省旭晟半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东省旭晟半导体股份有限公司授权不得商用。

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