一种多颗相连矩阵支架封装空腔产品的方法技术

本发明专利技术公开了一种多颗相连矩阵支架封装空腔产品的方法，包括：S1：将产品模具进行组装；S2：向产品模具内注胶形成空腔透镜；S3：打开产品模具，将支架放置在空腔透镜上；S4：产品模具将支架固定在空腔透镜上；S5：打开产品模具，取出成品。本发明专利技术采用空腔透镜和支架一次性结合，中途不需要对空腔透镜进行取出重定位，先通过模具将空腔透镜生产出来，使其在固晶、焊线区域首先形成一个空腔，使支架上的芯片、金线等不会与封装胶水接触，从而避免出现因热膨胀系数不同导致的芯片、金线等受损剥离的情况，提高良品率。提高良品率。提高良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种多颗相连矩阵支架封装空腔产品的方法


[0001]本专利技术涉及LED产品封装
，更具体地说，本专利技术涉及一种多颗相连矩阵支架封装空腔产品的方法。

技术介绍

[0002]多颗相连矩阵支架目前主要有EMC支架、陶瓷基板支架、BT板材支架。在目前LED产品封装技术中，使用如上几种支架的封装方法有：1.点胶封装方法，使用胶水点入支架凹杯内；2.模压封装方法，使用胶水通过钢模压铸在支架上；3.点胶+模压方法，先在支架凹杯内点一部分胶水，然后再使用胶水通过钢模压铸在支架上。如上几种封装方法均有一个问题点为：封装胶水均会覆盖包裹住LED芯片，金线，固晶胶等，当产品受热时，因封装胶水、固晶胶水、支架材质不一样，热膨胀系数的差异会导致封装胶水将金线拉断，将芯片拔起，银胶剥离等不良问题，另封装胶水具有应力，会加快芯片衰减的速度，导致产品寿命降低。
[0003]如上问题点，均因为封装胶水与芯片、银胶、支架接触而出现。因此，有必要提出一种多颗相连矩阵支架封装空腔产品的方法，以至少部分地解决现有技术中存在的问题。

技术实现思路

[0004]在
技术实现思路
部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本专利技术的
技术实现思路
部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
[0005]为至少部分地解决上述问题，本专利技术提供了一种多颗相连矩阵支架封装空腔产品的方法，包括：S1：将产品模具进行组装；r/>[0006]S2：向产品模具内注胶形成空腔透镜；
[0007]S3：打开产品模具，将支架放置在空腔透镜上；
[0008]S4：产品模具将支架固定在空腔透镜上；
[0009]S5：打开产品模具，取出成品。
[0010]优选的是，所述产品模具包括：底模、模芯和顶模，所述顶模设置在所述底模的上表面上，所述模芯设置在所述顶模和所述底模之间，所述底模的顶面设置有注胶槽。
[0011]优选的是，所述底模上设置有定位针、外顶针和内顶针；
[0012]所述定位针用于所述模芯或所述支架的定位，所述模芯和所述支架均可与所述定位针插接；
[0013]所述外顶针用于在所述空腔透镜成型后将所述模芯顶出，所述外顶针设置在所述底模内并可延伸至所述底模的顶面外；
[0014]所述内顶针用于将所述空腔透镜顶出，所述内顶针设置在所述底模内并可延伸至所述底模的顶面外。
[0015]优选的是，所述模芯上设置有定位孔和注胶模具；所述注胶模具设置在所述模芯的底面，并且所述注胶模具的位置和形状与所述注胶槽相适应，所述定位孔与所述定位针
的位置相适应，并且所述定位孔可与所述定位针插接。
[0016]优选的是，所述顶模上设置有避让孔，所述避让孔与所述定位针的位置相适应，所述定位针可与所述避让孔插接。
[0017]优选的是，所述支架上设置有支架孔，所述支架孔用于所述支架与所述底模的定位，所述支架孔可与所述定位针插接，所述支架与所述空腔透镜接触的位置设置有凸台结构。
[0018]优选的是，步骤S1包括：
[0019]S101：将底模进行固定；
[0020]S102：将底模的定位针插入模芯的定位孔中，使模芯与底模合在一起；
[0021]S103：顶模向下压住模芯，使顶模、模芯、底模合在一起形成整体合模结构；
[0022]步骤S3包括：
[0023]S301：模压机向上将顶模上移至顶端；
[0024]S302：底模的外顶针将模芯顶出，取出模芯后，外顶针复位并将多余胶体清除；
[0025]S303：将已固晶焊线的支架通过支架孔与底模的定位针连接；
[0026]步骤S5包括：
[0027]S501：顶模上移至顶端；
[0028]S502：底模的内顶针将成品顶出。
[0029]优选的是，步骤S303中的支架通过贴合胶与所述空腔透镜贴合。
[0030]优选的是，步骤S4中，包括：
[0031]S401：下压顶模，压住支架；
[0032]S402：注胶，并使胶体填满空腔透镜与支架之间的空隙。
[0033]优选的是，所述底模上设置有补偿针，所述补偿针可用于自动调整所述模芯与所述底模之间或所述支架与所述底模之间的相对位置关系，所述补偿针的顶部设置有卡接凸起；
[0034]所述模芯和所述支架的底面均设置有矫正器，所述矫正器包括连接管、活塞、复位环、弹性件和若干个活动球；所述模芯和所述支架的底面均设置有安装槽，所述连接管的一端与所述安装槽的内顶面连接，所述连接管的另一端通过密封板与将所述安装槽底部的开口连接；
[0035]所述活塞和所述复位环均套设在所述连接管的外部，所述活塞位于所述复位环的上方，所述活塞的内壁与所述连接管的内壁密封且可相对滑动，所述活塞的外壁与所述安装槽的内壁密封且可相对滑动，所述活塞的顶面与所述安装槽的内顶面之间构成压力室；
[0036]所述复位环通过弹性件与所述密封板连接，所述复位环的外径小于所述安装槽的直径；
[0037]所述连接管的内壁呈环形设置有通孔，所述通孔的直径小于所述活动球的直径；
[0038]所述活动球设置在所述连接管的外壁上，并且所述活动球与所述通孔卡接，同时所述活动球与所述复位环的内壁抵接，所述复位环的内壁设置有与所述活动球相适应的凹槽；
[0039]所述补偿针与所述连接管插接，所述卡接凸起与所述活动球卡接。
[0040]相比现有技术，本专利技术至少包括以下有益效果：
[0041]本专利技术所述的多颗相连矩阵支架封装空腔产品的方法采用空腔透镜和支架一次性结合，中途不需要对空腔透镜进行取出重定位，先通过模具将空腔透镜生产出来，使其在固晶、焊线区域首先形成一个空腔，使支架上的芯片、金线等不会与封装胶水接触，从而避免出现因热膨胀系数不同导致的芯片、金线等受损剥离的情况，提高良品率，同时也避免封装胶水与芯片接触后，其内应力导致芯片衰减速度加快的情况出现，提高LED的使用寿命，在制作空腔透镜的模具上继续进行支架的安装固定，可以仅对支架进行定位即可，无需为空腔透镜额外提供安装支持，减少了空腔透镜调平、安装、固定用的设备，简化了生产步骤，从而使生产效率得以提高。
[0042]本专利技术所述的多颗相连矩阵支架封装空腔产品的方法，本专利技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本专利技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
[0043]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：
[0044]图1为底模的仰视图和剖视图。
[0045]图2为模芯的仰视图和剖视图。
[0046]图3为顶模的仰视图和剖视图。
[0047]图4为空腔透镜模压的顶部透视图和剖视图。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多颗相连矩阵支架封装空腔产品的方法，其特征在于，包括：S1：将产品模具进行组装；S2：向产品模具内注胶形成空腔透镜(1)；S3：打开产品模具，将支架(2)放置在空腔透镜(1)上；S4：产品模具将支架(2)固定在空腔透镜(1)上；S5：打开产品模具，取出成品(3)。2.根据权利要求1所述的多颗相连矩阵支架封装空腔产品的方法，其特征在于，所述产品模具包括：底模(4)、模芯(5)和顶模(6)，所述顶模(6)设置在所述底模(4)的上表面上，所述模芯(5)设置在所述顶模(6)和所述底模(4)之间，所述底模(4)的顶面设置有注胶槽(44)。3.根据权利要求2所述的多颗相连矩阵支架封装空腔产品的方法，其特征在于，所述底模(4)上设置有定位针(41)、外顶针(42)和内顶针(43)；所述定位针(41)用于所述模芯(5)或所述支架(2)的定位，所述模芯(5)和所述支架(2)均可与所述定位针(41)插接；所述外顶针(42)用于在所述空腔透镜(1)成型后将所述模芯(5)顶出，所述外顶针(42)设置在所述底模(4)内并可延伸至所述底模(4)的顶面外；所述内顶针(43)用于将所述空腔透镜(1)顶出，所述内顶针(43)设置在所述底模(4)内并可延伸至所述底模(4)的顶面外。4.根据权利要求3所述的多颗相连矩阵支架封装空腔产品的方法，其特征在于，所述模芯(5)上设置有定位孔(51)和注胶模具(52)；所述注胶模具(52)设置在所述模芯(5)的底面，并且所述注胶模具(52)的位置和形状与所述注胶槽(44)相适应，所述定位孔(51)与所述定位针(41)的位置相适应，并且所述定位孔(51)可与所述定位针(41)插接。5.根据权利要求3所述的多颗相连矩阵支架封装空腔产品的方法，其特征在于，所述顶模(6)上设置有避让孔(61)，所述避让孔(61)与所述定位针(41)的位置相适应，所述定位针(41)可与所述避让孔(61)插接。6.根据权利要求4所述的多颗相连矩阵支架封装空腔产品的方法，其特征在于，所述支架(2)上设置有支架孔(22)，所述支架孔(22)用于所述支架(2)与所述底模(4)的定位，所述支架孔(22)可与所述定位针(41)插接，所述支架(2)与所述空腔透镜(1)接触的位置设置有凸台结构(21)。7.根据权利要求6所述的多颗相连矩阵支架封装空腔产品的方法，其特征在于，步骤S1包括：S101：将底模(4)进行固定；S102：将底模(4)的定位针(41)插入模芯(5)的定位孔(51)中，使模芯(5)与底模(4)合在一起；S103：顶模(6)向下压住模芯(5)，使顶模(6)、模芯(...

【专利技术属性】
技术研发人员：李少飞，陈健平，周伟伟，刘钱兵，杨凯，
申请(专利权)人：广东省旭晟半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：