一种多颗相连矩阵支架封装空腔产品的方法技术

本发明专利技术公开了一种多颗相连矩阵支架封装空腔产品的方法，包括：S1：将产品模具进行组装；S2：向产品模具内注胶形成空腔透镜；S3：打开产品模具，将支架放置在空腔透镜上；S4：产品模具将支架固定在空腔透镜上；S5：打开产品模具，取出成品。本发明专利技术采用空腔透镜和支架一次性结合，中途不需要对空腔透镜进行取出重定位，先通过模具将空腔透镜生产出来，使其在固晶、焊线区域首先形成一个空腔，使支架上的芯片、金线等不会与封装胶水接触，从而避免出现因热膨胀系数不同导致的芯片、金线等受损剥离的情况，提高良品率。提高良品率。提高良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种多颗相连矩阵支架封装空腔产品的方法


[0001]本专利技术涉及LED产品封装
，更具体地说，本专利技术涉及一种多颗相连矩阵支架封装空腔产品的方法。

技术介绍

[0002]多颗相连矩阵支架目前主要有EMC支架、陶瓷基板支架、BT板材支架。在目前LED产品封装技术中，使用如上几种支架的封装方法有：1.点胶封装方法，使用胶水点入支架凹杯内；2.模压封装方法，使用胶水通过钢模压铸在支架上；3.点胶+模压方法，先在支架凹杯内点一部分胶水，然后再使用胶水通过钢模压铸在支架上。如上几种封装方法均有一个问题点为：封装胶水均会覆盖包裹住LED芯片，金线，固晶胶等，当产品受热时，因封装胶水、固晶胶水、支架材质不一样，热膨胀系数的差异会导致封装胶水将金线拉断，将芯片拔起，银胶剥离等不良问题，另封装胶水具有应力，会加快芯片衰减的速度，导致产品寿命降低。
[0003]如上问题点，均因为封装胶水与芯片、银胶、支架接触而出现。因此，有必要提出一种多颗相连矩阵支架封装空腔产品的方法，以至少部分地解决现有技术中存在的问题。
专利技术内容
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多颗相连矩阵支架封装空腔产品的方法，其特征在于，包括：S1：将产品模具进行组装；S2：向产品模具内注胶形成空腔透镜(1)；S3：打开产品模具，将支架(2)放置在空腔透镜(1)上；S4：产品模具将支架(2)固定在空腔透镜(1)上；S5：打开产品模具，取出成品(3)。2.根据权利要求1所述的多颗相连矩阵支架封装空腔产品的方法，其特征在于，所述产品模具包括：底模(4)、模芯(5)和顶模(6)，所述顶模(6)设置在所述底模(4)的上表面上，所述模芯(5)设置在所述顶模(6)和所述底模(4)之间，所述底模(4)的顶面设置有注胶槽(44)。3.根据权利要求2所述的多颗相连矩阵支架封装空腔产品的方法，其特征在于，所述底模(4)上设置有定位针(41)、外顶针(42)和内顶针(43)；所述定位针(41)用于所述模芯(5)或所述支架(2)的定位，所述模芯(5)和所述支架(2)均可与所述定位针(41)插接；所述外顶针(42)用于在所述空腔透镜(1)成型后将所述模芯(5)顶出，所述外顶针(42)设置在所述底模(4)内并可延伸至所述底模(4)的顶面外；所述内顶针(43)用于将所述空腔透镜(1)顶出，所述内顶针(43)设置在所述底模(4)内并可延伸至所述底模(4)的顶面外。4.根据权利要求3所述的多颗相连矩阵支架封装空腔产品的方法，其特征在于，所述模芯(5)上设置有定位孔(51)和注胶模具(52)；所述注胶模具(52)设置在所述模芯(5)的底面，并且所述注胶模具(52)的位置和形状与所述注胶槽(44)相适应，所述定位孔(51)与所述定位针(41)的位置相适应，并且所述定位孔(51)可与所述定位针(41)插接。5.根据权利要求3所述的多颗相连矩阵支架封装空腔产品的方法，其特征在于，所述顶模(6)上设置有避让孔(61)，所述避让孔(61)与所述定位针(41)的位置相适应，所述定位针(41)可与所述避让孔(61)插接。6.根据权利要求4所述的多颗相连矩阵支架封装空腔产品的方法，其特征在于，所述支架(2)上设置有支架孔(22)，所述支架孔(22)用于所述支架(2)与所述底模(4)的定位，所述支架孔(22)可与所述定位针(41)插接，所述支架(2)与所述空腔透镜(1)接触的位置设置有凸台结构(21)。7.根据权利要求6所述的多颗相连矩阵支架封装空腔产品的方法，其特征在于，步骤S1包括：S101：将底模(4)进行固定；S102：将底模(4)的定位针(41)插入模芯(5)的定位孔(51)中，使模芯(5)与底模(4)合在一起；S103：顶模(6)向下压住模芯(5)，使顶模(6)、模芯(...

【专利技术属性】
技术研发人员：李少飞，陈健平，周伟伟，刘钱兵，杨凯，
申请(专利权)人：广东省旭晟半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：