【技术实现步骤摘要】
MiniLED智能封装方法及封装设备
[0001]本专利技术涉及一种MiniLED封装技术,具体是MiniLED智能封装方法及封装设备。
技术介绍
[0002]MiniLED作为一种在小间距LED基础上衍生出的新型LED显示技术,由于其具备优良的显示效果以及较长的寿命,自诞生以来便受到广泛关注,被誉为下一代显示技术,其下游应用覆盖RGB显示屏、笔记本电脑背光、电视背光、汽车照明以及通用照明等诸多领域,具有优良的工业应用前景。
[0003]固晶机作为MiniLED生产环节中必不可少的设备,用以完成固晶工艺,但是,传统的固晶机在固晶过程中无法跟踪还原固晶目标轨迹,不能高效而精确的完成固晶任务。因此,本领域技术人员提供了MiniLED智能封装方法及封装设备,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供MiniLED智能封装方法及封装设备,先基于观测距离的扩展卡尔曼滤波目标跟踪还原固晶目标轨迹,然后再通过PD+数字前馈控制伺服摆臂的方案可以高效而精确的完成固晶任务,以解 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.MiniLED智能封装方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一:将固晶平台视为匀速直线运动,建立目标跟踪的系统状态方程;步骤二:以第二工业相机对固晶平台目标位置进行观察,建立目标跟踪的观察方程;步骤三:通过对系统状态方程线性化,得到雅可比矩阵;步骤四:综合系统状态方程、观察方程以及雅可比矩阵进行扩展卡尔曼滤波,得到固晶平台目标在运动方向上的跟踪轨迹;步骤五:通过PD+数字前馈来控制摆臂组件的摆杆电机完成固晶封装。2.根据权利要求1所述的MiniLED智能封装方法,其特征在于,所述步骤一的具体方法如下:S101:假定固晶平台的目标做匀速直线运动,运动速度为v,目标在k时刻的位置设为s(k),那么经过采样时间T,目标的位置则为s(k+1)=s(k)+vT;S102:目标运动过程中受到的随机扰动表示为U(k),将系统表示为:S103:将系统的状态写为:S104:则系统的状态方程为:X(k+1)=ΦX(k)+ΓU(k)3.根据权利要求1所述的MiniLED智能封装方法,其特征在于,所述步骤二的具体方法如下:S201:以第二工业相机对固晶平台目标位置进行观察,令第二工业相机的位置为(xo,yo),目标k时刻的位置为(x(k),y(k));S202:由固晶平台上目标与第二工业相机之间的距离为观测量Z,则观测方程为:
式中,V(k)是第二工业相机自身的测量误差,其方差为H。4.根据权利要求3所述的MiniLED智能封装方法,其特征在于,所述步骤三的具体方法如下:S301:由于固晶平台目标做匀速直线运动,初始状态X(0)为0;S302:过程噪声U(k)的均方差为:式中,w为一个可调节的参数,w<<1;S303:测量噪声V(k)的均方差H=5;S304:通过对系统状态方程线性化,得到的雅可比矩阵:5.根据权利要求1所述的MiniLED智能封装方法,其特征在于,所述步骤五的具体方法如下:S501:摆臂组件为一种三环伺服系统,设电流环为开环,忽略电机反电动系数,将电阻R等效到速度环放大系数K
d
上;S502:采用PD+前馈控制方式,设计的控制律如下:式中,k1=k
d
k
p
;k2=k
d
k
v
;e=y
d
‑
θ;f1和f2为前馈系数;S503:得到公式:即,S504:...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐金宏,蒋凡,胡稳,陈立,黄锦钿,
申请(专利权)人:深圳市广晟德科技发展有限公司,
类型:发明
国别省市:
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