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本发明公开了MiniLED智能封装方法及封装设备，属于MiniLED封装领域，该封装方法包括以下步骤：步骤一：建立目标跟踪的系统状态方程；步骤二：建立目标跟踪的观察方程；步骤三：通过对系统状态方程线性化，得到雅可比矩阵；步骤四：综合系统状态...
该专利属于深圳市广晟德科技发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市广晟德科技发展有限公司授权不得商用。

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