一种LED路灯荧光粉的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED路灯荧光粉的封装结构，包括底座，所述底座顶部设置有金属导热柱，所述金属导热柱顶部设置有LED芯片，所述底座顶部设置有透镜，所述顶部设置有封装组件，所述封装组件包括有固定连接于底座顶部的支撑座。该LED路灯荧光粉的封装结构，通过将螺栓底座和垫片固定在合适的位置，第一散热板会将金属导热柱发出的热量传递到第二散热板，通过在垫片与安装的面之间设置有空腔，热量会从底座与垫片之间的空隙流到外部去，避免了热量堆积在底座内部，从而延长了LED芯片的使用寿命，LED芯片的四周设置有第三胶水，第三胶水的外表面设置有荧光层，利用涂胶技术将荧光粉混合涂胶共同涂抹在LED芯片的表面上，同时不影响影响LED芯片散热的问题。影响LED芯片散热的问题。影响LED芯片散热的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种LED路灯荧光粉的封装结构


[0001]本技术涉及路灯
，具体为一种LED路灯荧光粉的封装结构。

技术介绍

[0002]LED路灯即半导体照明灯,它是一种基于半导体PN结形成的用微弱的电能就能发光的高效固态光源，在一定的正向偏置电压和注入电流下，注入P区的空穴和注入N区的电子在扩散至有源区后经辐射复合而发出光子，将电能直接转化为光能,它是一种固态冷光源，具有环保无污染、耗电少、光效高、寿命长等特点，因此，LED路灯将成为道路照明节能改造的最佳选择。
[0003]由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制，LED的光电转换效率还有待提高，大约有60％以上的电能将变成热能释放，这就要求终端客户在应用LED产品的时候，要做好散热工作，以确保LED产品正常工作，LED灯在单位体积内所产生的热量增加很快，因此，对LED元器件进行热控制是其向前发展的重要问题，故而提出一种LED路灯荧光粉的封装结构来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种LED路灯荧光粉的封装结构，具备等优点，解决了的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种LED路灯荧光粉的封装结构，包括底座，所述底座顶部设置有金属导热柱，所述金属导热柱顶部设置有LED芯片，所述底座顶部设置有透镜，所述顶部设置有封装组件；
[0006]所述封装组件包括有固定连接于底座顶部的支撑座，所述支撑座内部涂覆有第一胶水，所述支撑座内部粘接有第一散热板，所述第一散热板底部固定连接有第二散热板，所述底座底部固定连接有垫片，所述底座内部活动连接有螺栓，所述垫片内部开设有空腔，所述支撑座内部涂覆有第二胶水，所述支撑座内部涂覆有第三胶水，所述透镜内部填充有荧光层。
[0007]进一步，所述第二散热板活动连接于底座内部，所述金属导热柱与第一散热板为固定连接。
[0008]进一步，所述螺栓活动连接于垫片内部，且贯穿垫片，所述螺栓贯穿底座。
[0009]进一步，所述透镜底部粘接于支撑座内部，所述第三胶水与金属导热柱粘接，所述第三胶水与LED芯片粘接。
[0010]进一步，所述第一散热板呈圆形，所述第一散热板直径大于金属导热柱直径。
[0011]进一步，所述螺栓的数量为四个，所述底座内部的通孔与空腔连通。
[0012]与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：
[0013]该LED路灯荧光粉的封装结构，通过将螺栓底座和垫片固定在合适的位置，第一散热板会将金属导热柱发出的热量传递到第二散热板，通过在垫片与安装的面之间设置有空
腔，热量会从底座与垫片之间的空隙流到外部去，避免了热量堆积在底座内部，从而延长了LED芯片的使用寿命，LED芯片的四周设置有第三胶水，第三胶水的外表面设置有荧光层，利用涂胶技术将荧光粉混合涂胶共同涂抹在LED芯片的表面上，同时不影响影响LED芯片散热的问题。
附图说明
[0014]图1为本技术结构示意图；
[0015]图2为本技术结构俯视图；
[0016]图3为本技术结构图1中A处放大图。
[0017]图中：1底座、2金属导热柱、3LED芯片、4第三胶水、5荧光层、6透镜、7支撑座、8第二胶水、9第一散热板、10第二散热板、11垫片、12空腔、13螺栓、14第一胶水。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
‑
3，本实施例中的一种LED路灯荧光粉的封装结构，包括底座1，其特征在于：底座1顶部设置有金属导热柱2，金属导热柱2顶部设置有LED芯片3，底座1顶部设置有透镜6，顶部设置有封装组件。
[0020]其中，封装组件包括有固定连接于底座1顶部的支撑座7，支撑座7内部涂覆有第一胶水14，透镜6底部粘接于支撑座7内部，支撑座7内部粘接有第一散热板9，金属导热柱2与第一散热板9为固定连接，第一散热板9呈圆形，第一散热板9直径大于金属导热柱2直径。第一散热板9底部固定连接有第二散热板10，第二散热板10活动连接于底座1内部，底座1底部固定连接有垫片11，底座1内部活动连接有螺栓13，螺栓13活动连接于垫片11内部，且贯穿垫片11，螺栓13贯穿底座1，螺栓13活动连接于支撑座7内部，螺栓13的数量为四个可以使固定性更强。垫片11内部开设有空腔12，底座1内部的通孔与空腔12连通，支撑座7内部涂覆有第二胶水8，支撑座7内部涂覆有第三胶水4，第三胶水4与金属导热柱2粘接，第三胶水4与LED芯片3粘接，透镜6内部填充有荧光层5，通过将螺栓13底座1和垫片11固定在合适的位置，第一散热板9会将金属导热柱2发出的热量传递到第二散热板2，通过在垫片11与安装的面之间设置有空腔12，热量会从底座1与垫片11之间的空隙流到外部去，避免了热量堆积在底座1内部，从而延长了LED芯片4的使用寿命，LED芯片3的四周设置有第三胶水4，第三胶水4的外表面设置有荧光层6，利用涂胶技术将荧光粉混合涂胶共同涂抹在LED芯片3的表面上，同时不影响影响LED芯片3散热的问题。
[0021]上述实施例的工作原理为：
[0022]该LED路灯荧光粉的封装结构，通过将螺栓13底座1和垫片11固定在合适的位置，第一散热板9会将金属导热柱2发出的热量传递到第二散热板2，通过在垫片11与安装的面之间设置有空腔12，热量会从底座1与垫片11之间的空隙流到外部去，避免了热量堆积在底座1内部，从而延长了LED芯片4的使用寿命，LED芯片3的四周设置有第三胶水4，第三胶水4
的外表面设置有荧光层6，利用涂胶技术将荧光粉混合涂胶共同涂抹在LED芯片3的表面上，同时不影响影响LED芯片3散热的问题。
[0023]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0024]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED路灯荧光粉的封装结构，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）顶部设置有金属导热柱（2），所述金属导热柱（2）顶部设置有LED芯片（3），所述底座（1）顶部设置有透镜（6），所述顶部设置有封装组件；所述封装组件包括有固定连接于底座（1）顶部的支撑座（7），所述支撑座（7）内部涂覆有第一胶水（14），所述支撑座（7）内部粘接有第一散热板（9），所述第一散热板（9）底部固定连接有第二散热板（10），所述底座（1）底部固定连接有垫片（11），所述底座（1）内部活动连接有螺栓（13），所述垫片（11）内部开设有空腔（12），所述支撑座（7）内部涂覆有第二胶水（8），所述支撑座（7）内部涂覆有第三胶水（4），所述透镜（6）内部填充有荧光层（5）。2.根据权利要求1所述的一种LED路灯荧光粉的封装结构，其特征在于：所述第二散热板...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文展，刘鑫鑫，
申请(专利权)人：厦门久贤新能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：