一种多芯片封装基板制造技术

本实用新型专利技术属于封装基板技术领域，具体为一种多芯片封装基板，包括基板本体，所述基板本体表面设置有多个散热槽，且基板本体表面对称设置有装配孔，所述装配孔的开口位置固定连接垫环；所述基板本体表面可拆卸连接防护组件，所述防护组件包括隔板和卡块，所述卡块对称安装在隔板下表面靠近端面位置，所述隔板上表面固定连接橡胶凸条，所述隔板上表面中间位置固定连接陶瓷座；所述基板本体表面安装加固组件，所述加固组件包括三角肋板和支撑肋条。在基板本体表面可拆卸连接防护组件，相邻的芯片之间通过隔板及橡胶凸条进行隔离，具有很好的限位及防护隔离效果，提高使用的安全性，且保持空气流通，方便散热处理。方便散热处理。方便散热处理。

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片封装基板


[0001]本技术涉及封装基板
，具体为一种多芯片封装基板。

技术介绍

[0002]基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效。现有专利号为CN206098382U的一种封装基板、封装基板单元和车用LED光源。车用LED光源包括封装基板、LED芯片和封装胶，对于需要使用多颗LED的光源来说，避免切割后再一次进行串并联连接，简化了工艺。
[0003]但是，对于现有的多芯片封装基板，由于需要在其表面组装多个芯片，而相邻芯片之间不方便进行防护件的隔离防护，则易出现相邻芯片的散热性能差，且影响使用效果的问题。

技术实现思路

[0004](一)技术目的
[0005]为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本技术提出一种多芯片封装基板，具有对相邻芯片隔离防护，提高散热效果的特点。
[0006](二)技术方案
[0007]为解决上述技术问题，本技术提供了一种多芯片封装基板，包括基板本体，所述基板本体表面设置有多个散热槽，且基板本体表面对称设置有装配孔，所述装配孔的开口位置固定连接垫环；
[0008]所述基板本体表面可拆卸连接防护组件，所述防护组件包括隔板和卡块，所述卡块对称安装在隔板下表面靠近端面位置，所述隔板上表面固定连接橡胶凸条，所述隔板上表面中间位置固定连接陶瓷座；
[0009]所述基板本体表面安装加固组件，所述加固组件包括三角肋板和支撑肋条，多个所述三角肋板和多个所述支撑肋条依次固定连接；
[0010]所述基板本体外壁套接有防撞垫圈。
[0011]优选的，所述基板本体表面对称设置有卡槽，且卡槽呈阵列式分布，所述隔板下表面的卡块与卡槽卡接对应。
[0012]优选的，所述隔板平行设置在基板本体上方，且隔板和基板本体之间设置有气体流道。
[0013]优选的，所述橡胶凸条两端均凸出于隔板表面，且橡胶凸条和隔板呈十字型结构设置。
[0014]优选的，所述三角肋板固定连接在基板本体上表面的边角位置，所述支撑肋条固定连接在基板本体表面靠近外壁位置。
[0015]优选的，所述三角肋板和支撑肋条均位于卡槽外侧。
[0016]本技术的上述技术方案具有如下有益的技术效果：
[0017]1、本技术，在基板本体表面可拆卸连接防护组件，把多个芯片分别按照安装的需要，对其安装固定，在相邻的芯片之间，由技术人员进行防护组件的装配，持握陶瓷座对隔板牵引，并把隔板底部的卡块与卡槽卡接对应，对隔板两端再次施加压力，保持卡块与卡槽卡接的稳定性，此时相邻的芯片之间，通过隔板及橡胶凸条进行隔离，具有很好的限位及防护隔离效果，提高使用的安全性，且保持空气流通，方便散热处理。
[0018]2、本技术，基板本体表面安装的加固组件包括三角肋板和支撑肋条，三角肋板对基板本体的边角位置加固处理，支撑肋条对基板本体表面的外壁位置进行加固处理，提高基板本体的结构强度，不易弯折和变形；防撞垫圈套接在基板本体外表面，具有很好的防磨损及缓冲保护效果。
附图说明
[0019]图1为本技术的整体结构示意图；
[0020]图2为本技术的基板本体与加固组件和防撞垫圈结构示意图；
[0021]图3为本技术的防护组件结构示意图。
[0022]附图标记：
[0023]1、基板本体；2、卡槽；3、加固组件；301、三角肋板；302、支撑肋条；4、防撞垫圈；5、装配孔；6、垫环；7、防护组件；8、隔板；9、卡块；10、橡胶凸条；11、陶瓷座。
具体实施方式
[0024]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本技术进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本技术的概念。
[0025]图1为本技术的整体结构示意图；
[0026]实施例1
[0027]如图1、图2和图3所示，本技术提出的一种多芯片封装基板，包括基板本体1，所述基板本体1表面设置有多个散热槽，且基板本体1表面对称设置有装配孔5，所述装配孔5的开口位置固定连接垫环6；
[0028]所述基板本体1表面可拆卸连接防护组件7，所述防护组件7包括隔板8和卡块9，所述卡块9对称安装在隔板8下表面靠近端面位置，所述隔板8上表面固定连接橡胶凸条10，所述隔板8上表面中间位置固定连接陶瓷座11；
[0029]所述基板本体1表面安装加固组件3，所述加固组件3包括三角肋板301和支撑肋条302，多个所述三角肋板301和多个所述支撑肋条302依次固定连接；
[0030]所述基板本体1外壁套接有防撞垫圈4。
[0031]需要说明的是，在基板本体1表面可拆卸连接防护组件7，把多个芯片分别按照安装的需要，对其安装固定，在相邻的芯片之间，由技术人员进行防护组件7的装配，持握陶瓷座11对隔板8牵引，并把隔板8底部的卡块9与卡槽2卡接对应，对隔板8两端再次施加压力，保持卡块9与卡槽2卡接的稳定性，此时相邻的芯片之间，通过隔板8及橡胶凸条10进行隔离，具有很好的限位及防护隔离效果，提高使用的安全性，且保持空气流通，方便散热处理。
[0032]实施例2
[0033]在本实施例中，如图1和图3所示，所述基板本体1表面对称设置有卡槽2，且卡槽2呈阵列式分布，所述隔板8下表面的卡块9与卡槽2卡接对应，所述隔板8平行设置在基板本体1上方，且隔板8和基板本体1之间设置有气体流道，所述橡胶凸条10两端均凸出于隔板8表面，且橡胶凸条10和隔板8呈十字型结构设置。
[0034]需要说明的是，隔板8也选用绝缘材料制成，且防护组件7的隔板8、卡块9、橡胶凸条10和陶瓷座11均为绝缘材料，在具有隔离防护效果的同时，且不会出现导电的现象，提高使用的安全性；防护组件7与基板本体1插拔连接，方便根据使用的需要，进行按需组装。
[0035]实施例3
[0036]在本实施例中，如图2所示，所述三角肋板301固定连接在基板本体1上表面的边角位置，所述支撑肋条302固定连接在基板本体1表面靠近外壁位置，所述三角肋板301和支撑肋条302均位于卡槽2外侧。
[0037]需要说明的是，基板本体1表面安装的加固组件3包括三角肋板301和支撑肋条302，三角肋板301对基板本体1的边角位置加固处理，支撑肋条302对基板本体1表面的外壁位置进行加固处理，提高基板本体1的结构强度，不易弯折和变形；防撞垫圈4套接在基板本体1外表面，具有很好的防磨损及缓冲保护效果。
[0038]应当理解的是，本技术的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本技术的原理，而不构成对本技术的限制。因此，在不偏离本技术的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。此外，本技术所附权利要求本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多芯片封装基板，包括基板本体(1)，其特征在于，所述基板本体(1)表面设置有多个散热槽，且基板本体(1)表面对称设置有装配孔(5)，所述装配孔(5)的开口位置固定连接垫环(6)；所述基板本体(1)表面可拆卸连接防护组件(7)，所述防护组件(7)包括隔板(8)和卡块(9)，所述卡块(9)对称安装在隔板(8)下表面靠近端面位置，所述隔板(8)上表面固定连接橡胶凸条(10)，所述隔板(8)上表面中间位置固定连接陶瓷座(11)；所述基板本体(1)表面安装加固组件(3)，所述加固组件(3)包括三角肋板(301)和支撑肋条(302)，多个所述三角肋板(301)和多个所述支撑肋条(302)依次固定连接；所述基板本体(1)外壁套接有防撞垫圈(4)。2.根据权利要求1所述的一种多芯片封装基板，其特征在于，所述基板本体(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡斌，李礼，张道迎，王文波，刘军，付博，戴华，
申请(专利权)人：上海威固特闪信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：