【技术实现步骤摘要】
一种散热组件及固态存储板卡
[0001]本技术涉及存储装置领域,具体涉及一种散热组件及固态存储板卡。
技术介绍
[0002]固态存储板卡为高集成产品,SCSSD采用SIP(System In Package)BGA 封装技术,具有产品外形尺寸小和存储量大的特点。
[0003]现有技术存在以下问题:
[0004]1、固态存储板卡集成度较高,为了提升存储性能舍弃了内置散热结构以增加存储颗粒安装空间,导致其长时间运行状态下板体温度较高,会造成读写性能下降,甚至损坏存储颗粒,现缺乏辅助其板体降温的散热组件,常规的散热结构存在占用空间大和安装不便的问题;
[0005]2、且常规的散热组件多为封闭散热,会占用其部分接口空间,影响其连接外部装置。
技术实现思路
[0006](一)技术目的
[0007]为解决
技术介绍
中存在的技术问题,本技术提出一种散热组件及固态存储板卡,具有散热组件组合设置方便拆装固定和导风机构方便散热用风导通的特点。
[0008](二)技术方案
[0009]为解 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热组件,其特征在于,包括用于安装的支撑机构和用于散热的导风机构;支撑机构包括对称设置的支架(11),所述支架(11)为“Z型”结构,其上凸板连接至固态存储板卡的壳体,下凸板连接至主板板体,所述支架(11)的中部开设贯通的限位槽(12),两个所述限位槽(12)内夹持有横架(13),所述横架(13)的底部安装有开设夹槽的托架(14);所述托架(14)和所述横架(13)之间夹持安装有内部开设空腔的散热台(2);导风机构包括设置在所述散热台(2)内部底端的配风台(33),所述配风台(33)的一端安装有贯穿所述散热台(2)外壁的进风管(32),所述进风管(32)的另一端安装有连接外部散热风扇的风扇转接端座(31);所述配风台(33)的顶部间隔安装有中空的送风管(34),所述送风管(34)贯穿所述散热台(2)外部的出风端口倾斜于固态存储板卡表面。2.根据权利要求1所述的一种散热组件,其特征在于,所述支架(11)的上凸板...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡斌,李礼,张道迎,王文波,刘军,付博,戴华,
申请(专利权)人:上海威固特闪信息技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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