一种芯片控温装置及主板制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种芯片控温装置及主板，涉及芯片散热技术领域，以解决现有技术中，芯片的降温速度慢且降温效果差，无法完全满足对芯片散热的要求的问题。所述芯片控温装置，包括温控器、温度传感器、半导体控温组件以及与温度传感器和半导体控温组件电连接的温控器。温度传感器靠近芯片设置，用于获取芯片的温度，并将温度发送给温控器。半导体控温组件靠近芯片设置，用于通过改变自身的温度，来调节芯片的温度。所述主板包括上述技术方案所提的芯片控温装置。本实用新型专利技术提供的芯片控温装置用于调节芯片的温度。用于调节芯片的温度。用于调节芯片的温度。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片控温装置及主板


[0001]本技术涉及芯片散热
，尤其涉及一种芯片控温装置及主板。

技术介绍

[0002]随着集成电路制程工艺的创新和发展，芯片集成晶体管数量也越来越多。在芯片的性能得到大幅提升的同时，对芯片散热的要求也越来越高。
[0003]目前，芯片降温通常采用空气对流的自然散热方式、散热片传热的物理散热方式、散热风扇的风冷散热方式以及液体循环冷却系统的水冷散热方式等，但在采用这些散热技术时，无法在短时间内实现对芯片的精准降温，存在降温速度慢和降温效果差等技术问题，会影响芯片的性能、可靠性以及使用寿命，无法完全满足对芯片散热的要求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种芯片控温装置及主板，以解决现有技术中，芯片的降温速度慢且降温效果差，无法完全满足对芯片散热的要求的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片控温装置，用于调节芯片的温度，包括温控器、温度传感器、半导体控温组件以及与温度传感器和半导体控温组件电连接的温控器。温度传感器靠近芯片设置，用于获取芯片的温度，并将温度发送给温控器。半导体控温组件靠近芯片设置，用于通过改变自身的温度，来调节芯片的温度。
[0006]与现有技术相比，本技术提供的芯片控温装置中，温度传感器靠近芯片设置，且与温控器电连接，温度传感器可以获取芯片的温度，并将该温度传送至温控器。半导体控温组件靠近芯片设置，且与温控器电连接。基于此，温控器可以根据温度传感器获取的温度，从而调节半导体控温组件的电流大小以及电流方向，使得半导体控温组件在电流的作用下吸收热量或者释放热量，以实现对芯片的降温或者升温。当温度传感器获取的芯片温度高于芯片工作的最佳温度时，温控器控制半导体控温组件的电流正向流动，半导体控温组件吸收热量，芯片的热量被传递至半导体控温组件，从而降低芯片的温度。且温控器通过控制电流的大小，可以调节半导体控温组件吸收热量的速度，从而调节芯片的温度降低的速度，以在短时间内实现对芯片的精准降温。此外，当温度传感器获取的芯片温度低于芯片工作的最佳温度时，温控器控制半导体控温组件的电流反向流动，半导体控温组件释放热量，释放的热量被传递至芯片，从而升高芯片的温度。温控器通过控制电流的大小，可以调节半导体控温组件释放热量的速度，从而调节芯片的温度升高的速度，以在短时间内实现对芯片的精准升温。由此可见，本技术提供的芯片控温装置，在需要对芯片进行升温或者降温时，能够实现短时间内的精准升温或者降温，使得芯片能够一直工作在最佳温度，从而避免对芯片的性能、可靠性以及使用寿命产生影响，完全满足对芯片控温的要求。
[0007]本技术还提供一种主板，包括芯片，以及上述技术方案所述的芯片控温装置，芯片控温装置靠近芯片设置。
[0008]与现有技术相比，本技术提供的主板的有益效果与上述技术方案所述芯片控
温装置的有益效果相同，此处不做赘述。
附图说明
[0009]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0010]图1为本技术实施例中提供的芯片控温装置的结构示意图；
[0011]图2为本技术实施例中提供的半导体控温组件的结构示意图。
[0012]附图标记：
[0013]1‑
芯片，
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
21
‑
温控器，
[0014]22
‑
半导体控温组件，
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
23
‑
温度传感器，
[0015]24
‑
热交换保护层，
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
25
‑
导热硅胶层，
[0016]221
‑
电偶层，
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
222
‑
第一电极引线，
[0017]223
‑
第二电极引线，
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
224
‑
第一绝缘层，
[0018]225
‑
第二绝缘层，
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
226
‑
第三绝缘层，
[0019]227
‑
干燥层。
具体实施方式
[0020]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0021]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0022]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。
[0023]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]随着集成电路制程工艺的创新和发展，芯片集成晶体管数量也越来越多。在芯片
的性能得到大幅提升的同时，对芯片的散热要求也越来越高。
[0026]目前，芯片降温通常采用空气对流的自然散热方式、散热片传热的物理散热方式、散热风扇的风冷散热方式以及液体循环冷却系统的水冷散热方式等，但在采用这些散热技术时，存在降温速度慢和降温效果差等技术问题，会影响芯片的性能、可靠性以及使用寿命，无法完全满足对芯片散热的要求。
[0027]为了解决上述问题，本技术实施例提供一种主板，包括芯片以及芯片控温装置，芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片控温装置，其特征在于，用于调节芯片的温度，包括温控器、温度传感器、半导体控温组件以及与所述温度传感器和所述半导体控温组件电连接的温控器，其中：所述温度传感器靠近所述芯片设置，用于获取所述芯片的温度，并将所述温度发送给所述温控器；所述半导体控温组件靠近所述芯片设置，用于通过改变自身的温度，来调节所述芯片的温度；所述半导体控温组件包括至少一层半导体控温片；当所述半导体控温组件包括多层半导体控温片时，所述多层半导体控温片依次层叠设置；每个所述半导体控温片均包括导电层；所述导电层包括电偶层、第一电极引线以及第二电极引线，其中：所述电偶层分别通过所述第一电极引线以及所述第二电极引线与所述温控器电连接；所述电偶层的材质包括碲化铋半导体材料。2.根据权利要求1所述的芯片控温装置，其特征在于，每个所述半导体控温片还包括设置在所述电偶层上的第一绝缘层，设置在所述电偶层背离所述第一绝缘层一侧的第二绝缘层以及包裹在所述电偶层侧边...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘勇，刘瑾，
申请(专利权)人：成都爱旗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：