一种具有多途径散热器的计算机制造技术

本实用新型专利技术涉及计算机技术领域，具体为一种具有多途径散热器的计算机，包括底座，底座的顶部从左至右依次设有制冷仓和外壳，外壳的内部且靠近底部的位置设有镂空板，镂空板的顶部设有计算机主机，底座的顶部与外壳的底部均开设有收纳槽，收纳槽的底部内壁设有散热风扇，制冷仓的顶部内壁设有半导体制冷片，外壳的顶部设有风机，风机的进风口和出风口分别设有进风管和出风管；本实用新型专利技术通过制冷仓、半导体制冷片和干燥棉等部件的配合使用，通过风冷散热替代水冷散热，有效避免液体外渗而导致电器元件受损而影响使用，通过干燥棉对气体中的水分进行吸收，避免计算机主机中的电器元件受潮而影响其使用寿命。受潮而影响其使用寿命。受潮而影响其使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种具有多途径散热器的计算机


[0001]本技术涉及计算机
，具体为一种具有多途径散热器的计算机。

技术介绍

[0002]台式机作为计算机的一种，其主机和显示器等设备一般都是相对独立的，台式机的主机内部设置有多种电器元件，长时间使用后，电器元件会产生大量的热量，热量不及时得到处理容易对主机内部元件造成损坏而影响计算机的工作效率和使用寿命，而传统主机通过散热风扇加速空气流动而实现降温，从而使得散热途径单一且散热效率低下。
[0003]公开号为CN213582064U的一种具有散热保护装置的台式计算机，包括机箱，机箱包括前面板、后面板、上面板、侧面板和下面板，前面板、后面板、上面板、侧面板和下面板形成一个容纳空间，该技术通过散热扇的设置，能够将机箱中的热空气导出，通过设置储水箱、循环泵、水冷管、导热片和散热鳍配合使用，在计算机的主机工作的时候，循环泵将储水箱中的冷却水泵入水冷管中，导热片将机箱内部件散发的热量吸收，水冷管与导热片紧密接触，水冷管并将热量吸收，水冷管中升温的冷却水再通过散热鳍将热量散发到机身外部，可以有效对机箱起到散热保护的作用，避免部件在高温下工作，延长了计算机的使用寿命。
[0004]该技术方案通过设置储水箱、循环泵、水冷管、导热片和散热鳍配合使用，为计算机主体提供了除散热扇以外的另一种散热途径，虽然解决了传统主机散热方式单一的问题并提高了散热效率，但水冷管长期使用后，连接处的密封条老化影响了水冷管连接处的密封性，从而使得储水箱中的液体外渗进入计算机主机内，容易导致计算机主机内部元件受潮而影响使用，鉴于此，我们提出一种具有多途径散热器的计算机。

技术实现思路

[0005]为了弥补以上不足，本技术提供了一种具有多途径散热器的计算机。
[0006]本技术的技术方案是：
[0007]一种具有多途径散热器的计算机，包括底座，所述底座的顶部从左至右依次设有制冷仓和外壳，所述制冷仓的顶部内壁设有半导体制冷片，所述制冷仓与所述外壳之间且靠近底部的位置设有连接框，所述外壳的内部且靠近底部的位置设有镂空板，所述镂空板的顶部设有计算机主机，所述底座的顶部与所述外壳的底部均开设有收纳槽，所述收纳槽的底部内壁设有散热风扇，所述外壳的顶部设有风机，所述风机的进风口和出风口分别设有进风管和出风管，所述进风管和所述出风管远离所述风机的一端分别穿过所述外壳的顶部外壁和所述制冷仓的右侧外壁并与其内部相通。
[0008]作为优选的技术方案，所述制冷仓的内部且位于所述半导体制冷片与所述连接框之间设有多个等间距分布的分层板，所述分层板的表面均开设有通槽。
[0009]作为优选的技术方案，所述制冷仓的顶部嵌设有散热铝板，所述散热铝板的底部穿过所述制冷仓的顶部外壁并与所述半导体制冷片的散热面紧密贴合。
[0010]作为优选的技术方案，所述散热铝板的顶部设有多个等间距分布的散热片。
[0011]作为优选的技术方案，所述外壳的顶部内壁设有温度传感器，所述外壳的顶部外壁设有单片机。
[0012]作为优选的技术方案，所述外壳的内壁与外壁之间从内至外依次设有吸音棉和隔音板，所述外壳的前侧铰接有盖板。
[0013]作为优选的技术方案，所述连接框的两端分别贯穿所述制冷仓和所述外壳的外壁并与其内部相通，所述连接框的内部设有干燥棉。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]1、本技术通过制冷仓、半导体制冷片和干燥棉等部件的配合使用，通过风冷散热替代水冷散热，有效避免液体外渗而导致电器元件受损而影响使用，通过干燥棉对气体中的水分进行吸收，避免计算机主机中的电器元件受潮而影响其使用寿命。
[0016]2、本技术通过温度传感器对计算机主机所产生的热量大小进行检测，而后利用单片机对风机和半导体制冷片进行开关控制，以便对外壳内部的温度进行恒温控制的同时节约了电力资源。
附图说明
[0017]图1为本技术的整体结构示意图；
[0018]图2为本技术中底座和外壳剖切后的整体结构示意图；
[0019]图3为本技术中制冷仓剖切后的部分结构示意图；
[0020]图4为本技术中连接框剖切后的部分结构示意图；
[0021]图5为本技术的部分结构示意图；
[0022]图6为本技术中图2中的A处结构放大示意图。
[0023]图中各个标号的意义为：
[0024]1、底座；11、收纳槽；12、散热风扇；
[0025]2、外壳；21、盖板；22、镂空板；23、温度传感器；24、单片机；25、吸音棉；26、隔音板；
[0026]3、计算机主机；
[0027]4、制冷仓；41、连接框；411、干燥棉；412、密封板；42、半导体制冷片；43、散热铝板；431、散热片；44、分层板；441、通槽；
[0028]5、风机；51、进风管；52、出风管。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的
方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0031]请参阅图1
‑
6，本技术提供一种技术方案：
[0032]一种具有多途径散热器的计算机，包括底座1，底座1的顶部从左至右依次设有制冷仓4和外壳2，制冷仓4的顶部内壁设有半导体制冷片42，半导体制冷片42的制冷面朝下，半导体制冷片42的散热面朝上，制冷仓4与外壳2之间且靠近底部的位置设有连接框41，外壳2的内部且靠近底部的位置设有镂空板22，镂空板22的顶部设有计算机主机3，底座1的顶部与外壳2的底部均开设有收纳槽11，收纳槽11的底部内壁设有散热风扇12，散热风扇12通过紧固螺栓与底座1可拆卸连接，以便对散热风扇12进行装卸，制冷外壳2的顶部设有风机5，风机5的进风口和出风口分别设有进风管51和出风管52，进风管51和出风管52远离风机5的一端分别穿过外壳2的顶部外壁和制冷仓4的右侧外壁并与其内部相通。
[0033]作为本实施例的优选，制冷仓4的内部且位于半导体制冷片42与连接框41之间设有多个等间距分布的分层板44，分层板44的表面均开设有通槽441，相邻两个分层板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有多途径散热器的计算机，包括底座(1)，所述底座(1)的顶部从左至右依次设有制冷仓(4)和外壳(2)，其特征在于：所述制冷仓(4)的顶部内壁设有半导体制冷片(42)，所述制冷仓(4)与所述外壳(2)之间且靠近底部的位置设有连接框(41)，所述外壳(2)的内部且靠近底部的位置设有镂空板(22)，所述镂空板(22)的顶部设有计算机主机(3)，所述底座(1)的顶部与所述外壳(2)的底部均开设有收纳槽(11)，所述收纳槽(11)的底部内壁设有散热风扇(12)，所述外壳(2)的顶部设有风机(5)，所述风机(5)的进风口和出风口分别设有进风管(51)和出风管(52)，所述进风管(51)和所述出风管(52)远离所述风机(5)的一端分别穿过所述外壳(2)的顶部外壁和所述制冷仓(4)的右侧外壁并与其内部相通。2.如权利要求1所述的具有多途径散热器的计算机，其特征在于：所述制冷仓(4)的内部且位于所述半导体制冷片(42)与所述连接框(41)之间设有多个等间距分布的分层板(44)，所述分层板(44...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘皓承，隋卓矫，薛梅，
申请(专利权)人：曲阜师范大学，
类型：新型
国别省市：