温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及LED封装用散热陶瓷基板，包括基板，所述基板上设置有容纳槽，容纳槽内捏粘接有LED芯片，同时通过罩壳对LED芯片进行保护，罩壳内置有围设在LED芯片外的导热板，在LED发光时将通过导热板对罩壳内进行快速导热，还包括设置的强制散...
该专利属于信阳市谷麦光电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过信阳市谷麦光电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。