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本发明属于LED集成封装技术领域，公开了一种带散热器的LED模组，包括LED组件、PCB组件和散热器，PCB组件与散热器连接，LED组件设在PCB组件上；LED光反射层与LED基板连接，连接处设有第一LED散热焊盘，LED芯片和LED光转换...
该专利属于广东晶科电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东晶科电子股份有限公司授权不得商用。

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