一种LED卡料检测剔除装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种LED卡料检测剔除装置，应用于直线振动给料机，直线振动给料机设置有与LED封装产品大小相适应的凹槽，凹槽的两端分别为进料口和出料口，LED卡料检测剔除装置包括：剔除机构、检测机构；检测机构包括用于检测LED封装产品的第一光电传感器；第一光电传感器设置在凹槽内，且位于靠近出料口处；剔除机构包括顶料单元、吹气单元和可在凹槽上往复运动的推料单元；吹气单元、顶料单元分别设置在直线振动给料机的上下两侧；吹气单元和顶料单元均靠近进料口设置；本发明专利技术能够检测出LED封装产品的卡料并剔除。

【技术实现步骤摘要】
一种LED卡料检测剔除装置
本专利技术属于LED
，具体涉及一种LED卡料检测剔除装置。
技术介绍
现有SMDLED封装工艺中，为了提高生产效率一般是在LED支架上进行固晶焊线、点胶后进行整板分料形成单颗LED封装产品。单颗LED封装产品制作好后，常用直线振动给料机运输至检测台或包装台上操作。现有技术下，单颗LED封装产品存在引脚毛刺、表面凸胶、底部粘胶、溢胶等问题，导致在运输过程中，在直线振动给料机出现卡料现象，若处理不及时致使机台长时间停机报警，产能下降；另一方面对卡料处理方式不当时，也易对材料甚至导轨造成损伤。
技术实现思路
为了克服上述技术缺陷，本专利技术提供了一种LED卡料检测剔除装置，能够检测出LED封装产品的卡料并剔除。为了解决上述问题，本专利技术按以下技术方案予以实现的：本专利技术提供一种LED卡料检测剔除装置，应用于直线振动给料机，所述直线振动给料机设置有与LED封装产品大小相适应的凹槽，所述凹槽的两端分别为进料口和出料口，所述LED卡料检测剔除装置包括：剔除机构、检测机构；所述检测机构包括用于检测所述LED封装产品的第一光电传感器；所述第一光电传感器设置在所述凹槽内，且位于靠近所述出料口处；所述剔除机构包括顶料单元、吹气单元和可在所述凹槽上往复运动的推料单元；所述吹气单元、所述顶料单元分别设置在所述直线振动给料机的上下两侧；所述吹气单元和所述顶料单元均靠近所述进料口设置。进一步的，所述推料单元包括滑动装置和由电磁控制的探针；所述滑动装置设置在所述凹槽的上；所述探针固定在所述滑动装置的底部并延伸至所述凹槽内。进一步的，所述滑动装置包括滑块和滑轨；所述滑轨设置在所述直线振动给料机的上表面；所述滑块滑动连接于所述滑轨。进一步的，所述剔除机构还包括第二光电传感器；所述第二光电传感器靠近所述进料口设置；所述第二光电传感器用于检测所述推料单元的移动。进一步的，所述探针为金属制作的探针。进一步的，所述吹气单元包括气嘴和料管；所述气嘴和所述料管水平设置在所述LED封装产品的上方两侧；所述气嘴和所述料管之间形成大于所述LED封装产品大小的间隙。进一步的，所述顶料单元包括通道和由电磁控制的顶杆，所述通道和所述进料口无缝连接，所述顶杆设在在所述通道的下方。进一步的，所述推料单元还包括第一弹簧、第一电磁铁；所述第一电磁铁设置在所述滑块内；所述探针通过所述第一弹簧与所述第一电磁铁连接。进一步的，所述顶料单元还包括第二弹簧、第二电磁铁；所述顶杆通过所述第二弹簧与所述第二电磁铁连接。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术公开了一种LED卡料检测剔除装置，第一光电传感器能够检测出在直线振动给料机上的LED封装产品是否会卡料，当出现卡料现象时，推料单元将凹槽内的LED封装产品推到进料口处，同时顶料单元将卡料的LED封装产品顶至吹气单元处，吹气单元吹走卡料的LED封装产品，顶料单元、吹气单元和推料单元复位后，LED封装产品即可继续运输。附图说明下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步详细的说明，其中：图1为实施例中LED卡料检测剔除装置的立体图；图2为图1的左视图。标记说明：1、直线振动给料机；11、凹槽；12、进料口；13、出料口；2、第一光电传感器；3、顶料单元；31、通道；4、吹气单元；41、气嘴；42、料管；5、推料单元；511、滑块；512、滑轨；52、探针；53、第一弹簧；54、第一电磁铁；6、第二光电传感器。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本实施例公开了一种LED卡料检测剔除装置，参考图1-2，应用于直线振动给料机1，直线振动给料机1设置有与LED封装产品大小相适应的凹槽11，凹槽11的两端分别为进料口12和出料口13，LED卡料检测剔除装置包括：剔除机构、检测机构；检测机构包括用于检测LED封装产品的第一光电传感器2；第一光电传感器2设置在凹槽11内，且位于靠近出料口13处；剔除机构包括顶料单元3、吹气单元4和可在凹槽11上往复运动的推料单元5；吹气单元4、顶料单元3分别设置在直线振动给料机1的上下两侧；吹气单元4和顶料单元3均靠近进料口12设置。具体的，直线振动给料机1内部设有振动机构，将LED封装产品从直线振动给料机1的进料口12传送到出料口13。需说明的是，直线振动给料机1的结构为现有技术，此处不再赘述。更具体的，LED封装产品在运输过程中，LED封装产品存在引脚毛刺、表面凸胶、底部粘胶、溢胶等问题，容易在直线振动给料机1出现卡料现象。当设置在出料口13处的第一光电传感器2在预设时间内没检测到LED封装产品，则判定凹槽11内出现卡料现象，推料单元5向进料口12移动，将凹槽11内的卡料产品推到进料口12处，同时顶料单元3将卡料的LED封装产品顶至吹气单元4处，吹气单元4吹走卡料的LED封装产品，顶料单元3、吹气单元4和推料单元5复位后，LED封装产品即可继续运输。在上述实施例中，推料单元5包括滑动装置和由电磁控制的探针52；滑动装置设置在凹槽11上；探针52固定在滑动装置的底部并延伸至凹槽11内。在上述实施例中，滑动装置包括滑块511和滑轨512；滑轨512设置在直线振动给料机1的上表面；滑块511滑动连接于滑轨512。在上述实施例中，推料单元5还包括第一弹簧53、第一电磁铁54；第一电磁铁54设置在滑块511内；探针52通过第一弹簧53与第一电磁铁54连接。具体的，当出现卡料现象时，第一电磁铁54控制探针52弹出，下降到可接触到LED封装产品的高度。滑块511带动探针52向进料口12处运动，将卡料的LED封装产品推到进料口12。在上述实施例中，剔除机构还包括第二光电传感器6；第二光电传感器6靠近进料口12设置；第二光电传感器6用于检测推料单元5的移动。具体的，第二光电传感器6检测到探针52时，则控制滑块511停止移动。在上述实施例中，探针52为金属制作的探针52。在上述实施例中，吹气单元4包括气嘴41和料管42；气嘴41和料管42水平设置在LED封装产品的上方两侧；气嘴41和料管42之间形成大于LED封装产品大小的间隙。具体的，当卡料的LED封装产品被顶至气嘴41处时，气嘴41工作将卡料的LED封装产品吹至料管42。在上述实施例中，顶料单元3包括通道31和由电磁控制的顶杆(未图示)，通道31和进料口12无缝连接，方便将LED封装产品从通道31运输至凹槽11内，顶杆设在在通道31的下方，可将卡料产品顶至吹气单元4处。在上述实施例中，顶料单元3还包括第二弹簧(未图示)、第二电磁铁(未图示)；顶杆通过第二弹簧与第二电磁铁连接。接下来结合具体实施过程对本实施例做进一步说明：当设置在出料口13处的第一光电传感器2在预设时间内未检测到L本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED卡料检测剔除装置，应用于直线振动给料机，所述直线振动给料机设置有与LED封装产品大小相适应的凹槽，所述凹槽的两端分别为进料口和出料口，其特征在于，所述LED卡料检测剔除装置包括：剔除机构、检测机构；/n所述检测机构包括用于检测所述LED封装产品的第一光电传感器；所述第一光电传感器设置在所述凹槽内，且位于靠近所述出料口处；/n所述剔除机构包括顶料单元、吹气单元和可在所述凹槽上往复运动的推料单元；所述吹气单元、所述顶料单元分别设置在所述直线振动给料机的上下两侧；所述吹气单元和所述顶料单元均靠近所述进料口设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED卡料检测剔除装置，应用于直线振动给料机，所述直线振动给料机设置有与LED封装产品大小相适应的凹槽，所述凹槽的两端分别为进料口和出料口，其特征在于，所述LED卡料检测剔除装置包括：剔除机构、检测机构；
所述检测机构包括用于检测所述LED封装产品的第一光电传感器；所述第一光电传感器设置在所述凹槽内，且位于靠近所述出料口处；
所述剔除机构包括顶料单元、吹气单元和可在所述凹槽上往复运动的推料单元；所述吹气单元、所述顶料单元分别设置在所述直线振动给料机的上下两侧；所述吹气单元和所述顶料单元均靠近所述进料口设置。


2.根据权利要求1所述的LED卡料检测剔除装置，其特征在于，所述推料单元包括滑动装置和由电磁控制的探针；所述滑动装置设置在所述凹槽上；所述探针固定在所述滑动装置的底部并延伸至所述凹槽内。


3.根据权利要求2所述的LED卡料检测剔除装置，其特征在于，所述滑动装置包括滑块和滑轨；所述滑轨设置在所述直线振动给料机的上表面；所述滑块滑动连接于所述滑轨。


4.根据权利要求1所述的LED卡料检测剔除装置，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：阮承海，黄锦涛，程云涛，黄世云，侯宇，曾照明，肖国伟，
申请(专利权)人：广东晶科电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44