一种易于识别的Mini LED器件及模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种易于识别的Mini LED器件及其模组，所述Mini LED器件包括：基板、像素芯片和保护层；所述像素芯片设置在所述基板上；所述保护层包括第一保护层和四棱台状的第二保护层；所述第一保护层设置在基板的上方，且包覆在所述像素芯片外；所述第二保护层设置在所述第一保护层的顶部；所述第二保护层的上表面与所述第二保护层的第一侧面形成第一夹角，所述第二保护层的上表面与所述第二保护层的第二侧面形成第二夹角，所述第一侧面与所述第二侧面为相邻的两个侧面，所述第一夹角与所述第二夹角不相等；第二保护层上表面边缘与相邻的两个侧面边缘(即与第一保护层的连接处)的距离不相等，通过不相等的两个距离，可以从正面识别Mini LED器件。

【技术实现步骤摘要】
一种易于识别的MiniLED器件及模组
本技术属于LED显示
，具体涉及一种易于识别的MiniLED器件及模组。
技术介绍
微米级尺寸的MiniLED由于具有亮度高、对比度高、色彩饱和度高、可局部调光等优点，已成为最近的研究热点，MiniLED有望取代LCD、OLED成为下一代新型显示技术。消费者对LED显示屏的分辨率、颜色一致性要求越来越高，这对传统的LED显示器件提出了更高的要求。结合了Mini的高分辨的MiniLED器件，因工艺条件相对成本，逐步在小间距显示屏批量应用。由于MiniLED器件在正面无法做标识，导致贴片过程中不能通过正面来做贴片是否正确的判断，由此带来出错后无法在前段工序检出的问题，造成良率下降。
技术实现思路
为了克服上述技术缺陷，本技术提供了一种易于识别的MiniLED器件及模组，其能通过正面进行防反判定。为了解决上述问题，本技术按以下技术方案予以实现的：一种易于识别的MiniLED器件，包括：基板、像素芯片和保护层；所述像素芯片设置在所述基板上；所述保护层包括第一保护层和四棱台状的第二保护层；所述第一保护层设置在基板的上方，且包覆在所述像素芯片外；所述第二保护层设置在所述第一保护层的顶部；所述第二保护层的上表面与所述第二保护层的第一侧面形成第一夹角，所述第二保护层的上表面与所述第二保护层的第二侧面形成第二夹角，所述第一侧面与所述第二侧面为相邻的两个侧面，所述第一夹角与所述第二夹角不相等。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：MiniLED器件上表面与相邻两个侧面形成的角度不相等，从而使得第二保护层上表面边缘与相邻的两个侧面边缘(即与第一保护层的连接处)的距离不相等，通过不相等的两个距离，可以从正面识别MiniLED器件。作为本技术的进一步改进，所述第一夹角大于90°，所述第二夹角大于90°。作为本技术的进一步改进，所述保护层包括热固性材料、碳粉、SiO2、TiO2或ZrO2。此外，本技术还提供了一种易于识别的MiniLED模组，包括若干上述的MiniLED器件，若干所述MiniLED器件通过所述基板和所述第一保护层连接。作为本技术的进一步改进，具有相同所述第一夹角和相同所述第二夹角的所述MiniLED器件，布置在所述基板的同一行或同一列。作为本技术的进一步改进，具有相同尺寸的所述MiniLED器件，布置在所述基板的同一行或同一列。作为本技术的进一步改进，所述基板设有若干用于与所述像素芯片正极连接的正极焊盘、若干用于与所述像素芯片负极连接负极焊盘；若干所述正极焊盘相互连接，若干所述负极焊盘相互连接。作为本技术的进一步改进，所述基板的上表面或下表面设有方向识别部。作为本技术的进一步改进，所述方向识别部包括三角识别部。作为本技术的进一步改进，所述方向识别部包括至少2种不同方向纹路的识别绝缘层。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：MiniLED模组有多个MiniLED器件时，由于MiniLED器件上表面与相邻两个侧面形成的角度不相等，从而使得MiniLED器件的上表边缘与相邻的两个侧面边缘的距离不相等，易于识别方向。附图说明下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细的说明，其中：图1为实施例1中MiniLED器件的一侧面视图；图2为实施例1中MiniLED器件的另一侧面视图；图3为实施例2中MiniLED器件的一侧面视图；图4为实施例2中MiniLED器件的另一侧面视图；图5为实施例5中MiniLED模组的俯视图；图6为实施例5中的像素芯片的连接示意图；图7为实施例5中三角标记物的结构示意图；图8为实施例5中识别绝缘层的结构示意图；图9为实施例6中MiniLED模组的俯视图。标记说明：1、MiniLED器件；11、基板；12、像素芯片；121、红色芯片；122、绿色芯片；123、蓝色芯片；13、保护层；131、第一保护层；132、第二保护层；14、上表面；15、第一侧面；16、第二侧面；2、MiniLED模组；21、间隙；22、中心线；23、正极焊盘；24、负极焊盘；25、三角标记物；26、识别绝缘层。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。实施例1本实施例公开了一种易于识别的MiniLED器件1，如图1和图2所示所示，包括：基板11、像素芯片12和保护层13；像素芯片12设置在基板11上；其中，像素芯片12包括显示红色的红色芯片121、显示绿色的绿色芯片122和显示蓝色的蓝色芯片123；保护层13包括第一保护层131和四棱台状的第二保护层132；第一保护层131设置在基板11的上方，且包覆在所述像素芯片12外；第二保护层132设置在第一保护层131的顶部；第二保护层132的上表面14与第二保护层132的第一侧面15形成第一夹角，第二保护层132的上表面14与第二保护层132的第二侧面16形成第二夹角，第一侧面15与第二侧面16为相邻的两个侧面，第一夹角与第二夹角不相等。具体的，第一保护层131和第二保护层132包覆在基板11的上方和像素芯片12的上、前、后、左、右面，基于此，可以有效降低外部环境中的氧气和湿气对像素芯片12的影响，延长了MiniLED器件1的寿命，第一保护层131和第二保护层132的表面具有微结构；第一保护层131设置为长方体状，值得注意的是，本实施例中将第一保护层131和第二保护层132做出区分，是为了便于描述，实际上，第一保护层131和第二保护层132属于MiniLED器件1的同一层保护层13，通过切割成型，使得第二保护层132呈现出不同的形状。在上述实施例中，如图1和图2所示，第一夹角等于115°，第二夹角等于90.5°，使得L11与L12不相等，从而可以轻易地从正面识别MiniLED器件1的正反面。在上述实施例中，保护层13包括热固性材料、碳粉、SiO2、TiO2或ZrO2，其中，热固材料可以是硅胶。基于第一夹角和第二夹角的不同角度设置，从上往下看时，上表面14相邻的两个边缘与第一保护层131的连接处的距离均布相同，从而可以快速识别MiniLED器件1的正反面。实施例2本实施例提供了另一种易于识别的MiniLED器件1，如图3和图4所示，其与实施例1的区别在于：第一夹角等于135°，第二夹角等于113°，使得L21与L22不相等，从而可以轻易地从正面识别MiniLED器件1的正反面，第一保护层131设置为四棱台状，与第二保护层132平滑连接，本实施例的原理与实施例1相同，在此不再一一赘述。实施例3本实施例提供了另一种易于识别的MiniLED器件1，其与实施例1的区别在于：第一夹角等于155°，第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种易于识别的Mini LED器件，其特征在于，包括：基板、像素芯片和保护层；/n所述像素芯片设置在所述基板上；所述保护层包括第一保护层和四棱台状的第二保护层；所述第一保护层设置在基板的上方，且包覆在所述像素芯片外；所述第二保护层设置在所述第一保护层的顶部；所述第二保护层的上表面与所述第二保护层的第一侧面形成第一夹角，所述第二保护层的上表面与所述第二保护层的第二侧面形成第二夹角，所述第一侧面与所述第二侧面为相邻的两个侧面，所述第一夹角与所述第二夹角不相等。/n

【技术特征摘要】
1.一种易于识别的MiniLED器件，其特征在于，包括：基板、像素芯片和保护层；
所述像素芯片设置在所述基板上；所述保护层包括第一保护层和四棱台状的第二保护层；所述第一保护层设置在基板的上方，且包覆在所述像素芯片外；所述第二保护层设置在所述第一保护层的顶部；所述第二保护层的上表面与所述第二保护层的第一侧面形成第一夹角，所述第二保护层的上表面与所述第二保护层的第二侧面形成第二夹角，所述第一侧面与所述第二侧面为相邻的两个侧面，所述第一夹角与所述第二夹角不相等。


2.根据权利要求1所述的MiniLED器件，其特征在于，所述第一夹角大于90°，所述第二夹角大于90°。


3.根据权利要求1所述的MiniLED器件，其特征在于，所述保护层包括热固性材料、碳粉、SiO2、TiO2或ZrO2。


4.一种易于识别的MiniLED模组，其特征在于，包括若干如权利要求1-3任一项所述的MiniLED器件，若干所述MiniLED器件通过所述基板和所述第一保护层连接。


5.根据权利要求4所述的Mini...

【专利技术属性】
技术研发人员：万垂铭，姚述光，曾照明，谢超英，于智松，肖国伟，
申请(专利权)人：广东晶科电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44