一种可以封装倒装IC芯片的支架及电子元器件制造技术

本发明专利技术公开了一种可以封装倒装IC芯片的支架及电子元器件，包括：金属材质的碗杯，所述碗杯的一面设置有正面焊盘和正面绝缘区，正面焊盘包括：第一正面焊盘、第二正面焊盘、第三正面焊盘和第四正面焊盘；碗杯的另一面设置有背面焊盘和背面绝缘区，背面焊盘包括：第一背面焊盘、第二背面焊盘、第三背面焊盘和第四背面焊盘；第一正面焊盘、第二正面焊盘、第三正面焊盘、第四正面焊盘分别位于碗杯的四个角，正面绝缘区设置在相邻的正面焊盘之间；第一背面焊盘、第二背面焊盘、第三背面焊盘、第四背面焊盘分别位于碗杯的四个角，背面绝缘区设置在相邻的背面焊盘之间。本发明专利技术适用于倒装IC芯片，避免使用正装IC芯片。

【技术实现步骤摘要】
一种可以封装倒装IC芯片的支架及电子元器件
本专利技术属于半导体
，具体涉及一种可以封装倒装IC芯片的支架及电子元器件。
技术介绍
在LED内置IC芯片方便下游应用简化电路设计，是目前LED设计的一个发展趋势，在现有技术中，内置的IC芯片通常采用正装IC芯片，但由于正装IC芯片接口较多，故打线较多，制作工艺复杂，制作的失效概率较高。
技术实现思路
为了克服上述技术缺陷，本专利技术提供了一种可以封装倒装IC芯片的支架及电子元器件，其可以实现倒装IC芯片的封装。为了解决上述问题，本专利技术按以下技术方案予以实现的：一种可以封装倒装IC的支架，包括：金属材质的碗杯，所述碗杯的一面设置有正面焊盘和正面绝缘区，所述正面焊盘包括：第一正面焊盘、第二正面焊盘、第三正面焊盘和第四正面焊盘；所述碗杯的另一面设置有背面焊盘和背面绝缘区，所述背面焊盘包括：第一背面焊盘、第二背面焊盘、第三背面焊盘和第四背面焊盘；所述第一正面焊盘、所述第二正面焊盘、所述第三正面焊盘、所述第四正面焊盘分别位于所述碗杯的四个角，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可以封装倒装IC芯片的支架，其特征在于，包括：金属材质的碗杯，所述碗杯的一面设置有正面焊盘和正面绝缘区，所述正面焊盘包括：第一正面焊盘、第二正面焊盘、第三正面焊盘和第四正面焊盘；/n所述碗杯的另一面设置有背面焊盘和背面绝缘区，所述背面焊盘包括：第一背面焊盘、第二背面焊盘、第三背面焊盘和第四背面焊盘；/n所述第一正面焊盘、所述第二正面焊盘、所述第三正面焊盘、所述第四正面焊盘分别位于所述碗杯的四个角，所述正面绝缘区设置在相邻的所述正面焊盘之间，以将所述第一正面焊盘、所述第二正面焊盘、所述第三正面焊盘、所述第四正面焊盘相分离；/n所述第一背面焊盘、所述第二背面焊盘、所述第三背面焊盘、所述第四...

【技术特征摘要】
1.一种可以封装倒装IC芯片的支架，其特征在于，包括：金属材质的碗杯，所述碗杯的一面设置有正面焊盘和正面绝缘区，所述正面焊盘包括：第一正面焊盘、第二正面焊盘、第三正面焊盘和第四正面焊盘；
所述碗杯的另一面设置有背面焊盘和背面绝缘区，所述背面焊盘包括：第一背面焊盘、第二背面焊盘、第三背面焊盘和第四背面焊盘；
所述第一正面焊盘、所述第二正面焊盘、所述第三正面焊盘、所述第四正面焊盘分别位于所述碗杯的四个角，所述正面绝缘区设置在相邻的所述正面焊盘之间，以将所述第一正面焊盘、所述第二正面焊盘、所述第三正面焊盘、所述第四正面焊盘相分离；
所述第一背面焊盘、所述第二背面焊盘、所述第三背面焊盘、所述第四背面焊盘分别位于所述碗杯的四个角，所述背面绝缘区设置在相邻的所述背面焊盘之间，以将所述第一背面焊盘、所述第二背面焊盘、所述第三背面焊盘、所述第四背面焊盘相分离。


2.根据权利要求1所述的支架，其特征在于，所述正面焊盘还包括：第五正面焊盘，其位于所述第一正面焊盘和所述第二正面焊盘的旁侧，所述正面绝缘区设置在所述第一正面焊盘、所述第二正面焊盘与所述第五正面焊盘之间，将所述第五正面焊盘与所述第一正面焊盘、所述第二正面焊盘分离。


3.根据权利要求2所述的支架，其特征在于，所述正面焊盘还包括：第六正面焊盘，其位于所述第五...

【专利技术属性】
技术研发人员：万垂铭，林仕强，朱文敏，徐波，曾照明，肖国伟，
申请(专利权)人：广东晶科电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44