微发光二极管模组及其显示模组制造技术

本实用新型专利技术所述的一种微发光二极管模组，包括至少三个倒装微发光二极管，相邻所述倒装微发光二管之间通过电极焊盘连接，相邻电极焊盘的极性不同；负极焊盘通过第一线路连接，正极焊盘通过第二线路连接；至少一第一线路上设置有可切断的连接点，至少一第二线路上设置可修复的断点。通过上述结构，为微发光二极管模组的返修工作，提供了较为便利及简单的操作方式，提高微发光二极管模组的返修效率。提高微发光二极管模组的返修效率。提高微发光二极管模组的返修效率。

【技术实现步骤摘要】
微发光二极管模组及其显示模组


[0001]本技术涉及LED
，尤其涉及一种微发光二极管及其显示模组。

技术介绍

[0002]微米级尺寸的Mini/Micro LED由于具有亮度高、对比度高、色彩饱和度高、可局部调光、等优点成为最近的研究热点，有望取代LCD、OLED成为下一代新型显示，潜在可用在显示屏、背光源、车用照明、可穿戴设备等领域。为获得高的像素，Mini/Micro LED的密度非常高、数量多，即使很少的不良也会造成模组的高不良率，因此，返修是促进Mini/Micro LED产品商业化的一个关键工序，如何在微型化、高密度的排布下有效返修是目前急需解决的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的为了克服现有技术存在的问题，提供一种微发光二极管模组，能够有效的提高制造过程的良率。
[0004]本技术的第二个目的是为了提供一种微发光二极管的显示模组。
[0005]为解决上述技术问题，采用以下技术方案：
[0006]一种微发光二极管模组，包括至少三个倒装微发光二极管，相邻所述倒装微发光二管之间通过电极焊盘连接，相邻电极焊盘的极性不同；负极焊盘通过第一线路连接，正极焊盘通过第二线路连接；其特征在于，至少一第一线路上设置有可切断的连接点，至少一第二线路上设置可修复的断点。
[0007]作为优选，包括第一倒装微发光二极管，第二倒装微发光二极管、第三倒装微发光二极管，第一正极焊盘、第二正极焊盘、第一负极焊盘、第二负极焊盘，还包括连接第一负极焊盘与第二负极焊盘的第一线路、连接第一正极焊盘与第二正极焊盘的第二线路。
[0008]作为优选，所述倒装微发光二极管的尺寸在300um*300um以下。
[0009]作为优选，所述连接点为低熔点合金连接点。
[0010]作为优选，所述低熔点合金连接点的熔点小于217℃。
[0011]作为优选，还包括用于白光转换的荧光转换层，所述荧光转换层设置在所述倒装发光二极管之上。
[0012]作为优选，所述微发光二极管模组形成蓝色像素点，所述倒装微发光二极管形成蓝色亚像素点。
[0013]一种微发光二极管的显示模组，包括至少一基板、至少一像素点，IC驱动，所述像素点包括所述的微发光二极管模组。
[0014]作为优选，所述像素点包括红色、绿色、蓝色的子像素点，所述子像素点包括所述的微发光二极管模组。
[0015]基于上述技术方案，本技术的有益效果如下：
[0016]1.通过上述结构与所述方法，有效提高了微发光二极管的制程良率，有效降低了
成本。
[0017]2.通过对线路返修实现对微发光二极管模组的返修，避免直接返修微发光二极管带来二次破坏；
[0018]3.利用线路连接点合金与微发光二极管焊接合金的熔点差异，避免返修对微发光二极管焊接的影响。
[0019]4.本技术所述的带低熔点合金凸点的金属片方便线路维修。
附图说明
[0020]图1是本技术蓝光微发光二极管模组的TOP示意图。
[0021]图2是本技术中微发光二极管模组像素点的TOP结构示意图。
[0022]图3是本技术中带低熔点合金凸点的金属片以及连接后的结构图；
[0023]图4是本技术中微发光二极管的显示模组的TOP结构示意图。
[0024]其中：
[0025]1—二极管模组；11—蓝色像素点；21—第一正极焊盘；23—第二正极焊盘；22—第一负极焊盘；24—第二负极焊盘；25—第一倒装微发光二极管；26—第二倒装微发光二极管；27—第三倒装微发光二极管；28—第一线路；281—连接点；29—第二线路；291—断点；31—线路点；32—线路点；33—带低熔点合金凸点；34—带低熔点合金凸点；35—金属片；4—显示模组；41—像素点；411 —红色子像素点；412—绿色子像素点；413—蓝色子像素点；42—IC驱动；43 —基板。
具体实施方式
[0026]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0027]下面结合具体实施例和附图对本技术的技术方案进行清楚、完整的描述。
[0028]本技术所述的一种微发光二极管模组，包括至少三个倒装微发光二极管，相邻所述倒装微发光二管之间通过电极焊盘连接，相邻电极焊盘的极性不同；负极焊盘通过第一线路连接，正极焊盘通过第二线路连接；至少一第一线路上设置有可切断的连接点，至少一第二线路上设置可修复的断点。
[0029]通过第一线路上设置可切断的连接点，当与第一线路串联的倒装微发光二极管都出现短路时，可以通过切断连接点，使整个线路断电，保证使用安全。而此时，只要将第二线路上的断点修复连接上，该微发光二极管模块实现修复后使用。切断了的连接点可以根据使用需求进行修复，修复后的断点可以根据使用需求进行切断。
[0030]一种如本技术所述的微发光二极管模组的修复方法：
[0031]当所述第一线路连接的倒装微发光二极管出现短路时，将第一线路的所述连接点切断，将第二线路的所述断点修复；
[0032]或当所述第一线路连接的第一倒装微发光二极管出现断路时，将第二线路的连接点修复。
[0033]或当所述第一线路连接的倒装微发光二极管出现短路时，将第一线路的所述连接
点切断，将第二线路的所述断点修复；当所述第二线路连接的倒装微发光二极管出现短路时，将第二线路的被修复的点切断，将第一线路的被切断的连接点修复；
[0034]或当所述第一线路连接的倒装微发光二极管出现短路时，将第一线路的所述连接点切断，将第二线路的所述断点修复；当所述第二线路连接的倒装微发光二极管出现断路时，将第一线路的的被切断的连接点修复；
[0035]或当所述第一线路连接的倒装微发光二极管出现断路时，将第二线路的连接点修复；当所述第二线路连接的倒装微发光二极管出现短路时，将第二线路的被修复的点切断，将第一线路的被切断的连接点修复；
[0036]或当所述第一线路连接的倒装微发光二极管出现断路时，将第二线路的连接点修复；当所述第二线路连接的倒装微发光二极管出现断路时，将第一线路的的被切断的连接点修复。
[0037]其中，通过热熔断、切断或化学切断的方式将第一线路的连接点切断。
[0038]其中断点的连接方法，包括以下步骤：
[0039]在断点两侧的线路上点涂助焊剂；
[0040]将带低熔点合金凸点的金属片置于助焊剂点涂处；
[0041]加热使金属片连接在断点两侧的线路上。
[0042]实施例1
[0043]参见图1，图2，图3，是本实施例所述的一种微发光二极管模组。如图所示，该微发光二极管模组1，包括多个蓝本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微发光二极管模组，包括至少三个倒装微发光二极管，相邻所述倒装微发光二极管之间通过电极焊盘连接，相邻电极焊盘的极性不同；负极焊盘通过第一线路连接，正极焊盘通过第二线路连接；其特征在于，至少一第一线路上设置有可切断的连接点，至少一第二线路上设置可修复的断点。2.根据权利要求1所述的微发光二极管模组，其特征在于，包括第一倒装微发光二极管，第二倒装微发光二极管、第三倒装微发光二极管，第一正极焊盘、第二正极焊盘、第一负极焊盘、第二负极焊盘，还包括连接第一负极焊盘与第二负极焊盘的第一线路、连接第一正极焊盘与第二正极焊盘的第二线路。3.根据权利要求1或2所述的微发光二极管模组，其特征在于，所述倒装微发光二极管的尺寸在300um...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚述光，赖东渊，黄家辉，罗嘉明，万垂铭，肖国伟，
申请(专利权)人：广东晶科电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：