本发明提供一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供多个用导电膏塞孔的线路板，提供多个用导电膏塞孔的粘结片，将所述多个线路板与所述多个粘结片进行交替叠合形成预定层数的预压合电路板，以及对上述得到的预压合电路板进行压合，得到多层电路板...

本发明提供一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供多个电镀填孔的线路板；提供多个用导电膏塞孔的粘结片；将所述多个线路板与所述多个粘结片进行交替叠合形成预定层数的预压合电路板；以及对上述得到的预压合电路板进行压合，得到多层电路板。本发明还...

本实用新型涉及一种贴合机构。所述贴合机构包括一伺服马达、一复合轴、一联轴器、一伸缩气缸及一抽真空气缸。该伺服马达包括一旋转轴。该复合轴包括彼此相对的第一端、第二端及位于该第一端和第二端之间的活塞部，该第二端形成有吸孔。该联轴器分别套于该...

本实用新型涉及一种柔性电路板，包括一柔性电路基板和粘贴于该柔性电路基板上的一醋酸布。该醋酸布包括垂直交错的经线和纬线，该醋酸布上形成有成型边，该经线与该成型边的夹角的范围为。

本实用新型提供一种柔性电路板，其包括主体部及自主体部延伸的至少一个折叠部。在平行于所述至少一个折叠部的延伸方向的第一方向上，所述至少一个折叠部的长度小于或者等于所述主体部的长度。在垂直于所述至少一个折叠部的延伸方向的第二方向上，所述至少...

本实用新型提供一种电路板，其包括依次设置的第一覆盖膜、第一导电线路层、基底、第二导电线路层及第二覆盖膜。所述基底具有第一表面、第二表面及第一侧面。所述第一导电线路层设置于第一表面，其包括相邻接的第一线路区和第一边接头。所述第二导电线路层...

本实用新型提供一种背胶以及具有背胶的线路板。所述背胶包括离型膜以及多个胶层。所述多个胶层包括至少一个绝缘胶层及至少一个导电胶层。所述至少一个绝缘胶层及至少一个导电胶层均贴合于所述离型膜的同一表面上。本实用新型还提供一种线路板。所述线路板...

本实用新型提供一种卷筒，包括筒体、第一挡板和第二挡板，所述筒体具有平行的内筒壁和外筒壁，所述外筒壁用于卷绕基材，所述第一挡板和第二挡板分别安装于外筒壁的相对两端，所述内筒壁环绕形成一个收容空间，所述筒体内沿平行于筒体的中心轴线的方向安装...

一种具有断差结构的电路板的制作方法，包括步骤：提供一补强粘结片；提供第一基板，所述第一基板包括第一导电层和第一基底；将所述补强粘结片贴合于所述第一基板的第一基底远离第一导电层的表面；提供胶片，并在所述胶片内形成与所述补强粘结片相对应的通...

本发明涉及一种具感压胶的软性电路板装置，其包括一软性电路板、多个感压胶片及一离型纸。该软性电路板表面具有多个贴合区域。该多个感压胶片分别与该多个贴合区域相对应，该多个感压胶片的其中一表面分别对应贴合于该多个贴合区域。该多个感压胶片的相对...

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供具有线路图形的电路基板，所述线路图形包括多个接地焊垫及多根导电线路，所述电路基板还包括形成在线路图形上的覆盖层，所述覆盖层内形成有与多个接地焊垫一一对应的多个开口，每个接地焊垫对应从一个开口露出；在所...

一种校正元件，用于对X射线检测仪在量测焊点中气泡的面积比时的校正，所述校正元件包括多个具有预知横截面面积的校正片，每个所述校正片上均设置有至少一个具有预知横截面面积的贯通的校正孔，各所述校正片上校正孔的横截面面积与校正孔和校正片的横截面...

本发明涉及一种冲压模具，其包括上模以及下模，其中该上模具有一个配合面，该上模具有一个与该配合面相对应的承载面，该上模与下模通过该相互对应的配合面与承载面相互配合，该上模的配合面上凸设有多个冲子，以该配合面为基准，该多个冲子自该配合面向该...

一种压合装置包括压合机构、离型膜送料机构、基板送料机构和分离收料机构。所述压合机构包括多个压板和至少一根导柱。相邻的两个压板之间具有一个压合间隙。所述多个压板可沿所述至少一根导柱相对移动以相互靠近或远离，从而减小或增大压合间隙。所述压合...

本技术方案提供一种软硬结合电路板之制作方法，包括步骤：提供软性电路板，其包括弯折区域及固定区域，在弯折区域及与弯折区域相邻之部分固定区域之对应导电线路表面形成覆盖膜。在覆盖膜表面形成可剥层。压合胶片及铜箔，胶片内形成有与软性电路板之弯折...

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供具有线路图形的基板，所述线路图形包括多个焊垫。在所述线路图形的表面形成第一油墨层，所述第一油墨层的厚度为0.2mil至1.0mil。在所述第一油墨层上印刷黑色油墨以在第一油墨层表面形成第二油墨层，所述...

一种等离子清洁装置，包括壳体、多个正极板、多个负极板、正极电源、负极电源、多个固定件、进气管道及排气管道。壳体围合形成一个反应室。多个正极板与多个负极板间隔排列并将反应室分隔成多个反应空间。多个固定件均固定于外壳且分别位于一个反应空间中...

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供内层基板，将基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路，在所述第一导电线路一侧压合第一胶层和第二铜箔层。在所述每个产品区域对应的第二铜箔层内形成第二导电线路，在与每个测试区域对应的第二铜箔层形成多个第一孔。...

一种电镀系统，包括电镀槽、供电装置、阳极杆、电镀阳极、阴极杆、挂架、辅助阴极杆和辅助阴极罩。阳极杆、阴极杆和辅助阴极杆连接于供电装置。电镀阳极固定在阳极杆。挂架固定在阴极杆，其具有多个导电夹点，用于固定电路板。辅助阴极罩固定在辅助阴极杆...

一种电路板测试装置，用于对电路板上的碳墨点进行测试，所述电路板测试装置包括一个承载装置、一个测试治具及一个测试机，所述承载装置包括一个工作台及设置于所述工作台并可以相对工作台移动的一个定位板，所述定位板包括板体、多个定位块及多个定位销，...