背胶以及具有背胶的线路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种背胶以及具有背胶的线路板。所述背胶包括离型膜以及多个胶层。所述多个胶层包括至少一个绝缘胶层及至少一个导电胶层。所述至少一个绝缘胶层及至少一个导电胶层均贴合于所述离型膜的同一表面上。本实用新型专利技术还提供一种线路板。所述线路板包括一电路基板以及贴合于所述电路基板上的上述背胶。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线路板领域，尤其涉及一种线路板用背胶以及具有该背胶的线路板。
技术介绍
随着消费性电子向轻薄方向发展，柔性线路板产品也向轻薄方向发展。通常在柔性电路板产品上贴合背胶，通过背胶将柔性电路板粘贴在机壳等机构件上，以降低整个产品的厚度。背胶通常包括胶层、覆盖于胶层一侧的保护膜层以及覆盖于胶层另一层的离型膜层。在柔性电路板产品上贴合背胶时，先撕去所述保护膜层，然后将胶层与柔性电路板相粘贴，从而形成具有背胶的线路板。需要将柔性电路板与机壳等构件粘贴时，先要除去背胶的离型膜层，再将具有背胶的线路板粘贴在机壳等机构件上。·背胶的种类较多，从其胶层的功能来分，一般有普通背胶及导电性背胶等。普通背胶的胶层用于提供粘性以将柔性电路板与机壳等机构件粘贴。导电性背胶的胶层不仅具有粘性还可以导电，故，在提供粘性的同时还用于将柔性电路板的接地层与机壳等机构件上的接地元件电连接。但是，导电性背胶的胶层的粘性较低，故，在贴合导电性背胶的柔性线路板上一般需要同时粘贴至少一个普通背胶，以提供较好的粘结力以更好地将柔性电路板固定在机壳等机构件上。在一个柔性电路板上要贴合两种不同的背胶时，传统的做法是分别贴合两种不同的背胶，即做两次贴合的动作，一般此做法为单片作业，故既费人工又费工时，特别是现在用的背胶面积也越来越小，从而使贴合背胶的困难程度增加，贴合效率下降。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种容易进行贴合的背胶以及具有该背胶的线路板，以方便背胶的贴合，提高背胶的贴合效率。一种背胶。所述背胶包括离型膜以及多个胶层。所述多个胶层包括至少一个绝缘胶层及至少一个导电胶层。所述至少一个绝缘胶层及至少一个导电胶层均贴合于所述离型膜的同一表面上。优选地，所述至少一个绝缘胶层及所述至少一个导电胶层中相邻的两个胶层之间有间隙，所述间隙的宽度均大于O. 3mm。优选地，所述离型膜还包括至少一个位于其边缘位置且未被所述多个胶层覆盖的易撕部。优选地，所述绝缘胶层为含基材的双面胶层，所述双面胶层包括第一树脂层、基材层及第二树脂层，所述基材层位于所述第一树脂层及第二树脂层之间。优选地，所述第一树脂层及第二树脂层均为树脂型压敏胶或者弹性体型压敏胶，所述基材层为聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。优选地，所述导电胶层为XYZ轴全向导电胶或Z轴异向导电胶。优选地，所述离型膜的厚度范围为0.025mm-0. 1mm，所述绝缘胶层的厚度范围为O.005mm-0. 25mm,所述导电胶层的厚度范围为O. Olmm-Q. 25mm。优选地，所述背胶还包括一保护膜，所述保护膜贴合于所述多个胶层的背离所述离型膜的表面上。一种具有背胶的线路板。所述具有背胶的线路板包括一电路板以及贴合于所述电路板上的背胶。所述背胶包括离型膜以及多个胶层。所述多个胶层包括至少一个绝缘胶层及至少一个导电胶层。所述至少一个绝缘胶层及至少一个导电胶层均贴合于所述离型膜的同一表面上，所述至少一个绝缘胶层及至少一个导电胶层的远离所述离型膜的表面与所述电路板相贴合。优选地，所述离型膜还包括至少一个位于其边缘位置且未被所述多个胶层覆盖的易撕部，所述易撕部部分或全部伸出所述电路板。本技术方案提供的背胶以及具有该背胶的线路板中，所述背胶的离型膜上具有多块不同功能的绝缘胶层及导电胶层，故，将多个具有不同功能的胶层贴合于一个电路板以 形成一个线路板时，只需将上述背胶一次贴合于电路板上，即可完成，从而可以提高将多个具有不同功能的胶层贴合于一个电路板的贴合效率。另外，在将所述具有背胶的线路板贴合于机壳等机构件上之前，一次即可撕去多个具有不同功能的胶层对应的所述离型膜，从而可以更快的完成所述电路板在机构件上的贴合，即提高将所述电路板贴合于机构件上的贴合效率。附图说明图I是本技术方案第一实施例提供的背胶的俯视图。图2是本技术方案第一实施例提供的背胶的仰视图。图3是图I中的背胶沿m-m线的剖面示意图。图4是本技术方案第二实施例提供的具有背胶的线路板的俯视图。图5是图4中的具有背胶的线路板沿V-V线的剖面示意图。主要元件符号说明W胶I ο离型膜_110第一胶层_120第二胶层_130保护膜_140第一区_111第二区_112询隙连接区TT^_易撕部ΤΠ第一树脂层_121基材层_122具有背胶的线路板 20电路板_210基材五！导电线路层^@I盖膜层m_粘胶层丨214_覆盖膜丨215如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。具体实施方式下面将结合附图及实施例对本技术方案提供的背胶以及具有该背胶的线路板作进一步的详细说明。请参阅图1-3，本技术方案第一实施例提供的背胶10包括离型膜110、至少一个第一胶层120、至少一个第二胶层130以及保护膜140。所述至少一个第一胶层120与所述至少一个第二胶层130均贴合于所述离型膜110的同一表面上。相邻的胶层之间形成有一间隙150。所述间隙150的宽度大于O. 3mm。所述保护膜140贴合于所述至少一个第一胶层120及所述至少一个第二胶层130的背离所述离型膜110的表面上。在本实施例中，所述第一胶层120与所述第二胶层130均为方形且数量均为一个，所述第二胶层130的尺寸大于所述第一胶层120的尺寸。当然，所述第二胶层130的形状及尺寸与所述第一胶层120的形状及尺寸也可以相同。当然，所述第一胶层120与所述第二胶层130还可以根据产品的需要设计成圆形、椭圆形、长圆形、多边形等其他形状。在本实施例中，所述第一胶层120为含基材的绝缘的双面胶层。所述第一胶层120包括第一树脂层121、基材层122及第二树脂层123。所述基材层122位于第一树脂层121及第二树脂层123之间。所述第一树脂层121及第二树脂层123可以均为如丙烯酸树脂压敏胶、有机硅类压敏胶或聚氨酯类压敏胶等树脂型压敏胶，或着均为天然橡胶型压敏胶或人工橡胶型压敏胶等弹性体型压敏胶，或者所述第一树脂层121及第二树脂层123中的一个树脂层为树脂型压敏胶，另一树脂层为弹性体型压敏胶。优选地，所述第一树脂层121及第二树脂层123均为丙烯酸树脂压敏胶。所述基材层122为聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(PET)层。当然，所述基材层122也可以为其他高分子薄膜层，如聚丙烯薄膜(PP)层及聚乙烯薄膜(PE)层等；所述基材层122还可以为其他类型的支撑材料，如棉纸、无纺布、泡棉及亚克力泡棉等。所述第一胶层120的厚度范围一般为O. 005mm-0. 25mm,当然也可以根据实际需要设计的更厚或者更薄。当然，所述第一胶层120还可以为不含基材层的绝缘胶层，如为弹性体型压敏胶或树脂型压敏胶等。所述第二胶层130的材质及功能与所述第一胶层120的材质及功能不同。在本实施例中，所述第二胶层130为不含基材的导电纯胶膜，其用于将至少两个导电材料粘结在一起以形成导电通路及将具有所述第二胶层130的线路板粘于机壳等机构件上。所述第二胶层130包括绝缘树脂及分散于绝缘树脂中的导电粒子。所述绝缘树脂可以为环氧树脂及丙烯酸树脂等。所述导电粒子可以为银粒子、铜离子及金粒子等导电性粒子。所述第二胶层130厚度范围一般为O. Olmm-O. 25mm,当然也可以根据实际需要设计的更厚或者更薄。所述第二胶层130可以为XYZ轴全向导电胶，也可以为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种背胶，所述背胶包括离型膜以及多个胶层，其特征在于，所述多个胶层包括至少一个绝缘胶层及至少一个导电胶层，所述至少一个绝缘胶层及至少一个导电胶层均贴合于所述离型膜的同一表面上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王少华，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：