本发明提供一种连接基板，其包括绝缘基材、多个导电柱及导热金属框，所述绝缘基材具有相对的第一表面和第二表面，所述绝缘基材内形成有多个贯穿所述第一表面和第二表面的多个通孔，所述多个导电柱一一对应地收容于多个通孔内，自所述绝缘基材的第二表面向...

本发明提供一种电路板，其包括依次设置的第一外层导电线路层、第一绝缘层、第一内层导电线路层、连接胶片、第二内层导电线路层、第二绝缘层、第二外层导电线路层及识别标记，所述电路板内形成有盲孔，所述盲孔贯穿所述第一外层导电线路层至所述连接胶片，...

一种射频特性测试设备，其用于测试多个通信电路板的射频特性，其包括：多个夹持装置用于固定多个通信电路板；一网络分析仪、一交换箱及一结果显示装置。所述交换箱电性连接在所述夹持装置与所述网络分析仪之间，用于将多个通信电路板分别依序切换连接至所...

一种电路板，包括芯板及胶贴。所述芯板包括形成于所述芯板两侧表面的导电线路层，所述导电线路层包括空白区域及环绕于所述空白区域的线路区域，所述线路区域设有多条导电线路。所述胶贴具有一开口，所述开口与所述导电线路层的空白区域相对应。所述胶贴包...

本发明涉及一种可用于芯片封装的柔性电路板及芯片封装结构，提供一种柔性电路板，其包括第一导电层、第二导电层及第一绝缘层，所述第一绝缘层位于所述第一导电层与第二导电层之间。所述第一导电层包括多个焊垫，所述多个焊垫用于通过引线与芯片电性连接，...

一种芯片封装基板，包括基底层、形成于基底层表面的导电线路图形、形成于导电线路图形上的防焊层、干膜型防焊层及多个第二焊料凸块。部分导电线路图形从该防焊层露出，构成多个第一电性接触垫和多个第二电性接触垫，该多个第二电性接触垫围绕该多个第一电...

本发明涉及一种压合治具，其用于承载软硬复合电路板。该软硬复合电路板包括软板、多个硬板以及多个补强板。该软板包括上表面及与该上表面相背的下表面。该多个硬板上下对应地设置于该上表面及下表面上。该软板的左右相邻硬板之间的区域为补强区。该多个补...

一种电路板，包括依次相贴的覆盖膜层、导电层及基材层。所述导电层包括两个共同用于贴装一个发光二极管的电性接触垫。定义每个所述接触脚在与两个接触脚的中心连线相垂直的方向上的长度为L1，每个所述电性接触垫在与两个电性接触垫的中心连线相垂直的方...

一种电路板，包括依次相贴的第一可挠性电路板、第一胶层、第一补强板、第二胶层及第二可挠性电路板，所述第一补强板具有一贯通的第一断口，所述电路板的与所述第一断口对应的区域为可挠折区域。

本发明提供一种柔性多层电路板的制作方法，包括步骤：提供柔性的第一及第二双面覆铜基板，在第一双面覆铜基板的两侧分别形成第一线路开口及第一内层导电层，在第二双面覆铜基板的一侧形成第二内层导电层，在所述第一及第二内层导电层上分别形成具有与第一...

一种印刷电路板的制作方法，包括步骤：提供一柱状片式电子元件，该柱状片式电子元件的长度为L，宽度为W1，该宽度W1的方向垂直于该长度方向L，该柱状片式电子元件长度方向的两端分别具有一电极；提供一半成品电路板，该半成品电路板表面具有并排设置...

本发明提供一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一整片电路板，所述整片电路板包括至少一个电路板单元及废料部，所述电路板单元与废料部之间有交界线，所述电路板单元上形成有至少一个边接头区；沿所述交界线对所述整片电路板进行第一次冲型，形成...

一种软硬结合电路基板，其包括：软性电路板、芯层基板、第一压合胶片、第二压合胶片，第三导电线路层及第四导电线路层，所述软性电路板包括暴露区及连接于所述暴露区的压合区。芯层基板其连接于所述压合区。第一压合胶片及第二压合胶片形成于芯层基板及软...

一种电路板，其包括依次设置的第一导电线路层、基底层、连接胶片及第二导电线路层，所述电路板具有单层导电线路区，所述连接胶片内形成有与所述单层导电线路区对应的第一开口，所述连接胶片具有环绕第一开口的第一内侧壁，所述第二导电线路层内形成有与所...

一种软硬结合电路基板，其包括：软性电路板、第一压合胶片、第二压合胶片、第三压合胶片，第三导电线路层及第四导电线路层，所述软性电路板包括暴露区及连接于所述暴露区的压合区。第一压合胶片其连接于所述压合区。第二压合胶片及第三压合胶片形成于芯层...

一种电路板，包括压合于一起的压合基板及内层电路基板，内层电路基板包括绝缘层及贴合在绝缘层表面的导电线路层，所述导电线路层具有暴露区与压合区，所述暴露区表面设置有防焊层，且暴露区的多个连接垫从所述防焊层中露出，压合基板包括压合于一起具有开...

一种多层线路板的制作方法，包括：提供多个铜箔基板；将每个铜箔基板的铜箔层制作形成导电线路层，得到多个第一线路基板；在其中部分第一线路基板中一个表面贴合胶片，在胶片内形成通孔，在通孔内形成导电材料，所述导电材料与导电线路层相互电导通，得到...

一种多层线路板的制作方法，包括：提供多个铜箔基板；将每个铜箔基板的铜箔层制作形成导电线路层，得到多个第一线路基板；在其中部分第一线路基板的两个表面贴合胶片，在胶片内形成通孔，在通孔内形成导电材料，所述导电材料与导电线路层相互电导通，得到...

一种多层线路板的制作方法，包括步骤：提供多个铜箔基板；将每个铜箔基板的铜箔层制作形成导电线路层，得到多个第一线路基板；在其中部分第一线路基板中一个表面贴合胶片，在所述胶片内形成通孔，在所述通孔内形成导电材料，所述导电材料与导电线路层相互...