【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于X射线检测仪的校正元件、利用所述校正元件对X射线检测仪进行校正的校正方法以及利用X射线检测仪量测焊点中气泡面积比的量测方法。
技术介绍
在表面组装技术(Surface Mounted Technology, SMT)中，常会发生焊点中有气泡的问题，影响焊点的长期稳定性，目前对焊点中的气泡面积占焊点的面积百分比(焊点中的气泡面积比)尚未有统一的标准，一般认为，焊点中的气泡面积比小于25%为达标。工业生产中常利用X射线(X-ray)检测仪检查确认贴装零件后的不可见的焊点中的气泡面积比，其原理为利用X-ray射线可穿透密度小的物质而可被密度大的物质吸收的特性得到贴装零件下的焊点的图像。焊点中的气泡面积比的量测方法为，通过用X射线检测仪撷取焊点的图像，通过X射线检测仪的图像面积量测装置量测气泡所占的像素数以及整个焊点所占的像素数，通过电脑系统将气泡所占的像素数除以整个焊点所占的像素数即可得到焊点中的气泡面积比。其中因气泡的密度较小，故用X射线检测仪撷取气泡的图像常会出现气泡图像的边界不清晰、将非气泡认定为气泡以及将气泡忽略为气泡等状况，致使量测精度...
【技术保护点】
一种校正元件，用于对X射线检测仪在量测焊点中气泡的面积比时的校正，所述校正元件包括多个具有预知横截面面积的校正片，每个所述校正片上均设置有至少一个具有预知横截面面积的贯通的校正孔，各所述校正片上校正孔的横截面面积与校正孔和校正片的横截面面积之和的比值整体呈梯度设置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：马文峰，吴宗佑，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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