一种电路板测试装置，用于对电路板上的碳墨点进行测试，所述电路板测试装置包括一个承载装置、一个测试治具及一个测试机，所述承载装置包括一个工作台及设置于所述工作台并可以相对工作台移动的一个定位板，所述定位板包括板体、多个定位块及多个定位销，所述板体内开设有第一滑槽，所述定位块可相对板体滑动地收容于所述第一滑槽内，所述每个定位销配合于对应的定位块内，所述定位销同时用于定位电路板。所述测试治具与定位板相对，所述测试治具与定位板相对的表面上设置有与电路板的碳墨点相对应的探针。所述测试机与测试治具相互电连接，用于对测试治具接触的电路板进行测试。本发明专利技术还提供一种电路板的测试方法。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板
，特别涉及一种用于电路板电测的测试装置及采用其进行电路板测试的方法。
技术介绍
印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到广泛应用。关于高密度互连电路板Takahashi, A. Ooki，N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, Α. Wajima, Μ. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880, IEEE Trans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology,1992,15(4) :418_425。碳墨(Carbon)技术是一种不可上锡的表面处理，因其流程简单，并具有高抗腐蚀、高耐磨性和低成本等特点，目前已得到手机板厂商越来越多的重视，用以替代金面来降低生产成本，并达到其增层的目的。在形成有碳墨层之后，需要对电路板表面的碳墨层电阻进行检测，以保证形成的碳墨层能够满足需要。现有技术中，通常在电路板中设置一对距离确定的碳墨测试点来完成对电路板的碳墨层电阻的测试。然而，对于不同的电路板产品，其设置的碳墨测试点的位置不同。在进行碳墨测试点的检测时，则需要根据不同的电路板制作不同的测试治具，增加了电路板的制作成本。
技术实现思路
因此，有必要提供，能够方便地应用于不同的电路板的碳墨点的测试。一种电路板测试装置，用于对电路板上的碳墨点进行测试，所述电路板测试装置包括一个承载装置、一个测试治具及一个测试机，所述承载装置包括一个工作台及设置于所述工作台并可以相对工作台移动的一个定位板，所述定位板包括板体、多个定位块及多个定位销，所述板体内开设有第一滑槽，所述定位块可相对板体滑动地收容于所述第一滑槽内，所述每个定位销配合于对应的定位块内，所述定位销同时用于定位电路板。所述测试治具与定位板相对，所述测试治具与定位板相对的表面上设置有与电路板的碳墨点相对应的探针。所述测试机与测试治具相互电连接，用于对测试治具接触的电路板进行测试。一种电路板的测试方法，用于对电路板的碳墨点进行测试，包括步骤提供待测试的电路板及所述的电路板测试治具；调整定位板在工作台上的位置，并使得一个定位块的定位销与测试治具的一个探针相对；通过在第一滑槽内移动定位块，使得电路板内的定位孔与定位块的定位销相配合，将电路板定位于定位板上；以及使得测试治具的探针与电路板上的碳墨点相接触，测试机对所述碳墨点进行测试。本技术方案提供的电路板测试装置，在用于定位电路板的定位板上设置有第一滑槽以及与多个可以在第一滑槽内移动的定位块，这样，对于不同的电路板，只需要调整各定位块在第一滑槽内的位置，实现对不同的电路板进行定位，便可以采用相同的测试治具测试不同的电路板。本技术方案提供的电路板测试方法，可以方便地实现对不同的电路板的4碳墨点测试。避免了对于不同的电路板采用不同的测试治具，从而降低了电路板生产成本。附图说明图1是本技术方案实施例提供的电路板测试装置的立体图。图2是本技术方案实施例提供的定位板的分解示意图。图3是图2沿III-III线的剖视图。图4是图2沿IV-IV线的剖视图。图5是本技术方案实施例提供的测试治具的仰视图。图6是本技术方案提供的待检测的电路板的示意图。图7是本技术方案实施例提供的电路板测试装置检测电路板时的示意图。主要元件符号说明电路板测试装置10电路板20对位孔21碳墨点22承载装置100工作台110承载面111定位板120板体121第一表面1211第一滑槽1212第二滑槽1213第一阶槽体1214第二阶槽体1215第三阶槽体1216第四阶槽体1217定位块122卡合部1221突起部1222定位孔1224固定孔1225定位销124固定件125头部1251杆体1252位置调节装置130限位块131调整结构1325第一固定块1321第二固定块1322螺杆1323支撑块140测试装置200承载架210支撑架体211承载架体212滑轨213测试机220测试治具230探针231第一驱动装置240第一驱动器241丝杆242第二驱动装置250缸体251驱动杆252缓冲器253第一安装板260第二安装板270控制器300报警装置310具体实施例方式下面结合实施例和多个附图对本技术方案提供的电路板检测装置作进一步的详细说明。请参阅图1，本技术方案实施例提供的电路板测试装置10包括承载装置100、测试装置200及控制器300。承载装置100用于承载测试装置200并承载和定位待测试的电路板。本实施例中， 承载装置100包括工作台110、定位板120、位置调节装置130及支撑块140。工作台110用于承载定位板120、位置调节装置130及支撑块140。工作台110具有承载面111，承载面 111为平面。请一并参阅图2至图4，定位板120用于定位进行电测的电路板。定位板120包括板体121、多个定位块122、多个定位销IM及多个固定件125。板体121为长方形的平板状，其固定于所述承载面111。板体121具有远离承载面111的第一表面1211。自第一表面 1211向板体121内部开设有沿着板体121长度方向延伸第一滑槽1212和第二滑槽1213。 第一滑槽1212和第二滑槽1213相互平行设置。第一滑槽1212和第二滑槽1213的横截面的形状为倒T型。第一滑槽1212和第二滑槽1213的横截面靠近第一表面1211处的一段宽度较小，远离第一表面1211处的一段宽度较大。本实施例中以第一滑槽1212的结构为例来进行说明。自第一表面1211向板体121内部，第一滑槽1212包括相互连通的第一阶槽体1214和第二阶槽体1215，第一阶槽体1214的宽度小于第二阶槽体1215的宽度，在垂直于第一表面1211的方向上，第一阶槽体1214和第二阶槽体1215的中线重合。第二滑槽 1213的结构和尺寸与第一滑槽1212的结构和尺寸相同，在垂直于第一表面1211的方向上， 第二滑槽1213包括相互连通的第三阶槽体1216和第四阶槽体1217，第三阶槽体1216靠近第一表面1211，第三阶槽体1216的宽度小于第四阶槽体1217的宽度。定位块122的形状均与第一滑槽1212和第二滑槽1213的形状相对应。多个定位块122的形状相同，均呈“凸”字形。定位块122包括相互连接的卡合部1221及突起部 1222。卡合部1221的形状与第一滑槽1212的第二阶槽体1215及第二滑槽1213的第四阶槽体1217的形状相配合，对应收容于第一滑槽1212的第二阶槽体1215或者第二滑槽1213 的第四阶槽体1217内。卡合部1221的厚度应略小于第二阶槽体1215的高度。突起部1222 的形状与第一滑槽1212的第一阶槽体1214及第二滑槽1213的第三阶槽体1216的形状相配合，突起部1222对应收容于第一滑槽1212的第一阶槽体1214及第二滑槽1213的第三阶槽体1216。优选地，突起部1222的厚度应等于第一阶槽体1214或者第三阶槽体1216的高度。突起部1222具有远离卡合部1221的上表面1223，上表面1223为平面。本实施例中， 自上表面1223向定位块122的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周红祥，朱银奎，廖道明，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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