本发明特别涉及一种基于拟合圆心高精度补偿方法，包括以下步骤：步骤S1、标定，对拾取模块和底部相机进行标定，获取转换公式：Qi＝T*Pi+ΔL；步骤S2、运动模组带着吸嘴移动至底部相机的上方，底部相机拍摄吸嘴并记录吸嘴的中心点在相机坐标系...

一种能自动上下料的高精度贴装设备及其使用方法，包括容置壳体，所述容置壳体的侧面固定设置有支撑柱，该支撑柱的下方部分开设有第一导向槽和装配槽，所述装配槽开设于第一导向槽的上面，且所述第一导向槽和装配槽相通，所述装配槽内固定设置有夹持组件，...

本发明涉及贴装设备技术领域，具体为一种具有智能焊头组件的高精度贴装设备及其使用方法，包括顶架、电机、连接板和固定板，所述顶架的表面固定设置有电机，所述电机的输出轴上固定连接有连接板，所述连接板的表面固定设置有固定板，所述固定板上侧转动安...

本发明公开了一种邦头焊线机构，包括底架，包括底架顶部设置有平台和焊线装置，所述平台底面与焊线装置底面齐平，且平台端部与焊线装置内侧面对应设置，所述平台顶部设置有托盘，所述托盘顶部安装的管壳与焊线装置的定位装置对应匹配。本发明通过通过Z轴...

本发明涉及一种涂胶均匀的高精度贴装设备及其使用方法，包括贴装设备本体，其特征在于，所述贴装设备本体上安装有涂胶储罐，且涂胶储罐的侧壁上联通设置有连接管的一端，所述连接管的另一端贯通设置在存储箱的顶板上，且存储箱固定插接在承托板上，所述承...

本发明公开了一种半导体芯片生产用的半导体封装装置，涉及半导体生产技术领域，针对现有的问题，现提出如下方案，包括封装台面，所述封装台面顶部外壁通过螺栓固定有L型安装架，且L型安装架顶部安装有封装机械臂，所述L型安装架顶部沿倾斜方向焊接有安...

本发明公开了一种半导体芯片焊接用加热输送机构，涉及半导体芯片领域，针对背景技术提出的温度提升过快，容易造成芯片受损的问题，现提出以下方案，包括输送机构、传动机构、固定机构、拾取机构、除尘机构、放置盒和三个加热机构，所述输送机构包括两个隔...

本发明公开了一种用于半导体生产的半导体晶圆背面清洗设备，涉及半导体生产技术领域，针对现有的问题，现提出如下方案，包括清洁台，所述清洁台顶部外壁焊接有支撑架，且支撑架顶部安装有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆底部活塞杆处固定有柱形烘干罩...

本发明属于芯片生产技术领域，尤其是一种多芯片生产用刷胶贴装装置，针对背景技术提出的问题，现提出以下方案，包括设有监测机构的底座，所述底座的顶部通过夹持机构夹持有PCB基板，且底座的正面外壁固定有PLC控制器，所述底座的顶部开设有顶槽，且...

本发明提供了一种共晶焊接设备，其包括：载物平台、第一调节组件、焊头组件以及第二调节组件。第一调节组件包括第一电机，与第一电机直连的第一丝杠以及与第一丝杠螺纹连接的第一横杆。焊接组件包括芯片罩以及活动设置在芯片罩内部并与芯片罩作上下相对运...

本发明提供了一种芯片移载驱动器，包括：主固定吸盘，具有摆动块及用于固定芯片的吸盘片；主旋转柱，与主固定吸盘同轴设置，包括用于驱动主旋转柱转动的主旋转电机；摆动驱动机构，连接于主旋转柱的外壁与摆动块的外壁之间，用以为摆动块提供推动力；其中...

本发明公开了一种基于芯片生产的自动对位的智能移栽设备，涉及芯片生产技术领域，针对现有的问题，现提出如下方案，包括工作台，所述工作台顶部安装有防护罩，且防护罩一侧外壁安装有PLC控制器，所述工作台顶部一侧外壁安装有夹持机构，且夹持机构包括...

本发明属于芯片生产技术领域，尤其是一种芯片生产用自动点胶焊接一体式设备，针对背景技术提出的问题，现提出以下方案，包括内部设有夹持机构的机箱和设置有点胶焊接一体机构的连接板，所述机箱的侧壁焊接有具备吸尘机构的除尘箱，且机箱的顶部外壁焊接有...

本发明公开了一种芯片生产用的双工位柔性焊头机构的安装结构，涉及芯片生产技术领域，针对现有的问题，现提出如下方案，包括工作台，所述工作台顶部安装有输送组件，且输送组件包括开设在工作台顶部的安装槽，所述安装槽内部安装连有轴承的丝杆，且丝杆的...

本实用新型涉及高精度点胶装置，包括工作平台，工作平台上安装有支撑架，支撑架侧面沿着长度方向安装有X向直线导轨，X向直线导轨侧面移动安装有点胶组件，点胶组件包括安装于X向直线导轨的升降机构，升降机构带动升降板升降，升降板侧面经力控机构安装...

本申请公开了一种共晶焊接设备，用于对上晶圆和下晶圆进行共晶键合操作。共晶焊接设备包括：晶圆台，用于承载上晶圆和下晶圆并对上晶圆和下晶圆进行加热；以及压力组件，用于对上晶圆施加压力。并且，共晶焊接设备还包括：温度传感器阵列，包括设置于压力...

本新型涉及一种芯片上料及共晶焊头系统，包括X向机架，其上两侧分别设有一共晶焊机构，每个共晶焊机构包括一组固定安装顶部相机和一个沿XZ向直线运动的共晶焊头，X向机架前侧对应两共晶焊机构位置处，分别设有一芯片上料区，每个芯片上料区包括一芯片...

本实用新型涉及芯片翻转技术领域，尤其是一种芯片的翻转机构，包括底板，底板上安装XY轴电动滑台，XY轴电动滑台的台面上固定电动旋转滑台，电动旋转滑台的台面上固定电机，电机的输出轴带动定位块旋转，定位块上开设真空吸附孔，真空吸附孔连通真空泵...

本实用新型涉及一种力控式取放焊头机构，包括支架板一，所述支架板一前表面上固定连接电机一、丝杆组件和Z向导轨一，所述电机一的输出轴通过第一带传动机构与所述丝杆组件连接，丝杆组件的丝杆轴沿Z向设置，且丝杆轴上传动连接一滑动连接座，其上安装有...

本实用新型涉及双吸嘴移载焊头组件，包括背板，背板侧面间隔对称安装有立座，单个立座侧面均安装有线性加旋转致动器，线性加旋转致动器的输出端均朝下并在端部安装有吸嘴，两个吸嘴分别为吸嘴一和吸嘴二，吸嘴二底面设置有内凹结构；吸嘴二用于料盒至预置...