一种能自动上下料的高精度贴装设备及其使用方法技术

一种能自动上下料的高精度贴装设备及其使用方法，包括容置壳体，所述容置壳体的侧面固定设置有支撑柱，该支撑柱的下方部分开设有第一导向槽和装配槽，所述装配槽开设于第一导向槽的上面，且所述第一导向槽和装配槽相通，所述装配槽内固定设置有夹持组件，所述支撑柱的下表所述导轨的侧面设置有工作台。当滑块向上移动时，在其上的倾斜面作用下，弧形夹持臂被挤开，其上的分离板对容置壳体内的待加工晶圆环失去支撑作用，晶圆环便会沿容置壳体轴线方向掉落到托盘上，随后托盘重量增加，滑块向下移动，弧形夹持臂复位，分离板恢复对容置壳体内晶圆环的支撑作用，该过程无需单独操作，与其它组件连贯动作，缩短工作时间，提高了效率。率。率。

A high-precision mounting device capable of automatic loading and unloading and its application method

【技术实现步骤摘要】
一种能自动上下料的高精度贴装设备及其使用方法


[0001]本专利技术涉及护芯片粘贴
，具体涉及一种能自动上下料的高精度贴装设备及其使用方法。

技术介绍

[0002]在芯片制造过程中，通常需要将有序排列在晶元环上的晶元贴装至基板上，而晶元与晶元环的蓝膜之间又具有较大黏性，需要将晶元从晶元环上取下，在基板上涂胶，然后将取下的晶元粘至涂有胶的基板上。现有技术中，需要依次的将晶圆环放置到待加工位置，即加工完一个，然后再放置下一个，不仅无法保证精度，而且效率较低。
[0003]为了解决上述问题，本专利技术中提出了一种能自动上下料的高精度贴装设备及其使用方法。

技术实现思路

[0004](1)要解决的技术问题
[0005]本专利技术的目的在于克服现有技术中将晶圆环依次放置到待加工位置过程中，不仅无法保证精度，而且效率较低，提供一种能自动上下料的高精度贴装设备及其使用方法，以解决上述技术问题。
[0006](2)技术方案
[0007]为了实现本专利技术的目的，本专利技术所采用的技术方案为：一种能自动上下料的高精度贴装设备及其使用方法，包括容置壳体，所述容置壳体的侧面固定设置有支撑柱，该支撑柱的下方部分开设有第一导向槽和装配槽，所述装配槽开设于第一导向槽的上面，且所述第一导向槽和装配槽相通，所述装配槽内固定设置有夹持组件，所述支撑柱的下表面固定设置有底板，该底板的一侧固定设置有导轨，所述底板的下表面固定设置有电动机，该电动机输出端设置有曲柄滑块机构，所述导轨内滑动设置有T形滑块，该T形滑块内开设有第二导向槽，该第二导向槽内固定设置有第一弹簧，该第一弹簧的上端面固定设置有托盘，该托盘上设置有晶圆环，所述托盘的一侧下端面固定设置有弧形杆，所述导轨的两侧固定设置有导向侧板，该导向侧板的端部固定设置有辅助组件，所述导轨的侧面设置有工作台。
[0008]优先地，所述第一导向槽内滑动设置有滑块，该滑块的上端部两侧对称设有倾斜面，该滑块下端中部开设有方形槽。
[0009]优先地，所述夹持组件包括转轴，该转轴固定设置在装配槽内，所述转轴上摆动连接有弧形夹持臂，该弧形夹持臂的一端设置有第二弹簧，另一端固定设置有分离板。
[0010]优先地，所述容置壳体的下端开设有通槽，该通槽的深度与待加工晶圆环厚度一致。
[0011]优先地，导向侧板的内侧壁上开设有第三导向槽，该第三导向槽通过上水平槽、下水平槽、竖向槽和倾斜槽围成闭环，其中，上水平槽与下水平槽的一端通过竖向槽连接，另一端通过倾斜槽连接，所述托盘底端两侧设有滑杆，该滑杆沿竖向开设在第二导向槽侧壁
上的滑槽滑动连接，且滑杆的外端部沿第三导向槽滑动。
[0012]优先地，所述辅助组件包括支撑块，该支撑块设置在导向侧板的一端内侧壁上，所述支撑块的内部设有第四导向槽，该第四导向槽内滑动设置有弧形辅助块，该弧形辅助块的一端延伸至第三导向槽的端部，另一端固定设置有第三弹簧。
[0013]优先地，所述工作台高度低于托盘，所述容置壳体和工作台边角处均圆弧过渡。
[0014]一种能自动上下料的高精度贴装设备的使用方法，包括如下步骤：
[0015]步骤一，将一定数量的晶圆环沿容置壳体轴线方向依次放置，托盘初始状态为，第一弹簧被挤压，托盘置于下水平槽内；
[0016]步骤二，，启动电动机，通过曲柄滑块机构带动T形滑块向竖向槽方向移动，至端部时，弧形杆插入滑块底部方形槽内，然后第一弹簧复位，托盘向上移动至容置壳体底部接触，同时，当滑块向上移动，且在其上端的倾斜面作用下，弧形夹持臂被挤开，弧形夹持臂上的分离板对容置壳体内的待加工晶圆环失去支撑作用，晶圆环便会沿容置壳体轴线方向掉落到托盘上，随后托盘重量增加，托盘自动下移，进而，滑块下移，弧形夹持臂复位，分离板恢复对容置壳体内晶圆环的支撑作用；
[0017]步骤三，在电动机作用下托盘向工作台方向移动，随着托盘向端部移动，导向杆在倾斜槽的作用下，第一弹簧会被挤压，同时托盘向下移动，将其上的晶圆环放至工作台上完成上料。
[0018](3)有益效果：
[0019]A、首先将一定数量的晶圆环沿容置壳体轴线方向依次放置，托盘初始状态为，第一弹簧被挤压，托盘置于下水平槽内，然后，启动电动机，通过曲柄滑块机构带动T形滑块向竖向槽方向移动，至端部时，弧形杆插入滑块底部方形槽内，然后第一弹簧复位，托盘向上移动至容置壳体底部接触，同时，当滑块向上移动，且在其上端的倾斜面作用下，弧形夹持臂被挤开，弧形夹持臂上的分离板对容置壳体内的待加工晶圆环失去支撑作用，晶圆环便会沿容置壳体轴线方向掉落到托盘上，随后托盘重量增加，托盘自动下移，进而，滑块下移，弧形夹持臂复位，分离板恢复对容置壳体内晶圆环的支撑作用，而后，在电动机作用下托盘向工作台方向移动，随着托盘向端部移动，导向杆在倾斜槽的作用下，第一弹簧会被挤压，同时托盘向下移动，将其上的晶圆环放至工作台上完成上料，机构简单，可靠性高，且导料位置精确。
[0020]B、所述的弧形夹持臂设置有两个，当滑块向上移动时，在其上的倾斜面作用下，弧形夹持臂被挤开，其上的分离板对容置壳体内的待加工晶圆环失去支撑作用，晶圆环便会沿容置壳体轴线方向掉落到托盘上，随后托盘重量增加，滑块向下移动，弧形夹持臂复位，分离板恢复对容置壳体内晶圆环的支撑作用，该过程无需单独操作，与其它组件连贯动作，缩短工作时间，提高了效率。
[0021]C、当T型滑块通过导向杆沿上水平槽移动至倾斜槽处时，导向杆压在弧形辅助块上，第三弹簧被压缩，弧形辅助块收缩至支撑块内，弧形辅助块对托盘不作用，当导向杆移动至最端部时，在第三弹簧作用下弧形辅助块伸出，堵住上端的倾斜槽，使托盘沿下水平槽返回，该辅助组件结构简单，动作简便，效果较好，保证工作过程的可实施性。
[0022]D、更换晶圆环时，工作台高度低于托盘，便于通过托盘周边的凸缘部将使用完的晶圆环顶出，然后，通过托盘的下降进行放置新的晶圆环，使工作效率大大提高。
附图说明
[0023]图1为本专利技术一种能自动上下料的高精度贴装设备的立体结构示意图；
[0024]图2为本专利技术一种能自动上下料的高精度贴装设备的托盘的结构示意图；
[0025]图3为本专利技术一种能自动上下料的高精度贴装设备的辅助组件的结构示意图；
[0026]图4为本专利技术一种能自动上下料的高精度贴装设备的导向侧板的结构示意图；
[0027]图5为本专利技术一种能自动上下料的高精度贴装设备的另一角度立体结构示意图；
[0028]图6为本专利技术一种能自动上下料的高精度贴装设备的夹持组件的结构示意图；
[0029]图7为本专利技术一种能自动上下料的高精度贴装设备的滑杆的结构示意图；
[0030]图8为本专利技术一种能自动上下料的高精度贴装设备的滑块的结构示意图。
[0031]附图标记如下：
[0032]1‑
容置壳体，11通槽，2
‑
支撑柱，21
‑
第一导向槽，211<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种能自动上下料的高精度贴装设备，包括容置壳体(1)，其特征在于，所述容置壳体(1)的侧面固定设置有支撑柱(2)，该支撑柱(2)的下方部分开设有第一导向槽(21)和装配槽(22)，所述装配槽(22)开设于第一导向槽(21)的上面，且所述第一导向槽(21)和装配槽(22)相通，所述装配槽(22)内固定设置有夹持组件(3)，所述支撑柱(2)的下表面固定设置有底板(4)，该底板(4)的一侧固定设置有导轨(5)，所述底板(4)的下表面固定设置有电动机(41)，该电动机(41)输出端设置有曲柄滑块机构(42)，所述导轨(5)内滑动设置有T形滑块(6)，该T形滑块(6)内开设有第二导向槽(61)，该第二导向槽(61)内固定设置有第一弹簧(62)，该第一弹簧(62)的上端面固定设置有托盘(7)，该托盘(7)上设置有晶圆环(71)，所述托盘(7)的一侧下端面固定设置有弧形杆(72)，所述导轨(5)的两侧固定设置有导向侧板(8)，该导向侧板(8)的端部固定设置有辅助组件(9)，所述导轨(5)的侧面设置有工作台(10)。2.如权利要求1所述的一种能自动上下料的高精度贴装设备，其特征在于：所述第一导向槽(21)内滑动设置有滑块(211)，该滑块(211)的上端部两侧对称设有倾斜面，该滑块(211)下端中部开设有方形槽(2111)。3.如权利要求2所述的一种能自动上下料的高精度贴装设备，其特征在于：所述夹持组件(3)包括转轴(31)，该转轴(31)固定设置在装配槽(22)内，所述转轴(31)上摆动连接有弧形夹持臂(32)，该弧形夹持臂(32)的一端设置有第二弹簧(33)，另一端固定设置有分离板(34)。4.如权利要求3所述的一种能自动上下料的高精度贴装设备，其特征在于：所述容置壳体(1)的下端开设有通槽(11)，该通槽(11)的深度与待加工晶圆环厚度一致。5.如权利要求4所述的一种能自动上下料的高精度贴装设备，其特征在于：所述导向侧板(8)的内侧壁上开设有第三导向槽(81)，该第三...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴超，曾义，徐金万，
申请(专利权)人：恩纳基智能科技无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：