一种多芯片生产用刷胶贴装装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于芯片生产技术领域，尤其是一种多芯片生产用刷胶贴装装置，针对背景技术提出的问题，现提出以下方案，包括设有监测机构的底座，所述底座的顶部通过夹持机构夹持有PCB基板，且底座的正面外壁固定有PLC控制器，所述底座的顶部开设有顶槽，且底座的背面开设有背槽，所述背槽内设有往复刷胶机构。本发明专利技术往复刷胶机构，能将胶水均匀的涂抹在PCB基板的表面，提高了刷胶效率，提高了芯片与PCB基板连接的稳定性，降低了翘边情况发生的概率；设置的贴装机构，能对按压力度进行精准控制，进而降低了按压力度过大将芯片损坏造成经济损失情况发生的概率；设置的监测机构，能够提高整个装置的监测范围，进而方便给PLC控制器传输更为精准的数据。为精准的数据。为精准的数据。

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片生产用刷胶贴装装置


[0001]本专利技术涉及芯片生产
，尤其涉及一种多芯片生产用刷胶贴装装置。

技术介绍

[0002]芯片生产完成后，需要使用到刷胶贴装装置将多个芯片依次贴装在PCB基板上完成组装，而现有的刷胶贴装装置一般是由夹持机构、刷胶机构、贴装机构和监测机构共同组成。
[0003]但是现有的刷胶贴装装置中的夹持机构操作起来麻烦，并且无法对不同型号的PCB基板进行稳定固定；刷胶机构的刷胶效率低，并且刷胶不均匀，易造成芯片与PCB基板连接不稳定，出现翘边的情况发生，影响正常使用；贴装机构的按压力度无法精准控制，进而易将芯片压坏，造成经济损失。因此，我们提出了一种多芯片生产用刷胶贴装装置。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种多芯片生产用刷胶贴装装置。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0006]一种多芯片生产用刷胶贴装装置，包括设有监测机构的底座，所述底座的顶部通过夹持机构夹持有PCB基板，且底座的正面外壁固定有PLC控制器，所述底座的顶部开设有顶槽，且底座的背面开设有背槽，所述背槽内设有往复刷胶机构，且往复刷胶机构上连接有贴装机构。
[0007]优选地，所述夹持机构包括固定在底座侧壁的第一伺服电机、一端通过联轴器与第一伺服电机输出轴连接的双向螺杆、依次螺接在双向螺杆两个相反螺纹端的两个滑块和固定在两个滑块相对一侧外壁的两个夹持块。
[0008]优选地，所述双向螺杆的另一端通过轴承与顶槽的一侧内壁连接，且第一伺服电机的输出轴通过轴承与顶槽的另一侧内壁贯穿连接。
[0009]优选地，所述往复刷胶机构包括固定在背槽一侧内壁的第二伺服电机、一端通过联轴器与第二伺服电机输出轴连接的滚珠丝杠、螺接在滚珠丝杠上的螺母副、固定在螺母副顶部外壁的气缸、固定在气缸输出轴外壁的支撑轴、转动套设在支撑轴上的旋转套和固定在旋转套底部外壁的软毛刷。
[0010]优选地，所述滚珠丝杠的另一端通过轴承与背槽的另一侧内壁连接，且螺母副的外壁与背槽的内壁滑动连接。
[0011]优选地，所述贴装机构包括设在旋转套顶部等距离分布的缓冲组件和压板。
[0012]优选地，所述缓冲组件包括固定在旋转套顶部外壁的减震筒、固定在压板底部外壁的活动柱和套设在活动柱上的缓冲簧。
[0013]优选地，所述监测机构包括固定在底座顶部外壁的步进电机、固定套接在步进电机输出轴上的驱动齿轮、传动柱、固定套接在传动柱上的缺齿齿轮和固定在传动柱顶端外
壁的CCD工业相机。
[0014]优选地，所述传动柱通过轴承与底座的顶部内壁连接，且驱动齿轮与缺齿齿轮相互啮合。
[0015]本专利技术的有益效果为：
[0016]1、本专利技术设置的夹持机构，能够自动对不同型号的PCB基板进行夹持固定，操作起来方便，从而方便对PCB基板的位置进行锁死固定，有利于后续的刷胶贴装操作的精准度；
[0017]2、本专利技术设置的往复刷胶机构，能够将胶水均匀的涂抹在PCB基板的表面，提高了刷胶效率，提高了芯片与PCB基板连接的稳定性，降低了翘边情况发生的概率；
[0018]3、本专利技术设置的贴装机构，能够对按压力度进行精准控制，进而降低了按压力度过大将芯片损坏造成经济损失情况发生的概率；
[0019]4、本专利技术设置的监测机构，能够提高整个装置的监测范围，进而方便给PLC控制器传输更为精准的数据，有利于根据不同型号的PCB基板实现精准夹持、精准刷胶和精准贴装。
附图说明
[0020]图1为本专利技术提出的一种多芯片生产用刷胶贴装装置的正面立体结构示意图；
[0021]图2为本专利技术提出的一种多芯片生产用刷胶贴装装置中夹持机构的立体结构示意图；
[0022]图3为本专利技术提出的一种多芯片生产用刷胶贴装装置的背面立体结构示意图；
[0023]图4为本专利技术提出的一种多芯片生产用刷胶贴装装置中往复刷胶机构的立体结构示意图；
[0024]图5为本专利技术提出的一种多芯片生产用刷胶贴装装置中贴装机构的立体结构示意图；
[0025]图6为本专利技术提出的一种多芯片生产用刷胶贴装装置中缓冲组件的剖面立体结构示意图；
[0026]图7为本专利技术提出的一种多芯片生产用刷胶贴装装置中监测机构的立体结构示意图。
[0027]图中：1底座、2PCB基板、3PLC控制器、4顶槽、5夹持机构、51第一伺服电机、52双向螺杆、53滑块、54夹持块、6背槽、7往复刷胶机构、71第二伺服电机、72滚珠丝杠、73螺母副、74气缸、75支撑轴、76旋转套、77软毛刷、8贴装机构、81缓冲组件、811减震筒、812活动柱、813缓冲簧、82压板、9监测机构、91步进电机、92驱动齿轮、93传动柱、94缺齿齿轮、95CCD工业相机。
具体实施方式
[0028]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0029]实施例1，参照图1和图2，一种多芯片生产用刷胶贴装装置，由底座1、PCB基板2、PLC控制器3、顶槽4、夹持机构5、背槽6、往复刷胶机构7、贴装机构8和监测机构9共同组成，为了方便整个装置的移动，在底座1的底部四角位置处通过螺栓均安装上带刹万向轮进行
移动行走，PCB基板2通过夹持机构5被夹持在底座1的顶部，且用于控制整个装置实现自动化操作的PLC控制器3通过螺栓安装在底座1的正面外壁；
[0030]顶槽4开设在底座1的顶部内壁，且夹持机构5具体是由第一伺服电机51、双向螺杆52、两个滑块53和两个夹持块54共同组成，第一伺服电机51通过螺栓安装在底座1的右侧外壁上，为了驱动双向螺杆52转动，第一伺服电机51输出轴通过联轴器与双向螺杆52的右端同轴连接，两个滑块53分别螺纹对称安装在双向螺杆52两个相反的螺纹端上，并使得两个滑块53的外壁均与顶槽4的内壁滑动连接，两个夹持块54分别焊接在两个滑块53相对一侧外壁上；
[0031]另外，在安装之前在顶槽4的两侧分别开设通孔和插槽，双向螺杆52的左端延伸至插槽内并通过轴承与插槽的内壁连接，第一伺服电机51的输出轴贯穿通孔并通过轴承与通孔的内壁连接；
[0032]为了保证双向螺杆52能够正反转动，将第一伺服电机51通过导线连接上倒顺开关，倒顺开关连接上电源线；
[0033]在本实施中，通过第一伺服电机51的输出轴驱动双向螺杆52转动，在顶槽4的限位下使得两个螺接在双向螺杆52相反螺纹端的滑块53带动两个夹持块54相互靠近对不同型号的PCB基板2进行夹持固定，操作起来方便，从而方便对PCB基板2的位置进行锁死固定，有利于后续的刷胶贴装操作的精准度。
[0034]实施例2，参照图3和图4，本实施例是在实施例1的基础上进行优化，具体是：
[0035]背槽6开设在底座1的背面内壁，且本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多芯片生产用刷胶贴装装置，包括设有监测机构(9)的底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的顶部通过夹持机构(5)夹持有PCB基板(2)，且底座(1)的正面外壁固定有PLC控制器(3)，所述底座(1)的顶部开设有顶槽(4)，且底座(1)的背面开设有背槽(6)，所述背槽(6)内设有往复刷胶机构(7)，且往复刷胶机构(7)上连接有贴装机构(8)。2.根据权利要求1所述的一种多芯片生产用刷胶贴装装置，其特征在于，所述夹持机构(5)包括固定在底座(1)侧壁的第一伺服电机(51)、一端通过联轴器与第一伺服电机(51)输出轴连接的双向螺杆(52)、依次螺接在双向螺杆(52)两个相反螺纹端的两个滑块(53)和固定在两个滑块(53)相对一侧外壁的两个夹持块(54)。3.根据权利要求2所述的一种多芯片生产用刷胶贴装装置，其特征在于，所述双向螺杆(52)的另一端通过轴承与顶槽(4)的一侧内壁连接，且第一伺服电机(51)的输出轴通过轴承与顶槽(4)的另一侧内壁贯穿连接。4.根据权利要求1所述的一种多芯片生产用刷胶贴装装置，其特征在于，所述往复刷胶机构(7)包括固定在背槽(6)一侧内壁的第二伺服电机(71)、一端通过联轴器与第二伺服电机(71)输出轴连接的滚珠丝杠(72)、螺接在滚珠丝杠(72)上的螺母副(73)、固定在螺母副(73)顶部外壁的气缸(74)、固定在气缸(...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴超，
申请(专利权)人：恩纳基智能科技无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：