本发明专利技术公开了一种半导体芯片焊接用加热输送机构，涉及半导体芯片领域，针对背景技术提出的温度提升过快，容易造成芯片受损的问题，现提出以下方案，包括输送机构、传动机构、固定机构、拾取机构、除尘机构、放置盒和三个加热机构，所述输送机构包括两个隔板、两个分别通过轴承连接于两个隔板相对一侧外壁上的旋转轴。本发明专利技术实现芯片和外壳的自动上料，同时能够将芯片底部涂抹上焊锡膏，提高了自动化程度，同时能够避免拾取芯片时对芯片造成损伤，提高了安全性，能够对外壳和芯片进行除尘，同时能够对外壳和芯片进行位置调节，提高了实用性，能够在输送的同时进行预热，能够对温度进行分区控制，温度提升较为平滑，避免芯片受损。避免芯片受损。避免芯片受损。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片焊接用加热输送机构
[0001]本专利技术涉及半导体芯片
，尤其涉及一种半导体芯片焊接用加热输送机构。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，集成电路或称微电路、微芯片、晶片/芯片，在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面。
[0003]在半导体芯片的生产过程中，需要对半成品的芯片与外壳进行焊接，一般采用共晶焊接，共晶焊接又称低熔点合金焊接，其基本特性是，两种不同的金属可以在远低于各自的熔点温度下按一定重量比例形成合金，共晶焊接技术在电子封装行业具有广泛的应用，与传统的环氧导电胶粘接相比，共晶焊接具有热导率高、热阻低、传热快、可靠性强、粘接后强度大的优点，适用于高频、大功率器件中晶片与基板、基板与管壳的互联，共晶焊料为锡铅合金焊料，焊锡膏内便含有一定成分的锡铅合金焊料。
[0004]在利用焊锡膏对半导体芯片进行焊接时，一般需要先对芯片和外壳进行预热，防止芯片和外壳因温度升高速度过快导致芯片受损，基于现有技术，操作流程为直接进行预热，再进行焊接处理，温度提升过快，容易造成芯片受损。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体芯片焊接用加热输送机构。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0007]一种半导体芯片焊接用加热输送机构，包括输送机构、传动机构、固定机构、拾取机构、除尘机构、放置盒和三个加热机构，所述输送机构包括两个隔板、两个分别通过轴承连接于两个隔板相对一侧外壁上的旋转轴、两个分别套接于两个旋转轴外壁上的输送辊、两侧分别搭接于两个输送辊外壁上的传送带、若干个分别焊接于两个隔板底部外壁上的支撑柱、两个两端分别套接于支撑柱外壁上的第一连接板和两侧分别焊接于两个第一连接板相对一侧外壁上的安装座、通过螺栓连接于安装座顶部外壁上的减速箱、通过螺栓连接于其中一个第一连接板顶部外壁上的第一伺服电机；
[0008]所述传动机构包括通过螺栓连接于两个隔板顶部外壁上的第一安装块、两个分别通过轴承连接于第一安装块一侧外壁上的旋转杆、两个分别套接于旋转杆中部外壁上的同步轮、两边分别搭接于两个同步轮外壁上的同步带、两个分别套接于两个旋转杆一端外壁上的第一连杆、两个分别通过轴承连接于两个第一连杆顶端外壁上的第一固定杆、两个分别通过轴承连接于两个第一固定杆一端外壁上的第一连接块和通过螺栓连接于第一安装块顶部外壁上的第二伺服电机；
[0009]所述固定机构包括通过螺栓连接于两个隔板顶部外壁上的“L”形结构的第二安装块、两个分别通过轴承连接于第二安装块一侧外壁上的安装杆、两个分别套接于两个安装杆一端外壁上的第二连杆、两个分别通过轴承连接于两个第二连杆顶端外壁上的第二固定杆和两端分别通过轴承连接于两个第二固定杆一端外壁上的第二连接块；
[0010]所述拾取机构包括两端分别焊接于第一连接块与第二连接块相对一侧外壁上的安装板、焊接于安装板底部外壁上的“U”形结构的固定架、套接于安装板顶部外壁上的通风管、套接于通风管底端内壁上的限位环、滑动安装于限位环内的连通管、套接于连通管顶端外壁上的滑环、套接于连通管底部外壁上的连接座、通过螺栓连接于连接座底部外壁上的真空吸盘、套接于连通管下部外壁上的连接板、通过螺栓连接于安装板底部外壁上的电动推杆、通过螺栓连接于安装板顶部外壁上的微型真空泵和套接于微型真空泵进气端外壁上的连接管；
[0011]所述除尘机构包括两个两端分别套接于两个支撑柱下部外壁上的第二连接板、两侧分别焊接于两个第二连接板相对一侧外壁上的固定座、通过螺栓连接于固定座顶部外壁上的集尘箱、通过螺栓连接于集尘箱底部一端内壁上的防尘网、通过螺栓连接于第二连接板顶部外壁上的吸风机、套接于集尘箱一侧内壁上的输风管、套接于输风管一端外壁上的棱台状的除尘罩、焊接于除尘罩一侧外壁上的挡板和两个分别焊接于挡板一侧外壁上的限位板；
[0012]所述加热机构包括两边分别通过螺栓连接于两个隔板一边外壁上的安装框、通过螺栓连接于安装框一侧内壁上的温度传感器、两个两端分别焊接于安装框两侧内壁上的绝缘板和若干个底部两端分别通过螺栓连接于绝缘板顶部外壁上的“U”形结构的红外加热器。
[0013]优选地，所述支撑柱底端外壁上焊接有支撑座，其中一个所述旋转轴一端通过轴承连接于隔板一边外壁上，且旋转轴一端外壁上套接有从动皮带轮，所述第一伺服电机输出轴一端通过联轴器与减速箱连接，且减速箱输出轴一端套接有皮带轮，皮带轮通过皮带与从动皮带轮形成传动配合。
[0014]优选地，所述第一安装块一侧外壁上开有通孔，且第二伺服电机输出轴穿过通孔并通过联轴器与其中一个旋转杆连接。
[0015]优选地，所述固定架底部的中心处外壁上开有安装口，且通风管套接于安装口内，所述滑环滑动安装于通风管内，所述连通管与真空吸盘内部相连通，所述电动推杆中部套接于固定架底部外壁上，且电动推杆输出轴底端套接于固定板底部外壁上，所述连接管与通风管内部相连通。
[0016]优选地，所述吸风机进风端套接有进风管，且进风管套接于集尘箱一侧内壁上，所述挡板一侧位于除尘罩内的外壁上开有等距离分布的通风口。
[0017]优选地，所述隔板一边靠近第一安装块的外壁上通过螺栓连接有放置盒，且放置盒内设有焊锡膏。
[0018]优选地，所述隔板一边外壁上通过螺栓连接有控制主机，且控制主机包括控制器、显示屏和处理器，所述第一伺服电机、第二伺服电机、电动推杆、微型真空泵、吸风机和若干个红外加热器分别通过导线与控制主机连接。
[0019]本专利技术的有益效果为：
[0020]1、设置有传动机构、固定机构和拾取机构，第二伺服电机输出轴带动其中一个旋转杆转动，进而通过同步带带动另一个旋转杆转动，第一连接块带动安装板、第二连接块和两个第二连杆转动，进而使得真空吸盘能够进行左右摇摆，电动推杆输出轴移动带动真空吸盘移动，微型真空泵抽取通风管和真空吸盘内的空气，进而使得真空吸盘吸附住芯片和外壳，吸附芯片时，电动推杆输出轴下降，使得芯片下降到放置盒内，使得芯片底部接触到焊锡膏，实现芯片和外壳的自动上料，同时能够将芯片底部涂抹上焊锡膏，提高了自动化程度，同时能够避免拾取芯片时对芯片造成损伤，提高了安全性；
[0021]2、设置有除尘机构，当外壳和芯片组合在一起时，挡板和两个限位板对外壳与芯片进行阻挡，吸风机启动，吸风机通过输风管将外壳与芯片上的灰尘吸走，同时在吸风机吸力的作用下，外壳与芯片会发生移动，进而贴在挡板的一侧，在真空吸盘的阻挡作用下，避免外壳与芯片翻转，能够对外壳和芯片进行除尘，同时能够对外壳和芯片进行位置调节，提高了实用性；
[0022]3、设置有三个加热机构，外壳和芯片在传送带上进行传送时，会依次经过三个加热机构，通过控制主机分别设本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片焊接用加热输送机构，包括输送机构(1)、传动机构(2)、固定机构(3)、拾取机构(4)、除尘机构(5)、放置盒(6)和三个加热机构(7)，其特征在于，所述输送机构(1)包括两个隔板(101)、两个分别通过轴承连接于两个隔板(101)相对一侧外壁上的旋转轴(102)、两个分别套接于两个旋转轴(102)外壁上的输送辊(103)、两侧分别搭接于两个输送辊(103)外壁上的传送带(104)、若干个分别焊接于两个隔板(101)底部外壁上的支撑柱(105)、两个两端分别套接于支撑柱(105)外壁上的第一连接板(106)和两侧分别焊接于两个第一连接板(106)相对一侧外壁上的安装座(107)、通过螺栓连接于安装座(107)顶部外壁上的减速箱(108)、通过螺栓连接于其中一个第一连接板(106)顶部外壁上的第一伺服电机(109)；所述传动机构(2)包括通过螺栓连接于两个隔板(101)顶部外壁上的第一安装块(201)、两个分别通过轴承连接于第一安装块(201)一侧外壁上的旋转杆(202)、两个分别套接于旋转杆(202)中部外壁上的同步轮(203)、两边分别搭接于两个同步轮(203)外壁上的同步带(204)、两个分别套接于两个旋转杆(202)一端外壁上的第一连杆(205)、两个分别通过轴承连接于两个第一连杆(205)顶端外壁上的第一固定杆(206)、两个分别通过轴承连接于两个第一固定杆(206)一端外壁上的第一连接块(207)和通过螺栓连接于第一安装块(201)顶部外壁上的第二伺服电机(208)；所述固定机构(3)包括通过螺栓连接于两个隔板(101)顶部外壁上的“L”形结构的第二安装块(301)、两个分别通过轴承连接于第二安装块(301)一侧外壁上的安装杆(302)、两个分别套接于两个安装杆(302)一端外壁上的第二连杆(303)、两个分别通过轴承连接于两个第二连杆(303)顶端外壁上的第二固定杆(304)和两端分别通过轴承连接于两个第二固定杆(304)一端外壁上的第二连接块(305)；所述拾取机构(4)包括两端分别焊接于第一连接块(207)与第二连接块(305)相对一侧外壁上的安装板(401)、焊接于安装板(401)底部外壁上的“U”形结构的固定架(402)、套接于安装板(401)顶部外壁上的通风管(403)、套接于通风管(403)底端内壁上的限位环(404)、滑动安装于限位环(404)内的连通管(405)、套接于连通管(405)顶端外壁上的滑环(406)、套接于连通管(405)底部外壁上的连接座(407)、通过螺栓连接于连接座(407)底部外壁上的真空吸盘(408)、套接于连通管(405)下部外壁上的连接板(409)、通过螺栓连接于安装板(401)底部外壁上的电动推杆(410)、通过螺栓连接于安装板(401)顶部外壁上的微型真空泵(411)和套接于微型真空泵(411)进气端外壁上的连接管(412)；所述除尘机构(5)包括两个两端分别套接于两个支撑柱(105)下部外壁上的第二连接板(501)、两侧分别焊接于两个第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴超，
申请(专利权)人：恩纳基智能科技无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：
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