【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片焊接用加热输送机构
[0001]本专利技术涉及半导体芯片
，尤其涉及一种半导体芯片焊接用加热输送机构。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，集成电路或称微电路、微芯片、晶片/芯片，在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面。
[0003]在半导体芯片的生产过程中，需要对半成品的芯片与外壳进行焊接，一般采用共晶焊接，共晶焊接又称低熔点合金焊接，其基本特性是，两种不同的金属可以在远低于各自的熔点温度下按一定重量比例形成合金，共晶焊接技术在电子封装行业具有广泛的应用，与传统的环氧导电胶粘接相比，共晶焊接具有热导率高、热阻低、传热快、可靠性强、粘接后强度大的优点，适用于高频、大功率器件中晶片与基板、基板与管壳的互联，共晶焊料为锡铅合金焊料，焊锡膏内便含有一定成分的锡铅合金焊料。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片焊接用加热输送机构，包括输送机构(1)、传动机构(2)、固定机构(3)、拾取机构(4)、除尘机构(5)、放置盒(6)和三个加热机构(7)，其特征在于，所述输送机构(1)包括两个隔板(101)、两个分别通过轴承连接于两个隔板(101)相对一侧外壁上的旋转轴(102)、两个分别套接于两个旋转轴(102)外壁上的输送辊(103)、两侧分别搭接于两个输送辊(103)外壁上的传送带(104)、若干个分别焊接于两个隔板(101)底部外壁上的支撑柱(105)、两个两端分别套接于支撑柱(105)外壁上的第一连接板(106)和两侧分别焊接于两个第一连接板(106)相对一侧外壁上的安装座(107)、通过螺栓连接于安装座(107)顶部外壁上的减速箱(108)、通过螺栓连接于其中一个第一连接板(106)顶部外壁上的第一伺服电机(109)；所述传动机构(2)包括通过螺栓连接于两个隔板(101)顶部外壁上的第一安装块(201)、两个分别通过轴承连接于第一安装块(201)一侧外壁上的旋转杆(202)、两个分别套接于旋转杆(202)中部外壁上的同步轮(203)、两边分别搭接于两个同步轮(203)外壁上的同步带(204)、两个分别套接于两个旋转杆(202)一端外壁上的第一连杆(205)、两个分别通过轴承连接于两个第一连杆(205)顶端外壁上的第一固定杆(206)、两个分别通过轴承连接于两个第一固定杆(206)一端外壁上的第一连接块(207)和通过螺栓连接于第一安装块(201)顶部外壁上的第二伺服电机(208)；所述固定机构(3)包括通过螺栓连接于两个隔板(101)顶部外壁上的“L”形结构的第二安装块(301)、两个分别通过轴承连接于第二安装块(301)一侧外壁上的安装杆(302)、两个分别套接于两个安装杆(302)一端外壁上的第二连杆(303)、两个分别通过轴承连接于两个第二连杆(303)顶端外壁上的第二固定杆(304)和两端分别通过轴承连接于两个第二固定杆(304)一端外壁上的第二连接块(305)；所述拾取机构(4)包括两端分别焊接于第一连接块(207)与第二连接块(305)相对一侧外壁上的安装板(401)、焊接于安装板(401)底部外壁上的“U”形结构的固定架(402)、套接于安装板(401)顶部外壁上的通风管(403)、套接于通风管(403)底端内壁上的限位环(404)、滑动安装于限位环(404)内的连通管(405)、套接于连通管(405)顶端外壁上的滑环(406)、套接于连通管(405)底部外壁上的连接座(407)、通过螺栓连接于连接座(407)底部外壁上的真空吸盘(408)、套接于连通管(405)下部外壁上的连接板(409)、通过螺栓连接于安装板(401)底部外壁上的电动推杆(410)、通过螺栓连接于安装板(401)顶部外壁上的微型真空泵(411)和套接于微型真空泵(411)进气端外壁上的连接管(412)；所述除尘机构(5)包括两个两端分别套接于两个支撑柱(105)下部外壁上的第二连接板(501)、两侧分别焊接于两个第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴超，
申请(专利权)人：恩纳基智能科技无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：
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