一种芯片生产用自动点胶焊接一体式设备制造技术

技术编号:31372311 阅读:11 留言:0更新日期:2021-12-15 10:13
本发明专利技术属于芯片生产技术领域,尤其是一种芯片生产用自动点胶焊接一体式设备,针对背景技术提出的问题,现提出以下方案,包括内部设有夹持机构的机箱和设置有点胶焊接一体机构的连接板,所述机箱的侧壁焊接有具备吸尘机构的除尘箱,且机箱的顶部外壁焊接有具备高精度移动机构的L型板,所述L型板的侧壁焊接有具备送风机构的送风罩。本发明专利技术通过高精度移动机构和点胶焊接一体机构的配合使用,利用高精度移动机构带动点胶焊接一体机构进行高精度的移动来实现芯片精准的点胶焊接在PCB基板上,提高整个设备的精准度,同时利用点胶焊接一体机构能够实现在一个设备上完成点胶和焊接两个操作,点胶更加均匀,这样提高了芯片生产的效率和质量。率和质量。率和质量。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片生产用自动点胶焊接一体式设备


[0001]本专利技术涉及芯片生产
,尤其涉及一种芯片生产用自动点胶焊接一体式设备。

技术介绍

[0002]在芯片的生产过程中,通常需要进行点胶贴覆工作,即在基板上涂胶后,再将对应的芯片拾取放置贴附到涂胶后的基板上,然后在对芯片进行焊接。
[0003]但是现有技术中芯片在进行点胶和焊接时是分别在两个设备上分开进行操作的,这样不仅工作效率低,而且在转移的过程中容易影响整个芯片加工的质量,并且现有的点胶技术通常存在点胶不均匀的问题,而且焊接时由于PCB基板不方便固定导致在焊接过程中PCB基板易发生晃动和位置偏移,进而影响芯片生产的质量。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种芯片生产用自动点胶焊接一体式设备。
[0005]为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:
[0006]一种芯片生产用自动点胶焊接一体式设备,包括内部设有夹持机构的机箱和设置有点胶焊接一体机构的连接板,所述机箱的侧壁焊接有具备吸尘机构的除尘箱,且机箱的顶部外壁焊接有具备高精度移动机构的L型板,所述L型板的侧壁焊接有具备送风机构的送风罩,且机箱的顶部放置有PCB基板,所述机箱的底部内壁放置有芯片存放盒,且机箱的侧壁固定有PLC控制器;
[0007]所述夹持机构包括第一伺服电机、双向螺杆、两个T型滑块、两个夹持条、两个橡胶垫和滑道;
[0008]所述吸尘机构包括安装板、抽气泵、安装框、过滤网和吸尘块;<br/>[0009]所述高精度移动机构包括第二伺服电机、齿轮、齿条、滑轨、CCD高清相机、红外线传感器和撑杆;
[0010]所述点胶焊接一体机构包括第一推杆电机、传动箱、步进电机、等距离分布的点胶仪、多个链轮、链条、第二推杆电机、升降板和等距离分布的电焊器;
[0011]所述送风机构包括风扇、等距离分布的电热丝和等距离分布的通风孔。
[0012]优选地,所述第一伺服电机固定在机箱的侧壁,且双向螺杆通过联轴器与第一伺服电机的输出轴同轴连接,所述双向螺杆通过两个轴承分别与机箱的两侧内壁连接,且两个T型滑块分别螺接在双向螺杆的两个相反的螺纹端。
[0013]优选地,两个所述夹持条分别焊接在两个T型滑块相互靠近的一侧外壁,且两个橡胶垫分别粘接在两个夹持条相互靠近的一侧外壁,所述滑道开设在机箱的顶部内壁,且两个T型滑块的外壁均与滑道的内壁滑动连接。
[0014]优选地,所述安装板焊接在除尘箱的侧壁,且抽气泵固定在安装板的顶部外壁,所
述安装框插接在除尘箱的中部内壁,且过滤网固定在安装框的四周内壁。
[0015]优选地,所述吸尘块焊接在机箱的顶部外壁,且吸尘块为中空结构,所述吸尘块的正面内壁开设有等距离分布的吸尘孔,且吸尘块通过抽气管与除尘箱的顶部内壁连接。
[0016]优选地,所述第二伺服电机固定在L型板的顶部外壁,且齿轮同轴套接在第二伺服电机的输出轴上,所述齿条与齿轮啮合,且滑轨开设在L型板的顶部内壁。
[0017]优选地,所述CCD高清相机和红外线传感器均固定在L型板的底部外壁,且撑杆焊接在齿条的底部中心外壁,所述撑杆的外壁与滑轨的内壁滑动连接,且连接板焊接在撑杆的底端外壁。
[0018]优选地,所述第一推杆电机和第二推杆电机均固定在连接板的底部外壁,且传动箱焊接在第一推杆电机的输出端外壁,所述步进电机固定在传动箱的顶部内壁,且等距离分布的点胶仪均通过轴承与传动箱的底部内壁连接。
[0019]优选地,多个所述链轮分别套接在等距离分布的点胶仪上,且链条啮合在多个链轮上,所述步进电机的输出轴通过联轴器与其中一个点胶仪同轴连接,升降板焊接在第二推杆电机的输出端外壁,且等距离分布的电焊器均固定在升降板的底部外壁。
[0020]优选地,所述风扇固定连通在送风罩的侧壁,等距离分布的电热丝均焊接在送风罩的内壁,且多个通风孔均开设在L型板的一侧内壁。
[0021]本专利技术的有益效果为:
[0022]1、本专利技术设置有夹持机构,能够在点胶焊接之前对不同型号的PCB基板进行夹持固定,这样能够保证后续加工过程中PCB基板不易发生晃动和位置偏移,从而能够提高芯片点胶焊接的质量和精度;
[0023]2、本专利技术设置有吸尘机构,能够在点胶焊接之前对PCB基板表面的灰尘进行清除,这样能够保证后续加工过程中PCB基板表面的整洁度,从而能够降低灰尘对芯片点胶焊接工作造成的不良影响,进一步提高了加工的质量和效果;
[0024]3、本专利技术通过高精度移动机构和点胶焊接一体机构的相互配合使用,利用高精度移动机构带动点胶焊接一体机构进行高精度的移动来实现芯片精准的点胶焊接在PCB基板上,从而能够提高整个设备的精准度,同时利用点胶焊接一体机构能够实现在一个设备上完成点胶和焊接两个操作,并且点胶更加均匀,这样提高了芯片生产的效率和质量;
[0025]4、设置有送风机构,在点胶的过程中送风机构能够源源不断的输送热风使得芯片能够快速的贴覆在PCB基板上,从而提高了点胶的效率,在焊接的过程中送风机构能够源源不断的输送冷风,进而能够加快焊接处的冷却速率,从而提高了焊接的效率。
附图说明
[0026]图1为本专利技术提出的一种芯片生产用自动点胶焊接一体式设备的整体立体结构示意图;
[0027]图2为本专利技术提出的一种芯片生产用自动点胶焊接一体式设备中夹持机构和除尘机构的立体结构示意图;
[0028]图3为本专利技术提出的一种芯片生产用自动点胶焊接一体式设备中夹持机构的立体结构示意图;
[0029]图4为本专利技术提出的一种芯片生产用自动点胶焊接一体式设备中吸尘机构的立体
结构示意图;
[0030]图5为本专利技术提出的一种芯片生产用自动点胶焊接一体式设备中高精度移动机构的立体结构示意图;
[0031]图6为本专利技术提出的一种芯片生产用自动点胶焊接一体式设备中点胶焊接一体机构的立体结构示意图;
[0032]图7为本专利技术提出的一种芯片生产用自动点胶焊接一体式设备中传动箱的内部立体结构示意图;
[0033]图8为本专利技术提出的一种芯片生产用自动点胶焊接一体式设备中多个链轮与一根链条传动连接的立体结构示意图;
[0034]图9为本专利技术提出的一种芯片生产用自动点胶焊接一体式设备中送风机构的立体结构示意图;
[0035]图10为本专利技术提出的一种芯片生产用自动点胶焊接一体式设备中抽气泵和风扇两个零件的立体结构示意图。
[0036]图中:1机箱、2除尘箱、3L型板、4连接板、5送风罩、6PCB基板、7芯片存放盒、8PLC控制器、101第一伺服电机、102双向螺杆、103T型滑块、104夹持条、105橡胶垫、106滑道、201安装板、202抽气泵、203安装框、204过滤网、205吸尘块、301第二伺服电机、302齿轮、303齿条、304滑轨、305CCD高清相机、306红外线传感器、307撑杆、401第一推杆电机、40本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片生产用自动点胶焊接一体式设备,包括内部设有夹持机构的机箱(1)和设置有点胶焊接一体机构的连接板(4),其特征在于,所述机箱(1)的侧壁焊接有具备吸尘机构的除尘箱(2),且机箱(1)的顶部外壁焊接有具备高精度移动机构的L型板(3),所述L型板(3)的侧壁焊接有具备送风机构的送风罩(5),且机箱(1)的顶部放置有PCB基板(6),所述机箱(1)的底部内壁放置有芯片存放盒(7),且机箱(1)的侧壁固定有PLC控制器(8);所述夹持机构包括第一伺服电机(101)、双向螺杆(102)、两个T型滑块(103)、两个夹持条(104)、两个橡胶垫(105)和滑道(106);所述吸尘机构包括安装板(201)、抽气泵(202)、安装框(203)、过滤网(204)和吸尘块(205);所述高精度移动机构包括第二伺服电机(301)、齿轮(302)、齿条(303)、滑轨(304)、CCD高清相机(305)、红外线传感器(306)和撑杆(307);所述点胶焊接一体机构包括第一推杆电机(401)、传动箱(402)、步进电机(403)、等距离分布的点胶仪(404)、多个链轮(405)、链条(406)、第二推杆电机(407)、升降板(408)和等距离分布的电焊器(409);所述送风机构包括风扇(501)、等距离分布的电热丝(502)和等距离分布的通风孔(503)。2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用自动点胶焊接一体式设备,其特征在于,所述第一伺服电机(101)固定在机箱(1)的侧壁,且双向螺杆(102)通过联轴器与第一伺服电机(101)的输出轴同轴连接,所述双向螺杆(102)通过两个轴承分别与机箱(1)的两侧内壁连接,且两个T型滑块(103)分别螺接在双向螺杆(102)的两个相反的螺纹端。3.根据权利要求1所述的一种芯片生产用自动点胶焊接一体式设备,其特征在于,两个所述夹持条(104)分别焊接在两个T型滑块(103)相互靠近的一侧外壁,且两个橡胶垫(105)分别粘接在两个夹持条(104)相互靠近的一侧外壁,所述滑道(106)开设在机箱(1)的顶部内壁,且两个T型滑块(103)的外壁均与滑道(106)的内壁滑动连接。4.根据权利要求1所述的一种芯片生产用自动点胶焊接一体式设备,其特征在于,所述安装板(201)焊接在除尘箱(2)的侧壁,且抽气泵(202)固定在安...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴超
申请(专利权)人:恩纳基智能科技无锡有限公司
类型:发明
国别省市:

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