双吸嘴移载焊头组件制造技术

本实用新型专利技术涉及双吸嘴移载焊头组件，包括背板，背板侧面间隔对称安装有立座，单个立座侧面均安装有线性加旋转致动器，线性加旋转致动器的输出端均朝下并在端部安装有吸嘴，两个吸嘴分别为吸嘴一和吸嘴二，吸嘴二底面设置有内凹结构；吸嘴二用于料盒至预置平台之间的上料，吸嘴一用于预置平台至治具盒的下料；本实用新型专利技术的吸嘴二与产品之间构成中空包裹式的吸取，有效解决了吸附过程中产品破损或吸附不起来的问题，尤其适用于从料盒中分离黏性较大的产品以及微薄产品的移载，吸附、转移稳定性好，保障了产品移载质量，提高了移载工作效率。提高了移载工作效率。提高了移载工作效率。

【技术实现步骤摘要】
双吸嘴移载焊头组件


[0001]本技术涉及芯片生产设备
，尤其是一种双吸嘴移载焊头组件。

技术介绍

[0002]在半导体制造领域，尤其是芯片的封装和测试过程中，经常需要更换不同的治具。
[0003]现有技术中，一般通过人工手动夹取的方式，将芯片移动摆放到不同的治具中，该种方式容易造成芯片损坏，且生产效率低。
[0004]另一方面，工厂生产出的芯片通常按阵列排布于载具的凝胶材料上，凝胶材料具有不同等级的吸附力；在进行芯片移载时，需要把芯片从原来载具的凝胶材料上分离，再移动放置到新的载具中；现有技术中，通过夹具的夹取将芯片与凝胶材料分离，夹具通过摩擦力夹住并拾取起芯片；随着芯片尺寸和厚度的缩小，芯片越来越脆，同步考虑芯片与凝胶材料间的吸附力，夹具夹取力的控制越来越困难，极易导致芯片拾取失败或是造成芯片的破损，大大影响了生产效率，影响了工厂的正常生产。

技术实现思路

[0005]本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种结构合理的双吸嘴移载焊头组件，从而有效解决了吸附过程中产品破损或是吸附不起来的问题，尤其适用于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双吸嘴移载焊头组件，包括背板(1)，其特征在于：所述背板(1)侧面间隔对称安装有立座(2)，单个立座(2)侧面均安装有线性加旋转致动器(3)，线性加旋转致动器(3)的输出端均朝下并在端部安装有吸嘴，两个吸嘴分别为吸嘴一(6)和吸嘴二(7)，吸嘴二(7)底面设置有内凹结构(71)。2.如权利要求1所述的双吸嘴移载焊头组件，其特征在于：所述吸嘴二(7)底面的中部设置有框型的内凹结构(71)，内凹结构(71)的内底面开有与外部气源相通的气孔一(72)。3.如权利要求2所述的双吸嘴移载焊头组件，其特征在于：气孔一(72)的数量为两个，位于两个气孔一(72)侧面外部的内凹结构(71)内底面设置有内凹的凹槽(73)。4.如权利要求2所述的双吸嘴移载焊头组件，其特征在于：所述内凹结构(71)内侧壁面的相接边处均设置为外凹的圆角结构(74)，圆角结构(74)的中轴线为内凹结构(71)内侧壁面的相接边。5.如权利要求1所述的双吸嘴移载焊头组件，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴超，曾义，汪凡，
申请(专利权)人：恩纳基智能科技无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：