【技术实现步骤摘要】
晶圆片柔性定位平台
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[0001]本技术涉及电子产品加工
，尤其涉及一种晶圆片柔性定位平台。
技术介绍
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[0002]中国半导体市场装机量需求增长迅猛，劳动力短缺、人工成本不断攀升，导致厂商对自动化设备需求提升，对降低生产成本、提高产品良率有着显著的效果。
[0003]现有的晶圆片在加工完成后需要对其边缘进行腐蚀处理。腐蚀前需要对晶圆片寻边定中心，然后由机械手抓取。然而由于机械手为刚性结构，晶圆片也较薄较脆，机械手抓取过程中很容易导致晶圆片破裂或损坏，另外，机械手抓取晶圆片时，晶圆片与机械手上的吸盘并不能保证处于同一水平面，从而导致抓取后的晶圆片与吸盘不能保证同心度。
技术实现思路
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[0004]本技术的目的是针对现有技术的缺陷，提供一种能够便于机械手准确抓取、避免晶圆片损坏的晶圆片柔性定位平台。
[0005]本技术是通过如下技术方案实现的：一种晶圆片柔性定位平台，包括平台座、柔性模块、平台端板及气路，所述柔性模块固定在平台座顶端，所述平台端板固定在柔性模块顶端，平台端板上开设有通道，所述气
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆片柔性定位平台，其特征在于：包括平台座、柔性模块、平台端板及气路，所述柔性模块固定在平台座顶端，所述平台端板固定在柔性模块顶端，平台端板上开设有通道，所述气路与通道连通。2.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：李继忠，李述周，朱春，
申请(专利权)人：江苏科沛达半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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