【技术实现步骤摘要】
晶圆片吸盘机构及晶圆片吸附机械手
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[0001]本技术涉及电子产品加工
，尤其涉及一种晶圆片吸盘机构及晶圆片吸附机械手。
技术介绍
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[0002]中国半导体市场装机量需求增长迅猛，劳动力短缺、人工成本不断攀升，导致厂商对自动化设备需求提升，对降低生产成本、提高产品良率有着显著的效果。
[0003]现有的晶圆片在加工完成后需要对其边缘进行腐蚀处理。腐蚀加工过程中需要对晶圆片进行转移。然而常规的刚性机械手在抓取过程中很容易导致晶圆片破裂或损坏，从而提高了生产成本。另外，普通的机械手无法准确抓取晶圆片，无法保证晶圆片与机械手上的吸盘处于同一圆心，从而影响后续腐蚀精度。
技术实现思路
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[0004]本技术的目的是针对现有技术的缺陷，提供一种能够准确吸附晶圆片、避免晶圆片损坏的晶圆片吸盘机构及晶圆片吸附机械手。
[0005]本技术是通过如下技术方案实现的：一种晶圆片吸盘机构，包括吸盘罩、吸盘外板、吸盘内板及密封圈，所述吸盘外板套设在吸盘罩底端，吸盘外板与吸盘罩固定连接，吸盘外板底端均匀开设有气孔及气道...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆片吸盘机构，其特征在于：包括吸盘罩、吸盘外板、吸盘内板及密封圈，所述吸盘外板套设在吸盘罩底端，吸盘外板与吸盘罩固定连接，吸盘外板底端均匀开设有气孔及气道，所密封圈嵌入吸盘外板底端外缘，所述吸盘内板固定在吸盘罩内，吸盘内板内开...
【专利技术属性】
技术研发人员：李继忠，李述周，朱春，
申请(专利权)人：江苏科沛达半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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