本实用新型涉及半导体封装制造技术领域，具体涉及一种SOT26引线框架及封装元件；其中SOT26引线框架包括用于承装芯片的矩形框架，在框架上，设置有多个芯片安装部，每个芯片安装部包括1个引脚焊接区、3个芯片安置区和引脚槽；由上述SOT26...

本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种SOD523芯片框架。本实用新型包括框架本体，框架本体上设置有若干芯片安装单元，所有芯片安装单元在框架本体上呈矩形阵列排列，每两列芯片安装单元列之间设有注塑流道，在框架本体塑封末端的边缘上开...

本实用新型涉及半导体封装制造技术领域，具体涉及一种clip铜片及条带，所述clip铜片包括第一连接部，所述第一连接部弯折连接有第二连接部，所述第一连接部用于连接框架，所述第二连接部用于适配连接芯片，所述第一连接部朝向所述第二连接部用于连...

本实用新型涉及质量检测领域，具体涉及一种锡膏焊接工艺用的载体检测装置。包括加热平台、检测模块以及控制处理模块，所述控制处理模块分别与所述加热平台与所述检测模块相连接。本实用新型通过加热平台对待检测载体进行加热，并采用检测模块采集所述载体...

本实用新型公开了一种复合磨刀板，包括至少两种磨刀区域，不同磨刀区域的硬质颗粒大小不同或者与粘合剂混合比例不同。本实用新型通过在磨刀板上设置至少两种磨刀区域，不同磨刀区域的硬质颗粒大小不同或者与粘合剂混合比例不同；在进行磨刀时，先经过粗磨...

本实用新型公开了一种刷胶钢网清洗辅助装置，包括架体，所述架体上水平设有安装板，所述安装板上设有平台和若干个支撑柱，所述平台用于支撑钢网中心位置，所述支撑柱用于支撑钢网四周，所述安装板上还设有若干个限位块，所述限位块用于限制钢网四周框架的...

本实用新型公开了一种料片贴膜机滚轮机构，包括相对平行设于滚轮两端的两块侧板，两块侧板相对的面上设有导轨，所述导轨导向方向与滚轮轴线垂直，所述导轨上设有适配的滑块，所述滑块上设有支撑块，所述支撑块上设有滑槽，所述滑槽延伸方向与滚轮轴线、导...

本实用新型公开了一种上锡线料盒自动转运装置，包括取盒机构、传送机构和放盒机构，所述取盒机构用于从上料端料盒平台上抓取料盒并将料盒放置在传送机构上，所述传送机构用于将料盒传送至出料端，所述放盒机构用于提升传送过来的料盒并将料盒放置在下料端...

本发明公开了一种自动脱料装置及脱料方法，包括XYZ三轴运动机构和超声破碎仪，所述XYZ三轴运动机构设于工作台上，所述超声破碎仪的换能器设置在XYZ三轴运动机构的Z轴上，用于带动换能器靠近或远离工作台，还包括信息采集设备和除静电设备，所述...

本实用新型涉及半导体制作技术领域，特别是一种半导体框架结构，包括塑封结构，塑封结构上设置有连筋，塑封结构的安装面上设置有至少一个管脚，与连筋距离最近的管脚包括管脚本体，管脚本体远离安装面的一侧连接有凸出部，凸出部与管脚本体的交界面所在的...

本实用新型涉及半导体封装技术，具体涉及一种双头吸嘴，包括吸嘴主体以及与吸嘴主体连接的吸嘴头部，吸嘴头部设有两个吸孔，吸嘴主体的接口端与固晶机上的吸头可拆卸连接；并基于此，还公开了与双头吸嘴与之配套使用的双头顶针帽及双头顶针单元装置。本实...

本实用新型公开了一种双头蘸胶针与支架连接定位结构，在双头蘸胶针尾端设有定位柱，所述定位柱上设有两个相对的定位斜面，在支架上对应开设有长方形定位槽，当双头蘸胶针安装于支架上时，所述定位柱上的定位斜面与所述支架上的定位槽相接触；在双头蘸胶针...

本实用新型公开了一种双头蘸胶针，包括杆体和设于杆体前端的两个针头，两个针头轴线与杆体轴线平行设置，在每个针头前端中心设有用于蘸胶的蘸胶部，且两个蘸胶部中心距与引线框架上相邻两个芯片位置中心相对应，所述杆体后端设有夹持部，所述夹持部用于安...

本实用新型涉及半导体芯片封装技术领域，特别是一种具有定位功能的半导体芯片封装框架，包括上框架和下框架，所述下框架上设置有至少两个定位锁扣，所述上框架上对应设置有与所述定位锁扣相配合的连接孔。本申请所述的一种具有定位功能的半导体芯片封装框...

本实用新型公开了一种SC88封装元件，包括引脚焊接区、芯片安置区、引脚槽，其特征在于，所述芯片安置区的边缘还包括两个对称的矩形槽，所述引脚槽与所述芯片安置区通过延伸筋连接，所述引脚槽与所述引脚焊接区通过延伸筋连接；芯片安置区的边缘两侧对...

本实用新型公开了一种SOT23E封装元件，包括引脚焊接区、芯片安置区、引脚槽，2个芯片安置区对称地布置在引脚焊接区的两边，连接引脚槽和连接芯片安置区的延伸筋正面、背面分别设置1条阻液槽，连接引脚槽和连接引脚焊接区的延伸筋正面、背面分别设...

本发明公开了一种晶圆环形切割方法，包括以下步骤：A、将晶圆粘贴在蓝膜上；B、选择切割刀片；C、对晶圆边缘待切割区依次进行多次环形切割，且相邻两次的环形切割区域在晶圆径向上具有重合量。本发明通过先将晶圆粘贴在蓝膜上，然后选择切割刀片，再对...

本发明公开了一种晶圆裂纹检查装置，包括底座和设于底座上方的滑板，所述滑板与所述底座滑动连接，使所述滑板能相对底座进行滑动，所述滑板上开设有与滑动方向一致的槽口，所述滑板上方设有回转环，所述回转环与所述滑板转动连接，使所述回转环能相对滑板...

本实用新型涉及挤胶装置领域，具体涉及一种银胶的挤胶装置。该装置包括套管、挡板、夹板和推杆，套管前端为管口，套管后端设有侧翼，侧翼表面设有第一凹槽；银胶管置于所述套管内时，银胶管的出胶口伸出所述套管前端的管口；挡板设置于套管后端的侧翼表面...

本实用新型涉及半导体加工领域，具体涉及一种晶圆切割机除水装置，包括连为一体的安装部和吹气帘，所述安装部用于将所述吹气帘安装到所述晶圆切割机内部，所述吹气帘为中空结构，所述吹气帘侧壁设有若干气孔，所述吹气帘通过连接管与外接气源连通。通过安...