一种SC88封装元件及封装框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SC88封装元件，包括引脚焊接区、芯片安置区、引脚槽，其特征在于，所述芯片安置区的边缘还包括两个对称的矩形槽，所述引脚槽与所述芯片安置区通过延伸筋连接，所述引脚槽与所述引脚焊接区通过延伸筋连接；芯片安置区的边缘两侧对称的开有矩形槽，可以释放塑封体内部应力,增加锁模力,减少了分层产生的概率，同时降低了分层产生带来的影响。连接所述引脚槽和连接所述芯片安置区的延伸筋上设置两条阻液槽，连接所述引脚槽和连接所述引脚焊接区的延伸筋上设置有阻液槽；焊盘与塑封体交界处设计V型槽作为阻液槽，可有效阻挡外部环境水进入塑封体，减少分层的产生，增强产品的潮湿敏感性和适应性，保证产品质量。

A SC88 packaging element and framework

【技术实现步骤摘要】
一种SC88封装元件及封装框架
本技术涉及一种半导体封装制造技术，特别是一种SC88封装元件及封装框架。
技术介绍
引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑的载体，同时作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路，并与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生的热量，构成散热通道，它是一种借助于内部互连线实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，绝大数的半导体器件中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。SC88是小型电子元器件的芯片封装单元型号。目前市场上的SC88封装框架对框架材料的利用率不高、生产成本较高。而且，目前的SC88封装容易出现分层导致器件失效和可靠性问题。
技术实现思路
本技术的目的在于：针对现有技术存在的容易分层，以及分层产生导致器件失效的问题，提供一种SC88封装元件及封装框架，减少了分层产生的概率，同时降低了分层产生带来的影响。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案为：一种SC88封装元件，包括引脚焊接区、芯片安置区、引脚槽，所述芯片安置区的边缘还包括两个对称的矩形槽，所述引脚槽与所述芯片安置区通过延伸筋连接，所述引脚槽与所述引脚焊接区通过延伸筋连接。优选的，连接所述引脚槽和连接所述芯片安置区的延伸筋上设置两条阻液槽，连接所述引脚槽和连接所述引脚焊接区的延伸筋上设置有阻液槽。优选的，所述阻液槽为V型槽。一种采用了以上所述的SC88封装元件的SC88芯片框架，包括用于承装芯片的矩形框架，在所述框架上，设置有多个芯片安装单元，所述芯片安装单元为矩形，所述芯片安装单元内布置2个芯片安装部。优选的，所述芯片安装部的长边与所述框架长边平行布置。优选的，所述框架的长为252±0.1mm，宽为73±0.04mm。优选的，在所述框架上布置有18排、36列所述芯片安装单元。优选的，所述芯片安装单元内布置成2个所述芯片安装部并排。优选的，所述芯片安装单元还包括加强筋，所述芯片安装单元两列为一组镜像排列、两组为一个单元布置，一个单元内的两列芯片安装单元的加强筋对向设置，相邻的单元之间设有单元分隔槽。优选的，在同一单元内的两组所述芯片安装单元之间还设有多个封装定位孔，多个所述封装定位孔成列布置。综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：1、芯片安置区的边缘两侧对称的开有矩形槽，可以释放塑封体内部应力,增加锁模力，减少了分层产生的概率，同时降低了分层产生带来的影响。2、焊盘与塑封体交界处设计V型槽作为阻液槽，可有效阻挡外部环境水进入塑封体，减少分层的产生，增强产品的潮湿敏感性和适应性，保证产品质量。附图说明图1是本技术SC88封装元件的结构示意图。图2为阻液槽的截面示意图。图3为芯片安装单元的结构示意图。图4为框架的结构示意图。图中标记：1-框架，2-芯片安装单元，21-芯片安装部，211-芯片安置区，2111-矩形槽，212-引脚焊接区，22-加强筋，23-延伸筋，231-阻液槽，24-引脚槽，3-单元分隔槽，4-定位孔。具体实施方式下面结合附图，对本技术作详细的说明。为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1所示，一种SC88封装元件，包括引脚焊接区212、芯片安置区211、引脚槽24，所述芯片安置区211的边缘还包括两个对称的矩形槽2111，所述引脚槽24与所述芯片安置区211通过延伸筋23连接，所述引脚槽24与所述引脚焊接区212通过延伸筋23连接。芯片安置区211的边缘两侧对称的开有矩形槽2111，可以释放塑封体内部应力,增加锁模力,减少了分层产生的概率，同时降低了分层产生带来的影响。连接所述引脚槽24和连接所述芯片安置区211的延伸筋23上设置两条阻液槽231(如图2)，连接所述引脚槽24和连接所述引脚焊接区212的延伸筋23上设置有阻液槽231。所述阻液槽231为V型槽。焊盘与塑封体交界处设计V型槽作为阻液槽231，可有效阻挡外部环境水进入塑封体，减少分层的产生，实验数据分层由10％降为2％左右，增强产品的潮湿敏感性和适应性，保证产品质量。如图4所示，一种采用了以上所述的SC88封装元件的SC88芯片框架1，包括用于承装芯片的矩形框架1，在所述框架1上，设置有多个芯片安装单元2(如图3)，所述芯片安装单元2为矩形，所述芯片安装单元2内布置2个芯片安装部21。所述芯片安装部21的长边与所述框架1长边平行布置。所述框架1的长为252±0.1mm，宽为73±0.04mm。在所述框架1上布置有18排、36列所述芯片安装单元2。所述芯片安装单元2内布置成2个所述芯片安装部21并排。所述芯片安装单元2还包括加强筋22，所述芯片安装单元2两列为一组镜像排列、两组为一个单元布置，一个单元内的两列芯片安装单元2的加强筋22对向设置，相邻的单元之间设有单元分隔槽3。在同一单元内的两组所述芯片安装单元2之间还设有多个封装定位孔4，多个所述封装定位孔4成列布置。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SC88封装元件，包括引脚焊接区、芯片安置区、引脚槽，其特征在于，所述芯片安置区的边缘还包括两个对称的矩形槽；/n连接所述引脚槽和连接所述芯片安置区的延伸筋上设置两条阻液槽，连接所述引脚槽和连接所述引脚焊接区的延伸筋上设置有阻液槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种SC88封装元件，包括引脚焊接区、芯片安置区、引脚槽，其特征在于，所述芯片安置区的边缘还包括两个对称的矩形槽；
连接所述引脚槽和连接所述芯片安置区的延伸筋上设置两条阻液槽，连接所述引脚槽和连接所述引脚焊接区的延伸筋上设置有阻液槽。


2.根据权利要求1所述的SC88封装元件，其特征在于，所述阻液槽为V型槽。


3.一种采用了权利要求1-2所述的SC88封装元件的SC88芯片框架，包括用于承装芯片的矩形框架，在所述框架上，设置有多个芯片安装单元，其特征在于，所述芯片安装单元为矩形，所述芯片安装单元内布置2个芯片安装部。


4.根据权利要求3所述的SC88芯片框架，其特征在于，所述芯片安装部的长边与所述框架长边平行布置。


5.根据权利要求3-4之一所...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊增勇，张明聪，陈永刚，
申请(专利权)人：成都先进功率半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51