【技术实现步骤摘要】
一种防断裂的贴片式二极管
本技术涉及贴片式二极管，具体公开了一种防断裂的贴片式二极管。
技术介绍
贴片式二极管主要包括绝缘封装体、二极管芯片和两个导电引脚，两个导电引脚各有一端凸出于绝缘封装体，而二极管芯片焊接于两个导电引脚之间。二极管一般的使用都是应用其整流功能。贴片式二极管具有厚度薄、安装方便等优点。贴片式二极管在制作时，先焊接二极管芯片及各线路，再通过注塑机进行封装注塑获得具有固定结构的绝缘封装体，注塑过程中，熔融塑胶会对内部的二极管芯片、导电引脚等结构形成挤压，且从液态变为固态的塑胶会形成内部应力，绝缘封装体内部的焊接部等位置会不断被应力拉扯，很容易形成虚焊等缺陷而影响贴片式二极管的性能。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种防断裂的贴片式二极管，能够有效释放内部的应力，避免焊接结构被应力拉扯而形成虚焊等缺陷。为解决现有技术问题，本技术公开一种防断裂的贴片式二极管，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有第一引脚、第二引脚和二极管芯片，第二引脚包括依次相连的导电顶板、导电斜板...
【技术保护点】
1.一种防断裂的贴片式二极管，包括绝缘封装体(10)，所述绝缘封装体(10)内设有第一引脚(20)、第二引脚(30)和二极管芯片(40)，其特征在于，所述第二引脚(30)包括依次相连的导电顶板(31)、导电斜板(32)和导电底板(33)，所述二极管芯片(40)的一电极通过第一焊接层(41)与所述第一引脚(20)焊接相连，所述二极管芯片(40)的另一电极通过第二焊接层(42)与所述导电顶板(31)焊接相连，所述第一引脚(20)中设有第一应力释放孔(201)，所述第一应力释放孔(201)的顶部连接所述第一焊接层(41)，所述导电顶板(31)中设有第二应力释放孔(311)，所述第...
【技术特征摘要】
1.一种防断裂的贴片式二极管，包括绝缘封装体(10)，所述绝缘封装体(10)内设有第一引脚(20)、第二引脚(30)和二极管芯片(40)，其特征在于，所述第二引脚(30)包括依次相连的导电顶板(31)、导电斜板(32)和导电底板(33)，所述二极管芯片(40)的一电极通过第一焊接层(41)与所述第一引脚(20)焊接相连，所述二极管芯片(40)的另一电极通过第二焊接层(42)与所述导电顶板(31)焊接相连，所述第一引脚(20)中设有第一应力释放孔(201)，所述第一应力释放孔(201)的顶部连接所述第一焊接层(41)，所述导电顶板(31)中设有第二应力释放孔(311)，所述第二应力释放孔(311)的底部连接所述第二焊接层(42)。
2.根据权利要求1所述的一种防断裂的贴片式二极管，...
【专利技术属性】
技术研发人员：陶欢，
申请(专利权)人：互创东莞电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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