【技术实现步骤摘要】
引线框架及引线框架封装体
本公开涉及引线框架及引线框架封装体。
技术介绍
引线框架封装体具备引线框架、搭载于其上的半导体芯片以及密封半导体芯片的树脂。引线框架封装体的制造中，用热固性的树脂覆盖引线框架与搭载于其上的半导体芯片，将其加热而使其固化。在引线框架中，存在与搭载半导体芯片的一面侧为相反侧的另一面露出的类型(例如，参考日本特开平9-199639号公报)。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题近年来，通过布线的高集成化及大电流化，封装体的发热量增加，可能发生树脂与引线框架的界面剥离。此外，在与汽车相关的封装体中，从安全性的面出发，谋求可靠性的进一步提高。从这样的情由出发，必须使树脂与引线框架的密合性比以往更优异。进一步，封装体中，有在安装及使用时暴露在高温环境下的封装体，这样的情况下，谋求维持树脂与引线框架的密合性。因此，本公开提供一种可将与树脂的密合性维持得较高的引线框架。此外，提供一种可靠性优异的引线框架封装体。解决技术问题的技术手段在一个实施方式中，本公开提供...
【技术保护点】
1.一种引线框架，其具备基材与覆盖所述基材的表面层，/n所述表面层包含含有CuO作为主要成分的针状氧化物。/n
【技术特征摘要】
20181024 JP 2018-2001751.一种引线框架，其具备基材与覆盖所述基材的表面层，
所述表面层包含含有CuO作为主要成分的针状氧化物。
2.根据权利要求1所述的引线框架，其中，所述针状氧化物进一步含有Cu2O。
3.根据权利要求1或2所述的引线框架，其中，由所述针状氧化物构成的所述表面层的厚度为30nm以上。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的引线框架，其中，所述针状氧化物的尖端部具有比除...
【专利技术属性】
技术研发人员：古野绫太，久保公彦，
申请(专利权)人：株式会社三井高科技，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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