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本发明提供一种引线框架，其具备基材与覆盖基材的表面层。表面层包含含有CuO作为主要成分的针状氧化物。由针状氧化物构成的表面层的厚度为30nm以上。针状氧化物的尖端部具有比基端部小的原子比率(Cu/O)。...
该专利属于株式会社三井高科技所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社三井高科技授权不得商用。

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