一种芯片封装件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种芯片封装件，该芯片封装件包括引线框架、设置在引线框架上的芯片组件、封装芯片组件的封装层。引线框架具有相对的第一面及第二面，芯片组件设置在引线框架的第一面。封装层上设置有顶针孔。还包括设置在引线框架的第二面的散热组件。散热组件包括散热片、粘接散热片与引线框架的第二面的粘接层、设置在散热片与第二面之间且用于隔离散热片及第二面的绝缘块。绝缘块与顶针位置相对。芯片封装件的封装过程中，即使顶针通过顶针孔施加给引线框架框架较大压力，引线框架也不会压穿粘接层，防止引线框架与散热片接触，防止导致芯片短路。且在顶针施加给引线框架较大的压力下,引线框架也能和粘接层充分接触，保证芯片的散热性能。

A chip package

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装件
本技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种芯片封装件。
技术介绍
IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor，绝缘栅双极型晶体管)模块是将多个IGBT芯片、及FRD芯片(Freewheelingdiode，续流二极管芯片)采用特定的电路桥接及封装的方式制造成的模块化半导体产品。它具有结构紧凑、可靠性高和安装方便等优点，有助于大功率模块应用实现高可靠性的集成化布局。由于模块将IGBT芯片、FRD芯片和驱动器集成在一个封装内，保证了其整机产品拥有更高的可靠性，并大大降低了装备的体积。但是，为获取更高的电流处理能力而增加芯片的并联数量，器件工作时产生的热损耗将过于集中，这会增加散热难度。因此，必须有适当的措施来抑制模块在工作时的热积累，这种需要催生了功率半导体领域的一门新技术——散热技术。参考图1，为了使模块内部的芯片1充分散热，在封装过程中，焊接芯片1的引线框架2下面会粘结一个铜绝缘片3。铜绝缘片3由一层环氧树脂4和一层铜散热片5构成。环氧树脂4主要用于隔绝引线框架2与铜散热片5接触,以实现本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装件，其特征在于，包括：/n引线框架，所述引线框架具有相对的第一面及第二面；/n设置在所述第一面上的芯片组件；/n封装所述芯片组件的封装层，且所述封装层具有顶针孔；/n设置在所述第二面上的散热组件，所述散热组件包括散热片、粘接所述散热片与所述第二面的粘接层、以及设置在所述散热片与所述第二面之间且用于隔离所述散热片及所述第二面的绝缘块；所述绝缘块与所述顶针孔位置相对。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装件，其特征在于，包括：
引线框架，所述引线框架具有相对的第一面及第二面；
设置在所述第一面上的芯片组件；
封装所述芯片组件的封装层，且所述封装层具有顶针孔；
设置在所述第二面上的散热组件，所述散热组件包括散热片、粘接所述散热片与所述第二面的粘接层、以及设置在所述散热片与所述第二面之间且用于隔离所述散热片及所述第二面的绝缘块；所述绝缘块与所述顶针孔位置相对。


2.如权利要求1所述的芯片封装件，其特征在于，所述绝缘块镶嵌在所述散热片及所述粘接层内。


3.如权利要求2所述的芯片封装件，其特征在于，所述散热片上朝向所述粘接层的一面设置有第一凹槽，所述粘接层上朝向所述散热片的一面设置有第二凹槽；所述第一凹槽与所述第二凹槽位置相对，且所述绝缘块设置在所述第一凹槽及所述第二凹槽内。


4.如权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宏强，敖利波，史波，曹俊，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44