一种SOT26引线框架及封装元件制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体封装制造技术领域，具体涉及一种SOT26引线框架及封装元件；其中SOT26引线框架包括用于承装芯片的矩形框架，在框架上，设置有多个芯片安装部，每个芯片安装部包括1个引脚焊接区、3个芯片安置区和引脚槽；由上述SOT26引线框架制成SOT26封装元件，SOT26封装元件包括塑封体，塑封体内设有与SOT26封装形式相适应的芯片安装部。相比传统引线框架中单个芯片安装部对应放置一个芯片，本实用新型专利技术将芯片安装部重新合理布局，能够使单个芯片安装部放置多个芯片以适应待封装元件产品的结构功能，单个芯片安置区不再局限于安装单个芯片，使可封装产品的种类多样化，实现更高端复杂器件的封装。

【技术实现步骤摘要】
一种SOT26引线框架及封装元件
本技术涉及半导体封装制造
，特别是一种SOT26引线框架及封装元件。
技术介绍
引线框架的主要功能是为芯片提供支撑的载体，作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路，并与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生的热量，构成散热通道，它是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。SOT是小型电子元器件的芯片封装单元型号，26表示封装后单个芯片的引脚为6个，其中位于单个芯片塑封体两边的引脚均为3个，且封装后的单个芯片塑封体为立方体形结构。目前该行业内的多数框架设计宽度为31mm-73mm，长度180mm-250mm，芯片生产量受限，生产效率不高。框架上设有大量芯片安装部，如图1，每个芯片安装部100一般包括4个引脚焊接区200和1个芯片安置区300，引脚焊接区200和1个芯片安置区300均通过引脚槽400与框架本体连接，芯片安装部100中心对称，芯片安置区300居中放置。基于芯片安装部100内部的结构布局，芯片安置区300受具体尺寸限制，单个芯片安置区300只设计了一个芯片放置单元，即只可对应放置一个芯片500；周围的引脚焊接区200通过跳线600与位于芯片安置区300上的芯片500连接。封装产品种类单一，器件封装简单。
技术实现思路
本技术的目的在于：针对现有技术单个芯片安装部对应放置一个芯片，封装产品种类单一的问题，提供一种SOT26引线框架及封装元件，能在一个芯片安装部中放置多个芯片，提高可封装产品的种类，实现更高端的复杂器件的封装。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案为：一种SOT26引线框架，包括用于承装芯片的矩形框架，在框架上，设置有多个芯片安装部，每个芯片安装部包括1个引脚焊接区、3个芯片安置区和引脚槽。将芯片安置区设置3个、引脚焊接区设置1个，单个芯片安置区至少能够放置一个芯片，通过封装元件电路功能选取芯片，进一步合理调整引脚焊接区和芯片安置区的尺寸和布局，使芯片安装部在具有特定尺寸的情况下尽可能放置更多芯片，同时整体布局能够与待封装元件的电路功能相协调。相比传统引线框架中单个芯片安装部对应放置一个芯片，本技术将芯片安装部重新合理布局，能够使单个芯片安装部放置多个芯片以适应待封装元件产品的结构功能，单个芯片安置区不再局限于安装单个芯片，使可封装产品的种类多样化，实现更高端复杂器件的封装。优选地，在每个芯片安装部中，三个芯片安置区分别为第一芯片安置区、第二芯片安置区、第三芯片安置区，第一芯片安置区位于芯片安装部的一侧并对应连接3个引脚槽，第二芯片安置区、第三芯片安置区均位于芯片安装部的另一侧并各自连接一个引脚槽，且第二芯片安置区、第三芯片安置区分别位于引脚焊接区两侧对称布置。优选地，第一芯片安置区长2.55mm、宽0.81mm。优选地，连接引脚槽和引脚焊接区的延伸筋正面、背面分别设置1条阻液槽，连接引脚槽和芯片安置区的延伸筋正面、背面分别设置1条阻液槽。优选地，阻液槽为V型槽。优选地，每三个芯片安装部串联形成一个芯片安装单元，芯片安装单元为矩形；芯片安装单元的长边与框架的长边平行布置。优选地，框架的长为300±0.1mm，宽为93±0.04mm。优选地，框架上布置有18排、24列芯片安装单元。优选地，芯片安装单元两列为一组镜像排列、两组为一个单元布置，相邻的单元之间设有单元分隔槽；在同一单元内的两组芯片安装单元之间还设有多个封装定位孔，多个封装定位孔成列布置。本技术另提供一种由上述SOT26引线框架制成的SOT26封装元件，包括塑封体，塑封体内设有装有芯片的芯片安装部。综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：1、本技术将传统的每个芯片安装部里设计一个芯片放置单元，设计为在每个芯片安装部里放置多个芯片放置单元，可极大提高可封装产品的种类，实现更高端的复杂器件的封装。2、在长为300±0.1mm，宽为93±0.04mm的框架上布置有18排、24列芯片安装单元，芯片安装单元内布置成3个芯片安装部并排的形式，总共布置1296个芯片安装部，提高材料利用率、节约生产成本。3、焊盘与塑封体交界处设计V型槽作为阻液槽，可有效阻挡外部环境水进入塑封体，减少分层，实验数据分层产生的概率由10％降为2％左右，增强产品的潮湿敏感性和适应性，保证产品质量。4、延伸筋正面、背面分别设置阻液槽，使正面、背面的应力相互抵消，达到应力平衡的目的。附图说明图1是现有引线框架中芯片安装部的结构示意图。图1中标记：100-芯片安装部；200-引脚焊接区；300-芯片安置区；400-引脚槽；500-芯片；600-跳线。图2是实施例1中SOT26引线框架的结构布置示意图。图3是引线框架中芯片安装部的结构示意图。图4是图3中A-A部截面图。图5是芯片安装部中芯片安装的布置图。图6是引线框架中芯片安装单元的布置示意图。图2-图6中标记：1-芯片安装单元；2-芯片安装部；31-第一芯片安置区；32-第二芯片安置区；33-第三芯片安置区；4-引脚焊接区；5-引脚槽；6-阻液槽；7-框架；8-单元分隔槽；9-封装定位孔；10-延伸筋；11-芯片；12-跳线。具体实施方式下面结合附图，对本技术作详细的说明。为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例1一种SOT26引线框架，如图2、图3、图4、图5、图6，包括用于承装芯片11的矩形框架7，在框架7上，设置有多个芯片安装部2，每个芯片安装部2包括一个引脚焊接区4、三个芯片安置区（分别为第一芯片安置区31、第二芯片安置区32、第三芯片安置区33）和六个引脚槽5。具体地，如图3、图5，在每个芯片安装部2中，第一芯片安置区31位于芯片安装部2的一侧并对应连接三个引脚槽5，第二芯片安置区32和第三芯片安置区33均位于芯片安装部2的另一侧并各自连接一个引脚槽5，且第二芯片安置区32、第三芯片安置区33分别位于引脚焊接区4的左右两侧并对称布置，引脚焊接区4及其左右两侧的第二芯片安置区32、第三芯片安置区33分别对应连接一个引脚槽5。芯片安装部2中可共焊接五个芯片11形成封装组合，其中有两颗二极管与中间一颗普通的单向保护二极管同设于第一芯片安置区31上，另有两颗二极管分别位于芯片安装部2另一侧的第二芯片安置区32、第三芯片安置区33上；四颗二极管组成一个桥式电路通过跳线与引脚焊接区4连接，中间一颗普通的单向保护二极管通过跳线也与引脚焊接区4连接。这样可以实现双向产品的功能，并且二极管与保护二极管串联会本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SOT26引线框架，包括用于承装芯片（11）的矩形框架（7），在所述框架（7）上，设置有多个芯片安装部（2），其特征在于，每个所述芯片安装部（2）包括一个引脚焊接区（4）、三个芯片安置区和引脚槽（5）。/n

【技术特征摘要】
1.一种SOT26引线框架，包括用于承装芯片（11）的矩形框架（7），在所述框架（7）上，设置有多个芯片安装部（2），其特征在于，每个所述芯片安装部（2）包括一个引脚焊接区（4）、三个芯片安置区和引脚槽（5）。


2.根据权利要求1所述的一种SOT26引线框架，其特征在于，在每个所述芯片安装部（2）中，三个芯片安置区分别为第一芯片安置区（31）、第二芯片安置区（32）、第三芯片安置区（33），所述第一芯片安置区（31）位于所述芯片安装部（2）的一侧并对应连接3个所述引脚槽（5），所述第二芯片安置区（32）、所述第三芯片安置区（33）均位于所述芯片安装部（2）的另一侧并各自连接一个所述引脚槽（5），所述第二芯片安置区（32）、所述第三芯片安置区（33）分别位于所述引脚焊接区（4）两侧对称布置。


3.根据权利要求2所述的一种SOT26引线框架，其特征在于，所述第一芯片安置区（31）长2.55mm、宽0.81mm。


4.根据权利要求1所述的一种SOT26引线框架，其特征在于，连接所述引脚槽（5）和所述引脚焊接区（4）的延伸筋（10）正面、背面分别设置1条阻液槽（6），连接所述引脚槽（5）和所述芯片安置区的延伸筋（10）正面、背面分别设置1条...

【专利技术属性】
技术研发人员：张明聪，李东，崔金忠，
申请(专利权)人：成都先进功率半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51