【技术实现步骤摘要】
芯片、基板、芯片封装组件及其封装方法及摄像模组
本专利技术涉及芯片
，特别是涉及一种芯片、基板、芯片封装组件及其封装方法及摄像模组。
技术介绍
芯片，被誉为电子产品的心脏。近年来，随着电子产品市场对电子设备小型化、高性能和高可靠性的需求越趋强烈，对芯片封装不断提出新的要求。芯片封装进一步向小型化、超薄化、集成化、高性能化方向发展。目前市场主流封装方式有COB(ChiponBoard)封装、FC(FlipChip)封装等。如图1所示，COB封装是直接将芯片2通过导电/导热胶粘贴在基板1上，然后采用Bonder机将金属丝3分别与芯片2和基板1对应的焊接端子(引脚)键合，COB封装价格低廉，尺寸小，工艺成熟。由于传统COB封装是将芯片直接贴装于基板上，采用金属丝键合，因此，传统COB封装需要为芯片本身的厚度以及金属丝预留空间位置，难以实现超薄化。
技术实现思路
基于此，有必要针对传统COB封装无法克服芯片本身的厚度以及需要为金属丝预留空间位置，难以实现超薄化的问题，提供一种芯片、基板、芯片封装组件...
【技术保护点】
1.一种芯片，其特征在于，包括：/n第一本体，包括相对的第一表面及第二表面，以及连接所述第一表面与所述第二表面的外侧面；以及/n第一焊接端子，设于所述外侧面上；/n其中，当所述芯片封装于开设有开口槽的基板时，所述芯片的外侧面与所述基板的内侧面相互配合，以通过位于周向上的相互配合的抵接力来使得所述芯片支撑于所述基板上，且所述第一焊接端子与设于所述开口槽的内侧面上的第二焊接端子相互抵接并电连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片，其特征在于，包括：
第一本体，包括相对的第一表面及第二表面，以及连接所述第一表面与所述第二表面的外侧面；以及
第一焊接端子，设于所述外侧面上；
其中，当所述芯片封装于开设有开口槽的基板时，所述芯片的外侧面与所述基板的内侧面相互配合，以通过位于周向上的相互配合的抵接力来使得所述芯片支撑于所述基板上，且所述第一焊接端子与设于所述开口槽的内侧面上的第二焊接端子相互抵接并电连接。
2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述外侧面的数目为多个，多个所述外侧面首尾相连环绕一周，其中，设置有所述第一焊接端子的外侧面为功能外侧面，所述功能外侧面为斜面。
3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述第一表面与所述第二表面为形状相同的多边形，且所述第一表面的多条边线分别与所述第二表面的多条边线对应，所述功能外侧面与所述第一表面的交线的长度大于所述功能外侧面与所述第二表面的交线的长度；
所述功能外侧面与所述第一表面的夹角为第一夹角，所述第一夹角大于等于45°且小于90°；及/或
所述芯片为感光芯片，所述第一表面为所述芯片的感光面；及/或
多个所述外侧面均为所述功能外侧面。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的芯片，其特征在于，所述第一焊接端子内嵌于所述第一本体内，且所述第一焊接端子具有外露于所述外侧面的第一端子面，所述第一端子面和与其所在的所述外侧面共平面，所述第一端子面用于与所述开口槽的内侧面上的第二焊接端子抵接并电连接。
5.根据权利要求4所述的芯片，其特征在于，所述芯片还包括凸设于所述第一端子面上的焊接凸点，所述焊接凸点用于与所述开口槽的内侧面上的第二焊接端子抵接并电连接。
6.一种基板，其特征在于，包括：
第二本体，包括相对的第三表面及第四表面，所述第四表面开设有用于封装芯片的开口槽；以及
第二焊接端子，设于所述开口槽的内侧面上；
其中，当所述芯片封装于所述开口槽时，所述芯片的外侧面与所述基板的内侧面相互配合，以通过位于周向上的相互配合的抵接力来使得所述芯片支撑于所述基板上，且所述第二焊接端子与设于所述芯片的外侧面上的第一焊接端子抵接并电连接。
7.根据权利要求6所述的基板，其特征在于，所述开口槽为通孔；
或者，所述开口槽为盲孔。
8.根据权利要求6所述的基板，其特征在于，所述内侧面的数目为多个，多个所述内侧面首尾相连环绕一周，其中，设置有所述第二焊接端子的内侧面为支撑内侧面，所述支撑内侧面为斜面。
9.根据权利要求8所述的基板，其特征在于，在所述第四表面至所述第三表面的排布方向上，所述支撑内侧面朝向外侧倾斜，所述支撑内侧面与所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：王文君，刘新建，李旻彦，张源吉，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36
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