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本发明涉及一种芯片、基板、芯片封装组件及其封装方法及摄像模组。该芯片，包括：第一本体，包括相对的第一、第二表面及外侧面；第一焊接端子，设于外侧面上；当芯片封装于开设有开口槽的基板时，芯片的外侧面与基板的内侧面相互配合，以通过位于周向上的相互...
该专利属于南昌欧菲光电技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南昌欧菲光电技术有限公司授权不得商用。

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