一种引线框架及芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种引线框架及芯片封装结构，该引线框架包括：框架本体，其设有结合区和焊线区，结合区用于给结合层提供结合位置，焊线区用于与金属线电连接；阻挡件，其设于框架本体的表面，阻挡件的至少一部分位于结合区与焊线区之间；该芯片封装结构包括上述引线框架，还包括：芯片；结合层，芯片通过结合层固定于结合区；金属线，金属线一端焊接于芯片，另一端焊接于焊线区，以将芯片与引线框架进行电连接。本实用新型专利技术的引线框架，通过在框架本体的表面设置阻挡件，在使用于芯片封装时，能够防止焊线区污染；本实用新型专利技术的芯片封装结构，可避免焊线区污染，从而保证金属线能够可靠地焊接于所述焊线区，从而提高焊线品质。

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架及芯片封装结构
本技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种引线框架及芯片封装结构。
技术介绍
引线框架是集成电路的芯片载体。在半导体芯片封装结构中，芯片一般通过结合材料与引线框架焊接结合，结合材料固化后形成结合层后，将芯片固定于引线框架；另外，芯片一般通过金属线与所述引线框架的焊线区进行电连接。但是，现有的芯片封装结构中，在芯片固定于引线框架时，结合材料在固化前具有流动性，容易出现结合层的结合材料附着到引线框架的焊线区的情况，如此，由于结合材料对焊线区的污染，容易导致金属线与焊线区的焊接不稳定。
技术实现思路
本技术实施例的目的在于：提供一种引线框架，其可避免焊线区附着结合材料的情况。本技术实施例的另一目的在于：提供一种芯片封装结构，其可避免焊线区污染。本技术实施例的再一目的在于：提供一种芯片封装结构，其可提高金属线焊接品质。为达上述目的，本技术采用以下技术方案：一种引线框架，包括：框架本体，其设有结合区和焊线区，所述结合区用于给结合层提供结合位置，所述焊线区用于与金属线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引线框架，其特征在于，包括：/n框架本体，其设有结合区(211)和焊线区(221)，所述结合区(211)用于给结合层提供结合位置，所述焊线区(221)用于与金属线电连接；/n阻挡件(40)，其设于所述框架本体的表面，所述阻挡件(40)的至少一部分位于所述结合区(211)与所述焊线区221之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，其特征在于，包括：
框架本体，其设有结合区(211)和焊线区(221)，所述结合区(211)用于给结合层提供结合位置，所述焊线区(221)用于与金属线电连接；
阻挡件(40)，其设于所述框架本体的表面，所述阻挡件(40)的至少一部分位于所述结合区(211)与所述焊线区221之间。


2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述框架本体包括基岛(21)和管脚(22)，所述结合区(211)位于所述基岛(21)，所述焊线区(221)位于所述管脚(22)；所述阻挡件(40)设于所述管脚(22)的表面。


3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述阻挡件(40)至少包括主阻挡件(41)和两侧向阻挡件(42)，所述主阻挡件(41)设于所述焊线区(221)与所述结合区(211)之间；两所述侧向阻挡件(42)分别与所述主阻挡件(41)的两端连接，所述焊线区(221)位于两所述侧向阻挡件(42)之间。


4.根据权利要求3所述的引线框架，其特征在于，所述阻挡件(40)为首尾相接的框形结构；所述阻挡件(40)还包括终端阻挡件(43)，所述终端阻挡件(43)的两端分别与所述侧向阻挡件(42)远离所述主阻挡件(41)的端部进行连接，以形成矩形的阻挡件(40)；所述焊线区(221)位于所述矩形的阻挡件(40)内。

【专利技术属性】
技术研发人员：巫展霈，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44