一种可控制焊接材料厚度的芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种可控制焊接材料厚度的芯片封装结构,包括引线框架、芯片和焊接材料，还包括支撑围挡，所述支撑围挡为首尾相接的框形围挡；所述支撑围挡的两侧分别抵接所述芯片和所述引线框架；所述焊接材料填充于所述芯片与所述引线框架之间，以用于将所述芯片粘结于所述引线框架；本实用新型专利技术的可控制焊接材料厚度的芯片封装结构，通过在芯片与引线框架之间设置首尾相接的框形的支撑围挡，可避免芯片倾斜，可保证焊接结合材层厚度达标，从而提高芯片与引线框架之间的焊接质量。

【技术实现步骤摘要】
一种可控制焊接材料厚度的芯片封装结构
本技术涉及半导体焊接封装
，尤其涉及一种可控制焊接材料厚度的芯片封装结构。
技术介绍
引线框架是集成电路的芯片载体。在半导体芯片封装结构中，芯片一般通过焊接结合材料焊接(粘贴)于引线框架，芯片焊接于引线框架的方法包括金属合金焊接法(或称低熔点焊接法)和树脂粘贴法。现有的芯片封装结构中，如图1所示，在芯片20焊接于引线框架10的过程中，焊接材料30在固化之前具有流动性，容易导致固化后的焊接材料30厚度不均，从而导致芯片20倾斜角度过大；另外，还容易导致焊接材料的厚度无法达到预设厚度，从而导致芯片与引线框架之间的间距不达标，如此，会影响后续的金属线焊线及芯片封装。
技术实现思路
本技术实施例的目的在于：提供一种可控制焊接材料厚度的芯片封装结构，其可避免芯片倾斜，可保证焊接结合材层厚度达标。为达上述目的，本技术采用以下技术方案：一种可控制焊接材料厚度的芯片封装结构，包括引线框架、芯片和焊接材料；还包括支撑围挡，所述支撑围挡为首尾相接的框形围挡；所述支撑围挡的两侧分别抵本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可控制焊接材料厚度的芯片封装结构，包括引线框架(10)、芯片(20)和焊接材料(30)，其特征在于，/n还包括支撑围挡(40)，所述支撑围挡(40)为首尾相接的框形围挡；所述支撑围挡(40)的两侧分别抵接所述芯片(20)和所述引线框架(10)；所述焊接材料(30)填充于所述芯片(20)与所述引线框架(10)之间，以用于将所述芯片(20)粘结于所述引线框架(10)。/n

【技术特征摘要】
1.一种可控制焊接材料厚度的芯片封装结构，包括引线框架(10)、芯片(20)和焊接材料(30)，其特征在于，
还包括支撑围挡(40)，所述支撑围挡(40)为首尾相接的框形围挡；所述支撑围挡(40)的两侧分别抵接所述芯片(20)和所述引线框架(10)；所述焊接材料(30)填充于所述芯片(20)与所述引线框架(10)之间，以用于将所述芯片(20)粘结于所述引线框架(10)。


2.根据权利要求1所述的可控制焊接材料厚度的芯片封装结构，其特征在于，所述支撑围挡(40)为等厚度的围挡；所述芯片(20)的底面与所述引线框架(10)的顶面平行。


3.根据权利要求1所述的可控制焊接材料厚度的芯片封装结构，其特征在于，在所述芯片封装结构的厚度方向上，所述支撑围挡的投影位于所述芯片的投影内。


4.根据权利要求3所述的可控制焊接材料厚度的芯片封装结构，其特征在于，所述支撑围挡(40)的外侧边围合形成的区域的面积为围挡面积，所述围挡面积小于所述芯片(20)的面积。


5.根据权利要求4所述的可控制焊接材料厚度的芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐名峰，官名浩，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44