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本实用新型公开一种可控制焊接材料厚度的芯片封装结构,包括引线框架、芯片和焊接材料，还包括支撑围挡，所述支撑围挡为首尾相接的框形围挡；所述支撑围挡的两侧分别抵接所述芯片和所述引线框架；所述焊接材料填充于所述芯片与所述引线框架之间，以用于将所述...
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