【技术实现步骤摘要】
一种适用于DPAK的多排引线框架
本专利技术涉及集成电路引线及引线框架
，尤其涉及一种适用于DPAK的多排引线框架。
技术介绍
TO252封装也叫DPAK封装，是一种塑封的贴片封装，常用于稳压芯片、功率晶体管等封装，其大功率mos管一般应用在开关电源、输入高阻抗的电子电路中。该封装产品的特点是其外露的大面积散热板，直接焊接贴装在PCB上，一方面可以输出大电流，一方面又可以通过PCB散热，同时也更高效的减少了封装热阻，其良好的性能使得该类封装的产品十几年来市场需求一直很大，例如电脑主板，新能源汽车上的电源控制开关，各种电器元件上的控制器等都需要用到TO252这类产品。随着客户需求的不断提高和芯片封装的不断进步，芯片封装朝着小体积、高稳定性、高质量方向发展，因此对引线框架的要求也越来越高。现有的引线框架已越来越无法满足用户需求，因此，需要设计一种适用于DPAK的多排引线框架，其框架单元体积小、密度高，方便制造，节省材料，降低成本，塑封时不易分层开裂，产品质量高，能有效满足客户越来越高的使用需求。专利...
【技术保护点】
1.一种适用于DPAK的多排引线框架，其特征在于：包括两条相互平行且相对设置的边框(1)，所述边框(1)长度为(249.499±0.127)mm，两条所述边框(1)相互远离的一侧之间的距离为(67.500±0.051)mm；沿所述边框(1)长度方向为排、宽度方向为列，在两条所述边框(1)之间设有6排28列框架单元(2)；每个所述框架单元(2)包括基岛(3)，所述基岛(3)沿边框(1)长度方向的一侧设有散热片(4)，第一排和第六排所述框架单元(2)的散热片(4)分别连接在与其靠近的边框(1)内侧壁上，第二排和第三排、第四排和第五排两两一组的所述框架单元(2)中的散热片(4)相...
【技术特征摘要】
1.一种适用于DPAK的多排引线框架，其特征在于：包括两条相互平行且相对设置的边框(1)，所述边框(1)长度为(249.499±0.127)mm，两条所述边框(1)相互远离的一侧之间的距离为(67.500±0.051)mm；沿所述边框(1)长度方向为排、宽度方向为列，在两条所述边框(1)之间设有6排28列框架单元(2)；每个所述框架单元(2)包括基岛(3)，所述基岛(3)沿边框(1)长度方向的一侧设有散热片(4)，第一排和第六排所述框架单元(2)的散热片(4)分别连接在与其靠近的边框(1)内侧壁上，第二排和第三排、第四排和第五排两两一组的所述框架单元(2)中的散热片(4)相互靠近且一体成型；所述基岛(3)上连接有中筋(5)且中筋(5)位于散热片(4)的相对侧，所述中筋(5)远离基岛(3)的一端连接有沿边框(1)长度方向设置的连接筋(7)，且每排所述框架单元(2)共用一根连接筋(7)；所述连接筋(7)一侧连接有位于中筋(5)两侧的内引线(6)，所述内引线(6)呈靠口朝向中筋(5)的L型状，且其垂直所述连接筋(7)的竖直段与连接筋(7)连接，其平行于所述连接筋(7)的水平段靠近基岛(3)；所述内引线(6)连接有与其一一对应且位于连接筋(7)另一侧的第一外引线(61)，所述第一外引线(61)沿内引线(6)竖直段延伸方向设置，两两一组的两排所述框架单元(2)中每列对应的第一外引线(61)交错设置，且所述第一外引线(61)的两端分别连接在其所在的框架单元(2)以及与其靠近的相邻排框架单元(2)中的连接筋(7)上；所述中筋(5)上连接有位于连接筋(7)另一侧的第二外引线(51)，两两一组的两排所述框架单元(2)中每列对应的第二外引线(51)交错设置；所述中筋(5)与连接筋(7)连接的部分、连接筋(7)、内引线(6)、第一外引线(61)和第二外引线(51)位于基岛(3)上方、和基岛(3)分布在两个平面上。
2.根据权利要求1所述的一种适用于DPAK的多排引线框架，其特征在于：两两一组的相邻两排所述框架单元(2)中每列对应的两根第二外引线(51)一端连接在对应的连接筋(7)上，两根所述第二外引线(51)相互靠近的一端水平连接，两根所述第二外引线(51)形成“ㄣ”状。
3.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈杰华，熊俊，朱怀亮，张欣，殷杰，
申请(专利权)人：泰兴市永志电子器件有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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