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本发明提供了一种适用于DPAK的多排引线框架，涉及集成电路引线及引线框架技术领域，包括两条相互平行且相对设置的边框，在两条边框之间设有6排28列框架单元；每个框架单元包括基岛，基岛沿边框长度方向的一侧设有散热片，第一排和第六排框架单元的散热...
该专利属于泰兴市永志电子器件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泰兴市永志电子器件有限公司授权不得商用。

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