温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开一种引线框架及芯片封装结构，该引线框架包括：框架本体，其设有结合区和焊线区，结合区用于给结合层提供结合位置，焊线区用于与金属线电连接；阻挡件，其设于框架本体的表面，阻挡件的至少一部分位于结合区与焊线区之间；该芯片封装结构包括上...
该专利属于杰群电子科技(东莞)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杰群电子科技(东莞)有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。