外部连接部及其制造方法、半导体模块、车辆、连接方法技术

本发明专利技术提供提高外部连接的可靠性的半导体模块的外部连接部。提供半导体模块的外部连接部(20)。本发明专利技术实施方式的外部连接部(20)具有外部连接端子(25)、以及设置在外部连接端子(25)的下表面一侧的螺母(40)。外部连接端子(25)具有导体(60)、设置在导体(60)的上表面(62)上的第一金属层(71)、设置在第一金属层(71)上的第二金属层(72)、以及设置在导体(60)的下表面(64)上的下表面金属层(73)。

【技术实现步骤摘要】
外部连接部及其制造方法、半导体模块、车辆、连接方法
本专利技术涉及半导体模块的外部连接部、半导体模块的外部连接部的制造方法、半导体模块、车辆以及外部连接部和母线之间的连接方法。
技术介绍
以往，已知有半导体模块通过外部连接端子而与外部连接，并输入或输出主电力(例如，参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-098036号公报
技术实现思路
技术问题通过本专利技术的实施方式，提供提高外部连接的可靠性的半导体模块的外部连接部。技术方案为了解决上述技术问题，本专利技术的第一实施方式中提供半导体模块的外部连接部。外部连接部是具有外部连接端子和设置在外部连接端子的下表面侧的螺母的半导体模块的外部连接部，外部连接端子具有导体、设置在导体的上表面上的第一金属层、设置在第一金属层上的第二金属层、以及设置在导体的下表面上的下表面金属层。第一金属层可以具有比第二金属层的硬度高的硬度。第一金属层可以由与下表面金属层的材料相同的材料形成。导体可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种外部连接部，其特征在于，其是半导体模块的外部连接部，所述外部连接部具有外部连接端子和设置在所述外部连接端子的下表面侧的螺母，/n所述外部连接端子具有：/n导体；/n设置在所述导体的上表面上的第一金属层；/n设置在所述第一金属层上的第二金属层；以及/n设置在所述导体的下表面上的下表面金属层。/n

【技术特征摘要】
20190607 JP 2019-1068861.一种外部连接部，其特征在于，其是半导体模块的外部连接部，所述外部连接部具有外部连接端子和设置在所述外部连接端子的下表面侧的螺母，
所述外部连接端子具有：
导体；
设置在所述导体的上表面上的第一金属层；
设置在所述第一金属层上的第二金属层；以及
设置在所述导体的下表面上的下表面金属层。


2.根据权利要求1所述的外部连接部，其特征在于，所述第一金属层具有比所述第二金属层的硬度高的硬度。


3.根据权利要求1或2所述的外部连接部，其特征在于，所述第一金属层由与所述下表面金属层的材料相同的材料形成。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的外部连接部，其特征在于，所述导体具有1.0mm以上且7.0mm以下的厚度，所述第一金属层具有0.1μm以上且10μm以下的厚度，所述第二金属层具有0.1μm以上且10μm以下的厚度，所述下表面金属层具有与所述第一金属层的厚度相比相同或更大的厚度。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的外部连接部，其特征在于，所述导体由铜或铜合金形成，所述第一金属层和所述下表面金属层为光泽镍层，所述第二金属层为金层、无光泽镍层、铜锡合金层或银层。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的外部连接部，其特征在于，所述第二金属层设置为覆盖所述第一金属层的一部分。


7.根据权利要求1至6中任一项所述的外部连接部，其特征在于，所述螺母的外径与对应于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：仲野逸人，酒井俊，
申请(专利权)人：富士电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP