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本发明提供提高外部连接的可靠性的半导体模块的外部连接部。提供半导体模块的外部连接部(20)。本发明实施方式的外部连接部(20)具有外部连接端子(25)、以及设置在外部连接端子(25)的下表面一侧的螺母(40)。外部连接端子(25)具有导体(...
该专利属于富士电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士电机株式会社授权不得商用。

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